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公开(公告)号：CN1835201A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610067324.2
申请日：2006-03-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01J1/42 , G01J1/02 , G01J1/0271 , G01J2001/4247
Abstract: 本发明揭示一种光学器件的试验装置。即使是外部连接端子接触面的位置与半导体激光元件的发光出射方向之间的位置关系不同的形态的光学器件，也可以兼用试验装置进行试验。
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公开(公告)号：CN101471537A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810174750.5
申请日：2008-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: G11B7/123 , H01L2224/48091 , H01S5/02208 , H01S5/02216 , H01S5/32341 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体器件、半导体器件的制造方法及半导体器件的制造装置。本发明通过采用如下结构，即对在激光照射方向以外的3个方向上形成有框体(30)侧面的封装体(24)，安装覆盖激光照射方向及封装体(24)上表面且在激光照射位置形成有玻璃(26)的帽盖(25)，可缩短半导体元件(22)与玻璃(26)之间的距离，通过减小玻璃的直径(32)，既可维持半导体激光器的特性，又可实现薄型的半导体器件。另外，通过搭载该半导体器件还可使光拾取装置薄型化。
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公开(公告)号：CN100505201C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200610067324.2
申请日：2006-03-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01J1/42 , G01J1/02 , G01J1/0271 , G01J2001/4247
Abstract: 本发明揭示一种光学器件的试验装置。即使是外部连接端子接触面的位置与半导体激光元件的发光出射方向之间的位置关系不同的形态的光学器件，也可以兼用试验装置进行试验。
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公开(公告)号：CN1893206A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610081984.6
申请日：2006-05-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/127 , H01L2224/48091 , H01S5/02248 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种具有放热效率好、小型化了的、防止了断线的发生、组装容易的构成的半导体激光单元。半导体激光单元，包括：具有中央部(100a)比其他区域宽度大的金属板(100)；形成了第一开口部的可挠衬底(130)；设置在中央部(100a)上的衬底(120)；设置在衬底(120)上的半导体激光器(110)；形成了第二开口部，将可挠衬底从金属板(100)的上表面沿着两侧面弯曲的状态下固定的外壳(150)，覆盖第二开口部的光学元件(160)。可挠衬底(130)，固定为第一开口部跨过中央部(100a)的上表面及侧面的形式。
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公开(公告)号：CN101471537B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200810174750.5
申请日：2008-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: G11B7/123 , H01L2224/48091 , H01S5/02208 , H01S5/02216 , H01S5/32341 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体器件、半导体器件的制造方法及半导体器件的制造装置。本发明通过采用如下结构，即对在激光照射方向以外的3个方向上形成有框体(30)侧面的封装体(24)，安装覆盖激光照射方向及封装体(24)上表面且在激光照射位置形成有玻璃(26)的帽盖(25)，可缩短半导体元件(22)与玻璃(26)之间的距离，通过减小玻璃的直径(32)，既可维持半导体激光器的特性，又可实现薄型的半导体器件。另外，通过搭载该半导体器件还可使光拾取装置薄型化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1790695A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510119393.9
申请日：2005-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H05K1/147 , H05K1/189 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 铜板制的框体(2)具有中央框板(2a)和自中央框板的两侧弯曲成的一对侧框板(2c)，柔性基板(3)具有覆盖中央框板的中央基板(3a)和覆盖自中央基板弯曲覆盖侧框板的弯曲基板(3b)，光学元件(4)装在中央框板上。与光学元件连接的多个内部布线端子(9)配置在中央基板上，沿一对侧框板彼此对向的宽度(W)方向排列。连接外部设备用的多个外部布线端子(11)配置在弯曲基板上，并沿与宽度方向正交的长度(L)方向排列。
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公开(公告)号：CN1652327A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200410104472.8
申请日：2004-12-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/022408 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种光学器件，该光学器件具有铜板(10)，装载于铜板(10)之上的、装载有受光元件(11)及发光元件(12)的光学芯片，覆盖铜板(10)的上面及侧面的各一部分而弯折的柔性基板(13)，以及用于将柔性基板(13)与铜板(10)相互固定的金属制的定位框(14)。由于柔性基板(13)与铜板(10)由定位框(14)固定，所以能够不采用树脂成形结构而实现薄型的光学器件。由此，可以缩小光学器件的厚度尺寸。
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公开(公告)号：CN102144261A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200980134720.4
申请日：2009-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/1275 , G11B7/123 , G11B2007/0006
Abstract: 本发明提供一种光学单元及使用了该光学单元的电子设备，其中，光学单元(1)具备：射出第一光的第一发光元件(2)、和在与第一光相同的方向射出波长不同于第一光的第二光的第二发光元件(3)。第二发光元件(3)的射出面按照与第一发光元件(2)的射出面相比在所述第一光的方向的相反侧隔开距离的方式配置。
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公开(公告)号：CN100505226C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200510119393.9
申请日：2005-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H05K1/147 , H05K1/189 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 铜板制的框体(2)具有中央框板(2a)和自中央框板的两侧弯曲成的一对侧框板(2c)，柔性基板(3)具有覆盖中央框板的中央基板(3a)和覆盖自中央基板弯曲覆盖侧框板的弯曲基板(3b)，光学元件(4)装在中央框板上。与光学元件连接的多个内部布线端子(9)配置在中央基板上，沿一对侧框板彼此对向的宽度(W)方向排列。连接外部设备用的多个外部布线端子(11)配置在弯曲基板上，并沿与宽度方向正交的长度(L)方向排列。
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公开(公告)号：CN100477173C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200410104472.8
申请日：2004-12-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/022408 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种光学器件，该光学器件具有铜板(10)，装载于铜板(10)之上的、装载有受光元件(11)及发光元件(12)的光学芯片，覆盖铜板(10)的上面及侧面的各一部分而弯折的柔性基板(13)，以及用于将柔性基板(13)与铜板(10)相互固定的金属制的定位框(14)。由于柔性基板(13)与铜板(10)由定位框(14)固定，所以能够不采用树脂成形结构而实现薄型的光学器件。由此，可以缩小光学器件的厚度尺寸。
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