公开(公告)号：CN101750558A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910226544.9

申请日：2009-11-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫贵则 ,  早水勋 ,  田中彰一

IPC: G01R31/00

CPC classification number: G01R31/2601 ,  G01R31/2867

Abstract: 本发明提供一种电子部件试验装置，在电子部件的试验中，能够使试验作业高效化，并能够确保较高的试验精度。电子部件试验装置具备：插座(1)，对连接端子(14)供给电源来使其驱动电子部件(15)；电子部件搭载构件(3)，搭载电子部件(15)；以及温度调节构件，与电子部件搭载构件(3)接触，将电子部件(15)保持为规定的温度；电子部件搭载构件(3)具备：导热板(8)，搭载电子部件(15)，并与温度调节构件接触；以及电子部件盖(11)，覆盖电子部件(15)；在导热板(8)上设有贯通孔(6)。

公开(公告)号：CN101079413A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710089738.X

申请日：2007-03-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 早水勋 ,  田中彰一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01S5/00 ,  H01S5/026 ,  G11B7/12

CPC classification number: H01S5/026 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 通过在Si芯片37的侧面42沿封装件的长边一侧配置谐振器长度长的大输出功率的半导体激光芯片39，从而能够实现将半导体激光芯片39与信号处理用受光元件进行集成的半导体器件30的薄型化及小型化，再有，通过使用该半导体器件30，从而光学拾取头装置及使用该光学拾取头装置的光盘驱动器装置都能够实现薄型化及小型化。

公开(公告)号：CN1835201A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610067324.2

申请日：2006-03-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 早水勲 ,  西川透 ,  立柳昌哉 ,  田中彰一

IPC: H01L21/66 ,  H01S3/13 ,  G01J1/00

CPC classification number: G01J1/42 ,  G01J1/02 ,  G01J1/0271 ,  G01J2001/4247

Abstract: 本发明揭示一种光学器件的试验装置。即使是外部连接端子接触面的位置与半导体激光元件的发光出射方向之间的位置关系不同的形态的光学器件，也可以兼用试验装置进行试验。

公开(公告)号：CN100505201C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200610067324.2

申请日：2006-03-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 早水勲 ,  西川透 ,  立柳昌哉 ,  田中彰一

IPC: H01L21/66 ,  H01S3/13 ,  G01J1/00

CPC classification number: G01J1/42 ,  G01J1/02 ,  G01J1/0271 ,  G01J2001/4247

Abstract: 本发明揭示一种光学器件的试验装置。即使是外部连接端子接触面的位置与半导体激光元件的发光出射方向之间的位置关系不同的形态的光学器件，也可以兼用试验装置进行试验。