公开(公告)号：CN101467348A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780022287.6

申请日：2007-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村邦彦 ,  松尾道明 ,  中西淑人 ,  桥村昭范

IPC: H03H9/24 ,  B81B3/00

CPC classification number: H03H9/2463 ,  H03H3/0072 ,  H03H9/02244 ,  H03H9/1057 ,  H03H9/2405 ,  H03H9/2457 ,  H03H2009/02314 ,  H03H2009/02519

Abstract: 提供了一种振动器和共振器，该振动器在振动时具有小的振动能量散逸和高Q值。具有梁结构的振动器的支持部厚于振动器，且支持部沿梁的长度方向是不对称的。因此，由于支持部的脆弱性得到改善，振动能量从支持部的损耗可以减小，且由于表面粗糙导致的振动能量的损耗减小，具有高Q值的共振器被提供。

公开(公告)号：CN101232275A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810008552.1

申请日：2008-01-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桥村昭范

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/125 ,  H03H9/24 ,  H03H3/007

CPC classification number: B81C1/00142 ,  B81B2201/0271

Abstract: 本发明公开了一种机电共振器及其制造方法。该机电共振器包括一共振器部，该共振器部包含固定电极以及与该固定电极以间隙分离地形成的振动器。该间隙具有沿该固定电极的厚度方向布置的第一间隙区域和第二间隙区域。该第一间隙区域的宽度不同于该第二间隙区域的宽度。

公开(公告)号：CN101223692B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200680026296.8

申请日：2006-09-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桥村昭范

IPC: H03H9/24 ,  B81B3/00 ,  H03H9/46

CPC classification number: H03H9/505 ,  H03H9/02244 ,  H03H9/02259 ,  H03H9/2463 ,  H03H2009/02496 ,  H03H2009/02511 ,  H03H2009/02519 ,  H03H2009/02527

Abstract: 本发明公开了一种微型化且高度集成的共振器和滤波器。在共振器中，每个共振器、支持部和连结部的一部分相互共用。这种相互构造根据需要而选择性改变，且本发明提供了一种可以由同一滤波器器件选择多个频率的结构。通过组合具有不同尺寸和形状的振动器、支持部和连结部来提供这种可以选择多个频率的滤波器器件。

公开(公告)号：CN101223692A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200680026296.8

申请日：2006-09-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桥村昭范

IPC: H03H9/24 ,  B81B3/00 ,  H03H9/46

CPC classification number: H03H9/505 ,  H03H9/02244 ,  H03H9/02259 ,  H03H9/2463 ,  H03H2009/02496 ,  H03H2009/02511 ,  H03H2009/02519 ,  H03H2009/02527

Abstract: 本发明公开了一种微型化且高度集成的共振器和滤波器。在共振器中，每个共振器、支持部和连结部的一部分相互共用。这种相互构造根据需要而选择性改变，且本发明提供了一种可以由同一滤波器器件选择多个频率的结构。通过组合具有不同尺寸和形状的振动器、支持部和连结部来提供这种可以选择多个频率的滤波器器件。

公开(公告)号：CN1875446A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200480031843.2

申请日：2004-12-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桥村昭范 ,  内藤康幸 ,  中村邦彦 ,  中西淑人

IPC: H01H59/00

Abstract: 一种容易制造且表现出适当导通/截止(ON/OFF)电容变化率的精细MEMS开关。该MEMS开关包括：基板(46)；导电梁(42)，形成在基板的表面上；三层结构梁(B1、B2)，形成在基板的表面上并且设置来与导电梁相对。该MEMS开关的特征在于，三层结构梁包括第一导电层(38、40)、第二导电层(30、32)和夹置在第一导电层和第二导电层之间的介电层(34、36)，第一导电层与导电梁(42)相对，导电梁(42)和三层结构梁中至少一个由于静电力在平行于基板的平面上移位，使得导电梁(42)和第一导电层(38、40)彼此接触，以及其中，当导电梁(42)和第一导电层(38、40)彼此接触时，导电路径形成在导电梁(42)和第二导电层(30、32)之间。