公开(公告)号：CN1198498C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN01135846.7

申请日：2001-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上雅文 ,  冢本满早 ,  藤冈正人

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/1216 ,  H05K13/0817 ,  H05K13/083 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/53052 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53178

Abstract: 一种元件安装系统，包括：在基板形成的电极上印刷焊剂的印刷装置，检测印刷的焊剂位置并输出该焊剂位置检测结果的第1检查装置；用拾放头从元件供料部拾取元件安放在基板上的元件安放装置；检测安放的元件位置并输出该元件位置检测结果的第2检查装置；加热熔融焊剂将元件焊接在基板上的焊接装置；以及根据焊剂位置检测结果或元件位置检测结果中的至少一个检测结果，对控制印刷装置动作的控制参数或控制元件安放装置动作的控制参数中的至少一个控制参数进行更新的整体控制装置。利用该结构，本发明的安装系统能更精确高效地进行安装过程中的质量管理。

公开(公告)号：CN1350421A

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：CN01135846.7

申请日：2001-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上雅文 ,  冢本满早 ,  藤冈正人

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/1216 ,  H05K13/0817 ,  H05K13/083 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/53052 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53178

Abstract: 一种元件安装系统,包括:在基板形成的电极上印刷焊剂的印刷装置,检测印刷的焊剂位置并输出该焊剂位置检测结果的第1检查装置;用拾放头从元件供料部拾取元件安放在基板上的元件安放装置;检测安放的元件位置并输出该元件位置检测结果的第2检查装置;加热熔融焊剂将元件焊接在基板上的焊接装置;以及根据焊剂位置检测结果或元件位置检测结果中的至少一个检测结果,对控制印刷装置动作的控制参数或控制元件安放装置动作的控制参数中的至少一个控制参数进行更新的整体控制装置。利用该结构,本发明的安装系统能更精确高效地进行安装过程中的质量管理。