公开(公告)号：CN106004043B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201610178636.4

申请日：2016-03-25

Applicant: 康代有限公司

Inventor： 耶胡达·本-阿布 ,  亚伊尔·厄泽里

IPC: B41J2/01 ,  B41J3/407

CPC classification number: H05K3/0079 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明公开了印刷电路板(PCB)上的选择性焊接掩模打印。提供用于在衬底上打印的方法，该方法可包括：确定衬底孔的实际位置；在相应于衬底孔的实际位置的位置处将第一油墨打印在物体上并固化第一油墨以提供孔掩模；以及其中在衬底被定位在物体上使得孔掩模密封衬底孔的底部之后，然后将第二油墨打印在衬底上，从而在衬底上形成预定图案。

公开(公告)号：CN108702839A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680082152.8

申请日：2016-12-12

Applicant: 法国大陆汽车公司 ,  大陆汽车有限公司

Inventor： P.佩拉勒 ,  C.克龙

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/0061 ,  H05K5/006 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明的主题是一种用于将用于机动车辆的印刷电路板（2）安装在支撑结构（3）上的安装方法，该支撑结构包括至少一个铆钉（32）。印刷电路板包括至少一个安装孔（22）和至少一个标记（24），其中所述安装孔（22）能够容纳所述铆钉并且界定导电区域（23），所述标记（24）包括控制端部（24‑1），所述标记在所述导电区域上延伸直到所述控制端部（24‑1）。所述方法包括：定位步骤，其用于将印刷电路板定位在支撑结构上，使得铆钉延伸穿过安装孔；铆接步骤，其用于铆接铆钉，使得铆钉的头部在导电区域上至少部分地被压平；以及确定步骤，其用于当铆钉的头部覆盖标记的控制端部时，确定铆接的合格。

公开(公告)号：CN104521014B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201380041242.9

申请日：2013-07-11

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  石崎真也 ,  松田诚 ,  名田智一 ,  植村丰德

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  G03F9/7073 ,  G03F9/7076 ,  G03F9/708 ,  G03F9/7084 ,  H01L23/544 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09936 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置以及发光装置的制造方法，发光装置(10)在基板(11)上形成了发光元件(12)、导电体布线(14)以及定位标记(18)，定位标记(18)和导电体布线(14)通过印刷法形成。

公开(公告)号：CN105392272B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201510673690.1

申请日：2015-10-16

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方显示技术有限公司

Inventor： 张强 ,  张斌 ,  董殿正 ,  王光兴 ,  张衎

IPC: H05K1/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  B32B27/36

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/161

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板、覆晶薄膜，以及使用该柔性电路板、覆晶薄膜的绑定方法和显示器件。本发明的柔性电路板/覆晶薄膜包括位于柔性底膜和金属箔之间的湿度检测层，所述湿度检测层与所述柔性底膜之间和/或所述湿度检测层与所述金属箔之间任选通过接着剂层贴合。由于湿度检测层可以根据湿度变化改变电阻和/或变色，从而直接(通过变色)或借助侦测引线和阻抗/电压检测电路对涂覆不良做出直观快速定位，最终达到降低不良品流出比率的目的。

公开(公告)号：CN104105359B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201410140146.6

申请日：2014-04-09

Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司

Inventor： 格里尔·马修 ,  格雷·罗伯特

IPC: H05K3/34 ,  G06F17/50

CPC classification number: H05K3/1216 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明描述了一种为印制印刷电路板（190）生成优化参数的方法。所述方法包括以下步骤：（a）使用焊膏印刷机（110）印制多个印刷电路板，其中，焊膏是以受控的方式施加到所述多个印刷电路板（190）中的每一个上，（b）使用焊膏检查机（120）检查施加到所述多个印刷电路板（190）上的所得焊膏，（c）分析从检查施加到所述多个印刷电路板（190）上的所述焊膏所得到的检查数据，以及（d）基于所述分析的检查数据，生成用于印制另外的印刷电路板（190）的印刷参数的优化设定。此外，还描述了一种控制装置（130）、一种系统（100）和一种计算机程序，它们都被配置为用于控制和/或实施用于生成印刷电路板的优化参数的方法。

公开(公告)号：CN106457827B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201580032145.2

申请日：2015-04-15

Applicant: 雅培制药有限公司

Inventor： A.费希尔 ,  A.佩蒂特 ,  S.劳伦森

IPC: B41J2/06 ,  H05K1/02

CPC classification number: B01L3/50273 ,  B01L3/502738 ,  B01L2400/0424 ,  B01L2400/0427 ,  B41J2/06 ,  G01N27/44743 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/027 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/1545

Abstract: 公开了用于液滴致动器制造的示例方法、装置、系统。用于制作液滴致动器的在本文中所公开的示例方法包括用激光烧蚀第一衬底以在第一衬底上形成电极阵列。示例方法包括向电极阵列施加疏水或电介质材料中的至少一个。示例方法还包括将第一衬底与第二衬底对准。第二衬底包括第二经处理层。在示例方法中，对准包括在第一经处理层的至少部分与至少部分第二经处理层之间的间隙。

公开(公告)号：CN104885581B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201380067994.2

申请日：2013-12-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 畑泽大树

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4679 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918

Abstract: 本发明提供具备支持基板和在该支持基板上的层叠体的带有支持基板的层叠体，所述层叠体具有：配置于所述支持基板上的未形成配线图案的金属箔B、配置于该金属箔B上的绝缘层B、配置于该绝缘层B上的未形成配线图案的金属箔C、将该金属箔C和绝缘层B贯通并达到所述金属箔B的产品用非贯通孔及导向标记用非贯通孔、和通过镀敷填充该导向标记用非贯通孔并在各自独立的状态下集合配置的点图案的导向标记。

公开(公告)号：CN107846774A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201711175304.1

申请日：2017-11-22

Applicant: 厦门弘信电子科技股份有限公司

Inventor： 续振林 ,  陈妙芳

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板制程追溯二维码镭雕制作方法，包括FPC前制程、镀铜、镭雕二维码、FPC中间制程、在FPC上贴合覆盖膜、FPC后续制程等步骤，由于本发明采用镭雕技术实现将内含各制程流水号信息的二维码图形依次转移至每张产品上并镭雕成形制作出，使每张产品上具备独立的身份识别标识二维码。由于二维码内含制程流水号信息由激光打标机设备软件自动生成或联网从系统提取并镭雕制作出，可被扫描工具识别读取，因此，可从FPC制作工艺流程的镀铜工序起后续各制程实现与系统对接和追溯功能。

公开(公告)号：CN104885592B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201380068409.0

申请日：2013-12-19

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 池田政典 ,  八朔阳介 ,  古市圣 ,  谷口昌弘 ,  友松道范

IPC: H05K13/04 ,  B23K1/00 ,  B23K3/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: G01B7/06 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0638 ,  G01B11/0616 ,  H01L24/13 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81011 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种膏转印组件及电子零件安装装置以及转印膜厚测量方法，在成膜于膏转印组件(7)的转印载物台(24)的接合用膏即助焊剂(25)的涂膜(25a)的膜厚测量中，利用配设于转印载物台(24)下方的光学式膜厚测量传感器(53)，经由透光部件(51)，并通过光干涉方式测量转印区域(26)中的涂膜(25a)的膜厚。由此，可以不需要烦杂的测量作业而自动且精确地进行转印区域(26)中的助焊剂(25)的膜厚。

公开(公告)号：CN107278022A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710625037.7

申请日：2017-07-27

Applicant: 东莞市五株电子科技有限公司

Inventor： 李平 ,  汪毅 ,  刘振宁

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/0011 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明公开了一种PCB生产板及基于该PCB生产板的加工方法，其中PCB生产板包括生产板本体，所述生产板本体呈矩形，其中生产板本体的四个角均设有环形标靶，所述环形标靶为环状槽；PCB生产板的加工方法，采用LDI曝光机对具有环形标靶的生产板本体进行图像转移，在LDI曝光机中待转移的图像中设置定位标记，该定位标记与生产板本体上的环形标靶位置相对应；将待转移的图像中的定位标记对准环形标靶；启动LDI曝光机曝光，进行图像转移。本发明实施例提供了一种PCB生产板及基于该PCB生产板的加工方法，使得图像能够精确地转移到生产板本体上相应的位置，避免盲孔偏孔而导致生产质量问题。