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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1281050C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN01805690.3
申请日：2001-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04N5/225
Abstract: 一种成像装置，其中透镜(2)、滤光镜(3)、半导体成像装置(4)、芯片部分(8)、印刷电路板(10)等一体地形成在三维电路板(1)上，并且对透镜(2)的安装结构和粘接方法、粘结剂的颜色、透镜(2)的掩蔽等采取措施，从而实现了能够获得高性能、小尺寸、重量轻、坚固、并大规模生产，且同时实现高等级图像的结构。
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公开(公告)号：CN1525502A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410005516.1
申请日：1998-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/255 , H01F41/045 , H05K1/0298 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/027 , H05K2201/09236 , H05K2203/171
Abstract: 本发明提供一种微调在多层电路板其中一导电层上包括电路图案的电抗元件的方法，所述电抗元件由所述多层电路板上的高频电路操作，进一步包括以下步骤：操作所述电路板装置；观察所述电路板装置的运行状态；以及根据运行状态利用能量束选择切割电路图案部分。
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公开(公告)号：CN1221311A
公开(公告)日：1999-06-30
申请号：CN98123274.4
申请日：1998-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/255 , H01F41/045 , H05K1/0298 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/027 , H05K2201/09236 , H05K2203/171
Abstract: 本发明提供一种多层电路板,其包括:第一至第三导电层,第一和第三导电层接地;夹在第一与第二导电层之间的第一介电层;夹在第二与第三导电层之间的第二介电层;以及在第二导电层上包含提供第一或第二电抗的第一和第二电路图案的微调电抗电路,第二电路图案根据需要切割,当第二电路图案未切割时提供第一电抗,而当第二电路图案切割时提供第二电抗。
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公开(公告)号：CN1406432A
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN01805690.3
申请日：2001-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04N5/225
Abstract: 一种成像装置，其中透镜(2)、滤光镜(3)、半导体成像装置(4)、芯片部分(8)、印刷电路板(10)等一体地形成在三维电路板(1)上，并且对透镜(2)的安装结构和粘接方法、粘结剂的颜色、透镜(2)的掩蔽等采取措施，从而实现了能够获得高性能、小尺寸、重量轻、坚固、并大规模生产，且同时实现高等级图像的结构。
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公开(公告)号：CN1164152C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN98123274.4
申请日：1998-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/255 , H01F41/045 , H05K1/0298 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/027 , H05K2201/09236 , H05K2203/171
Abstract: 本发明提供一种多层电路板，其包括：第一至第三导电层，第一和第三导电层接地；夹在第一与第二导电层之间的第一介电层；夹在第二与第三导电层之间的第二介电层；以及在第二导电层上包含提供第一或第二电抗的第一和第二电路图案的微调电抗电路，第二电路图案根据需要切割，当第二电路图案未切割时提供第一电抗，而当第二电路图案切割时提供第二电抗。
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