公开(公告)号：CN1762047A

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200480007417.5

申请日：2004-03-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩永顺子 ,  高木刚 ,  神泽好彦 ,  空田晴之 ,  齐藤彻 ,  川岛孝启

IPC: H01L21/336 ,  H01L29/423 ,  H01L29/786 ,  H01L21/84 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L29/785 ,  H01L21/823431 ,  H01L27/0886 ,  H01L29/66795

Abstract: 一种半导体装置，其具有：形成有沟槽的半导体基板、埋设在沟槽内且由含有相同的导电型杂质的半导体所形成的源极区域以及漏极区域、埋设在沟槽内且设置在上述源极区域与上述漏极区域之间的半导体FIN、从半导体FIN的侧面连续设置到其上面的栅极绝缘膜、设置在栅极绝缘膜上的栅电极、以及设置在沟槽内且包围源极区域与漏极区域的第1绝缘膜。

公开(公告)号：CN1233849A

公开(公告)日：1999-11-03

申请号：CN99105157.2

申请日：1999-04-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 齐藤彻

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/07802 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在印刷电路板(5)的表面上提供用来键合倒装片(3)的区域(1)。在该表面的下一层上提供用来防止起伏不平的伪晶片图案或接地图案(2)。通过提供伪晶片图案或接地图案(2)可使层间厚度均匀化。由于倒装片键合区基本上位于同一平面内,被伪晶片图案或接地图案支撑的倒装片可防止起伏不平,从而获得高的键合质量。

公开(公告)号：CN1146977C

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN99105157.2

申请日：1999-04-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 齐藤彻

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/07802 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在印刷电路板(5)的表面上提供用来键合倒装片(3)的区域(1)。在该表面的下一层上提供用来防止起伏不平的伪晶片图案或接地图案(2)。通过提供伪晶片图案或接地图案(2)可使层间厚度均匀化。由于倒装片键合区基本上位于同一平面内，被伪晶片图案或接地图案支撑的倒装片可防止起伏不平，从而获得高的键合质量。