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公开(公告)号：CN100377816C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200480005112.0
申请日：2004-02-25
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B29C64/153 , Y02P10/295
Abstract: 一种三维形状造型物的制造方法及制造装置，重复进行对粉末层(10)选择性照射光束再在烧结了的烧结层(11)层叠新的粉末层并在该新的粉末层选择性照射光束进行烧结而形成与下层烧结层一体的新烧结层这些工序，从而制造三维形状造型物。另外，每次各烧结层形成时检测烧结层表面有无异常烧结部，在检测出异常烧结部时去除该异常烧结部，因此能够去除烧结层产生的异常烧结部，能够将由于异常烧结部的发生所导致的造型停止防患于未然。
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公开(公告)号：CN1524649A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410006824.6
申请日：2004-02-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F2998/00 , B22F2999/00 , B33Y30/00 , B33Y50/00 , B33Y70/00 , Y02P10/295 , B22F3/1055 , B22F1/0007 , B22F1/0048
Abstract: 一种所需形状的三维物体是通过下面的方法制成的：在金属粉末层上照射光束以形成烧结层，并且一层层地层压这种烧结层。用于制备这种三维物体的金属粉末组合物包括：铁基粉末材料，镍和/或镍合金粉末材料，铜和/或铜合金粉末材料，和石墨粉末材料。石墨粉末材料在熔化期间起改善润湿性的作用并且在固化期间起减少微裂纹的作用。
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公开(公告)号：CN1309514C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200410006824.6
申请日：2004-02-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F2998/00 , B22F2999/00 , B33Y30/00 , B33Y50/00 , B33Y70/00 , Y02P10/295 , B22F3/1055 , B22F1/0007 , B22F1/0048
Abstract: 一种所需形状的三维物体是通过下面的方法制成的：在金属粉末层上照射光束以形成烧结层，并且一层层地层压这种烧结层。用于制备这种三维物体的金属粉末组合物包括：铁基粉末材料，镍和/或镍合金粉末材料，铜和/或铜合金粉末材料，和石墨粉末材料。石墨粉末材料在熔化期间起改善润湿性的作用并且在固化期间起减少微裂纹的作用。
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公开(公告)号：CN1446652A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：CN02154829.3
申请日：2002-12-02
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B29C64/153 , B29K2995/0073 , B33Y10/00 , Y02P10/295
Abstract: 一种烧结部件的制造方法，在将多个烧结层叠层一体化的粉末烧结工序中，多次插入在烧结层的烧结加工结束之后为了除去烧结层表面的表层和不需要的部分而在一定的除去加工区域中进行除去精加工的除去加工工序，从而制造出立体形状烧结部件。在对上述烧结层进行除去精加工时设定除去加工范围，使在其范围中至少包含对所述烧结层进行烧结加工时所产生的多余烧结部分。利用上述制造方法，能够可靠地除去在烧结加工烧结层时所产生的多余烧结部分，并将烧结部件的表面加工得平滑。
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公开(公告)号：CN1287318C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN03135965.5
申请日：2003-09-30
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: G06F17/50
CPC classification number: B29C64/153 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02
Abstract: 一种三维造型物的制造方法，具有：(a)形成无机物原料粉末层的步骤；(b)通过对所述原料粉末层的规定的地方照射光束，使该处的原料粉末烧结，形成烧结层并与紧接下面的烧结层一体化的步骤；(c)在重复步骤(a)与(b)、形成多层烧结层叠层的烧结块的烧结块形成步骤中，在该烧结块的侧面设置凹部，所述凹部设置在烧结块的下层部的步骤；(d)从烧结块除去不要部分的步骤；(e)对于除去了不要部分的烧结块，重复步骤(c)与(d)，制作由多层烧结块叠层的目标形状的三维造型物的步骤。这种三维造型物的制造方法，能够解决由剩余烧结部的生成所引起的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1347783A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN01141161.9
申请日：2001-09-29
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B23P13/00
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2003/247 , B22F2998/00 , B29C64/153 , B33Y10/00 , Y02P10/295 , B22F2203/03
Abstract: 为了制作三维物体,首先将一光束照射在粉末层的预定部位上,形成一烧结层,然后该烧结层将被一新的粉末层覆盖。将光束再次照射在新的粉末层的预定部位上,形成与下面的烧结层相结合的另一烧结层。重复进行这些过程以形成多个结合在一起的烧结层,它们的尺寸大于三维物体的目标形状。在许多烧结层形成的过程中可去除当时形成的成形物体的一表面区域。
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公开(公告)号：CN1283413C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN01141161.9
申请日：2001-09-29
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2003/247 , B22F2998/00 , B29C64/153 , B33Y10/00 , Y02P10/295 , B22F2203/03
Abstract: 为了制作三维物体，首先将一光束照射在粉末层的预定部位上，形成一烧结层，然后该烧结层将被一新的粉末层覆盖。将光束再次照射在新的粉末层的预定部位上，形成与下面的烧结层相结合的另一烧结层。重复进行这些过程以形成多个结合在一起的烧结层，它们的尺寸大于三维物体的目标形状。在许多烧结层形成的过程中可去除当时形成的成形物体的一表面区域。
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公开(公告)号：CN1753747A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200480005112.0
申请日：2004-02-25
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B29C64/153 , Y02P10/295
Abstract: 重复进行对粉末层(10)的规定区域照射光束再在烧结了的烧结层(11)层新的粉末层并在该新的粉末层的规定区域照射光束进行烧结而形成与下层烧结层一体的新烧结层这些工序，从而制造三维形状造型物。另外，根据需要，去除高于规定水平的部分烧结层，因此能够去除烧结层产生的异常烧结部，能够将由于异常烧结部的发生所导致的造型停止防患于未然。
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公开(公告)号：CN1238140C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN02154829.3
申请日：2002-12-02
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B29C64/153 , B29K2995/0073 , B33Y10/00 , Y02P10/295
Abstract: 一种烧结部件的制造方法，在将多个烧结层叠层一体化的粉末烧结工序中，多次插入在烧结层的烧结加工结束之后为了除去烧结层表面的表层和不需要的部分而在一定的除去加工区域中进行除去精加工的除去加工工序，从而制造出立体形状烧结部件。在对上述烧结层进行除去精加工时设定除去加工范围，使在其范围中至少包含对所述烧结层进行烧结加工时所产生的多余烧结部分。利用上述制造方法，能够可靠地除去在烧结加工烧结层时所产生的多余烧结部分，并将烧结部件的表面加工得平滑。
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公开(公告)号：CN1233491C
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN03159598.7
申请日：2003-09-29
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B22F3/105
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F3/004 , B22F2999/00 , B29C64/153 , B33Y10/00 , Y02P10/295
Abstract: 一种三维形状造型物的制造方法，其特征为，对粉末材料层的规定的地方照射第一强度的光束，将该处的粉末烧结，形成高密度烧结层，并在该烧结层上覆盖新的粉末材料层，对规定的地方照射第二强度的光束，通过将该处粉末的烧结而形成与下层的烧结层成为一体的新的烧结层，重复上述动作，使多层烧结层叠层一体化，制造三维形状造型物，这时，以在上述高密度烧结层上形成低密度烧结层的粉末层、不会烧结到与烧结条件相应的厚度以上而形成密合性优异的低密度烧结层。
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