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公开(公告)号：CN1347783A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN01141161.9
申请日：2001-09-29
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B23P13/00
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2003/247 , B22F2998/00 , B29C64/153 , B33Y10/00 , Y02P10/295 , B22F2203/03
Abstract: 为了制作三维物体,首先将一光束照射在粉末层的预定部位上,形成一烧结层,然后该烧结层将被一新的粉末层覆盖。将光束再次照射在新的粉末层的预定部位上,形成与下面的烧结层相结合的另一烧结层。重复进行这些过程以形成多个结合在一起的烧结层,它们的尺寸大于三维物体的目标形状。在许多烧结层形成的过程中可去除当时形成的成形物体的一表面区域。
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公开(公告)号：CN1524649A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410006824.6
申请日：2004-02-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F2998/00 , B22F2999/00 , B33Y30/00 , B33Y50/00 , B33Y70/00 , Y02P10/295 , B22F3/1055 , B22F1/0007 , B22F1/0048
Abstract: 一种所需形状的三维物体是通过下面的方法制成的：在金属粉末层上照射光束以形成烧结层，并且一层层地层压这种烧结层。用于制备这种三维物体的金属粉末组合物包括：铁基粉末材料，镍和/或镍合金粉末材料，铜和/或铜合金粉末材料，和石墨粉末材料。石墨粉末材料在熔化期间起改善润湿性的作用并且在固化期间起减少微裂纹的作用。
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公开(公告)号：CN1309514C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200410006824.6
申请日：2004-02-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F2998/00 , B22F2999/00 , B33Y30/00 , B33Y50/00 , B33Y70/00 , Y02P10/295 , B22F3/1055 , B22F1/0007 , B22F1/0048
Abstract: 一种所需形状的三维物体是通过下面的方法制成的：在金属粉末层上照射光束以形成烧结层，并且一层层地层压这种烧结层。用于制备这种三维物体的金属粉末组合物包括：铁基粉末材料，镍和/或镍合金粉末材料，铜和/或铜合金粉末材料，和石墨粉末材料。石墨粉末材料在熔化期间起改善润湿性的作用并且在固化期间起减少微裂纹的作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1446652A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：CN02154829.3
申请日：2002-12-02
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B29C64/153 , B29K2995/0073 , B33Y10/00 , Y02P10/295
Abstract: 一种烧结部件的制造方法，在将多个烧结层叠层一体化的粉末烧结工序中，多次插入在烧结层的烧结加工结束之后为了除去烧结层表面的表层和不需要的部分而在一定的除去加工区域中进行除去精加工的除去加工工序，从而制造出立体形状烧结部件。在对上述烧结层进行除去精加工时设定除去加工范围，使在其范围中至少包含对所述烧结层进行烧结加工时所产生的多余烧结部分。利用上述制造方法，能够可靠地除去在烧结加工烧结层时所产生的多余烧结部分，并将烧结部件的表面加工得平滑。
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公开(公告)号：CN1163193A
公开(公告)日：1997-10-29
申请号：CN97102294.1
申请日：1997-01-17
Applicant: 松下电工株式会社
Abstract: 一种制造层压板的方法包括下列步骤：用片形合成树脂材料与金属箔彼此叠合形成层叠组合件，在压力下对层叠组合件热成型，同时向层叠组合件内的金属箔提供电流；以及，在停止提供电流之后，冷却该层叠组合件，同时进一步加压，从而可以对层叠组合件均匀地加热到其中心部分，以获得质量一致的层压板，同时缩短制造时间，使表面糙度最小。
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公开(公告)号：CN101835554A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880113237.3
申请日：2008-10-23
Applicant: 松下电工株式会社
Abstract: 金属粉末烧结部件的制造装置(1)包括：粉末层形成部(2)，供给金属粉末(11)并形成粉末层(12)；光束照射部(3)，对粉末层(12)的规定处照射光束(L)，使粉末层(12)烧结，形成烧结层(13)；切削部(4)，切削烧结层(13)层积一体化的造型物(14)。光束照射部(3)包括：使扫描头(37)与光束的照射平面平行地沿X方向移动的扫描头X轴(37x)，和沿Y方向移动的扫描头Y轴(37y)；扫描头(37)相对照射平面沿平行的方向移动，照射光束(L)。由于扫描头(37)相对照射平面平行地移动，因此，能够扩大照射面积，照射高度可以变低，因此，光束(L)的扫描精度高。
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公开(公告)号：CN1283413C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN01141161.9
申请日：2001-09-29
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2003/247 , B22F2998/00 , B29C64/153 , B33Y10/00 , Y02P10/295 , B22F2203/03
Abstract: 为了制作三维物体，首先将一光束照射在粉末层的预定部位上，形成一烧结层，然后该烧结层将被一新的粉末层覆盖。将光束再次照射在新的粉末层的预定部位上，形成与下面的烧结层相结合的另一烧结层。重复进行这些过程以形成多个结合在一起的烧结层，它们的尺寸大于三维物体的目标形状。在许多烧结层形成的过程中可去除当时形成的成形物体的一表面区域。
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公开(公告)号：CN1238140C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN02154829.3
申请日：2002-12-02
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B29C64/153 , B29K2995/0073 , B33Y10/00 , Y02P10/295
Abstract: 一种烧结部件的制造方法，在将多个烧结层叠层一体化的粉末烧结工序中，多次插入在烧结层的烧结加工结束之后为了除去烧结层表面的表层和不需要的部分而在一定的除去加工区域中进行除去精加工的除去加工工序，从而制造出立体形状烧结部件。在对上述烧结层进行除去精加工时设定除去加工范围，使在其范围中至少包含对所述烧结层进行烧结加工时所产生的多余烧结部分。利用上述制造方法，能够可靠地除去在烧结加工烧结层时所产生的多余烧结部分，并将烧结部件的表面加工得平滑。
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