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公开(公告)号：CN101642810A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910164449.0
申请日：2009-08-05
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B05C5/02 , B05C9/14 , B05C11/028 , B05C19/04 , B22F2003/1056 , B22F2999/00 , B29C64/153 , B29C64/329 , B33Y30/00 , Y02P10/295 , B22F3/003
Abstract: 一种制造叠层体的设备，包括形成粉状物料粉末层的粉末层形成单元、将粉状物料输送至粉末层形成单元的物料供应单元、通过在粉末层指定部分照射光束并烧结或熔化此粉末层指定部分而形成固化层的固化层形成单元。构造该设备以通过粉末层和固化层的反复形成而制造三维一体式叠层体。物料供应单元包括填充粉状物料的盒单元，构造盒单元以使粉状物料向下掉落。
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公开(公告)号：CN101541511A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000623.1
申请日：2008-05-30
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B29C64/20 , B22F2003/1056 , B22F2003/1059 , B22F2999/00 , B29C64/153 , B29C2793/009 , B33Y30/00 , Y02P10/295 , B22F3/1055 , B22F3/003
Abstract: 一种叠层成形设备，所述设备具有粉末层制备装置和光学单元，光学单元将光束照射到粉末层的预期部分以烧结或熔融而使所述部分固化成硬化层。重复进行粉末层制备和硬化层硬化以制造层叠并一体结合有多个硬化层的三维物体。所述设备包括在承载粉末层和硬化层的固定的基座、围绕固定的基座的外周的升降架以及用于驱动升降架竖直运动的驱动装置。粉末层形成在位于基座上方由升降架的内表面围绕的空间内，使得能够在基座保持于固定位置处的情况下将粉末层(硬化层)叠置在基座上，从而有助于制造精确成形的物体。
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公开(公告)号：CN1309514C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200410006824.6
申请日：2004-02-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F2998/00 , B22F2999/00 , B33Y30/00 , B33Y50/00 , B33Y70/00 , Y02P10/295 , B22F3/1055 , B22F1/0007 , B22F1/0048
Abstract: 一种所需形状的三维物体是通过下面的方法制成的：在金属粉末层上照射光束以形成烧结层，并且一层层地层压这种烧结层。用于制备这种三维物体的金属粉末组合物包括：铁基粉末材料，镍和/或镍合金粉末材料，铜和/或铜合金粉末材料，和石墨粉末材料。石墨粉末材料在熔化期间起改善润湿性的作用并且在固化期间起减少微裂纹的作用。
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公开(公告)号：CN1197673C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN00120387.8
申请日：2000-07-14
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B22F3/105
CPC classification number: B29C41/40 , B22F3/1055 , B22F7/06 , B22F2998/10 , B29C33/304 , B29C64/153 , B29C67/04 , B29L2022/00 , B33Y10/00 , Y02P10/295 , Y10T156/109 , B22F3/18 , B22F5/10
Abstract: 通过围绕一芯部填充且硬化粉末材料来制造三维物体。首先围绕芯部填充粉末材料且使其成为层状，而后将一光束选择地照射在粉末材料层上，以形成与芯部结合在一起的一硬化层。重复这些步骤，直至形成围绕芯部的多层硬化层，由此制造其内埋有芯部的三维物体。
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公开(公告)号：CN1446652A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：CN02154829.3
申请日：2002-12-02
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B29C64/153 , B29K2995/0073 , B33Y10/00 , Y02P10/295
Abstract: 一种烧结部件的制造方法，在将多个烧结层叠层一体化的粉末烧结工序中，多次插入在烧结层的烧结加工结束之后为了除去烧结层表面的表层和不需要的部分而在一定的除去加工区域中进行除去精加工的除去加工工序，从而制造出立体形状烧结部件。在对上述烧结层进行除去精加工时设定除去加工范围，使在其范围中至少包含对所述烧结层进行烧结加工时所产生的多余烧结部分。利用上述制造方法，能够可靠地除去在烧结加工烧结层时所产生的多余烧结部分，并将烧结部件的表面加工得平滑。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1334158A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN00120387.8
申请日：2000-07-14
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B22F3/105
CPC classification number: B29C41/40 , B22F3/1055 , B22F7/06 , B22F2998/10 , B29C33/304 , B29C64/153 , B29C67/04 , B29L2022/00 , B33Y10/00 , Y02P10/295 , Y10T156/109 , B22F3/18 , B22F5/10
Abstract: 通过围绕一芯部填充且硬化粉末材料来制造三维物体。首先周绕芯部填充粉末材料且使其成为层状,而后将一光束选择地照射在粉末材料层上,以形成与芯部结合在一起的一硬化层。重复这些步骤,直至形成围绕芯部的多层硬化层,由此制造其内埋有芯部的三维物体。
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公开(公告)号：CN102333607A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009120.8
申请日：2010-02-23
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F5/007 , B22C9/061 , B22C9/065 , B22F3/1055 , B22F2207/17 , B29C2793/009 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y80/00 , Y02P10/292 , Y02P10/295
Abstract: 本发明提供一种三维形状造型物的制造方法，其重复进行下述工序：(i)对设置于造型板上的粉末层的规定部位照射光束，烧结或熔融固化所述规定部位的粉末而形成固化层的工序、及(ii)在得到的固化层上形成新的粉末层，对所述新的粉末层的规定部位照射光束，进一步形成固化层的工序，其特征在于，按照由固化密度95～100％的高密度区域和固化密度0～95％(不含95％)的低密度区域构成的方式形成固化层，高密度区域为使用三维形状造型物时力作用的区域。
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公开(公告)号：CN101835554A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880113237.3
申请日：2008-10-23
Applicant: 松下电工株式会社
Abstract: 金属粉末烧结部件的制造装置(1)包括：粉末层形成部(2)，供给金属粉末(11)并形成粉末层(12)；光束照射部(3)，对粉末层(12)的规定处照射光束(L)，使粉末层(12)烧结，形成烧结层(13)；切削部(4)，切削烧结层(13)层积一体化的造型物(14)。光束照射部(3)包括：使扫描头(37)与光束的照射平面平行地沿X方向移动的扫描头X轴(37x)，和沿Y方向移动的扫描头Y轴(37y)；扫描头(37)相对照射平面沿平行的方向移动，照射光束(L)。由于扫描头(37)相对照射平面平行地移动，因此，能够扩大照射面积，照射高度可以变低，因此，光束(L)的扫描精度高。
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公开(公告)号：CN1283413C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN01141161.9
申请日：2001-09-29
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2003/247 , B22F2998/00 , B29C64/153 , B33Y10/00 , Y02P10/295 , B22F2203/03
Abstract: 为了制作三维物体，首先将一光束照射在粉末层的预定部位上，形成一烧结层，然后该烧结层将被一新的粉末层覆盖。将光束再次照射在新的粉末层的预定部位上，形成与下面的烧结层相结合的另一烧结层。重复进行这些过程以形成多个结合在一起的烧结层，它们的尺寸大于三维物体的目标形状。在许多烧结层形成的过程中可去除当时形成的成形物体的一表面区域。
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公开(公告)号：CN1753747A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200480005112.0
申请日：2004-02-25
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B29C64/153 , Y02P10/295
Abstract: 重复进行对粉末层(10)的规定区域照射光束再在烧结了的烧结层(11)层新的粉末层并在该新的粉末层的规定区域照射光束进行烧结而形成与下层烧结层一体的新烧结层这些工序，从而制造三维形状造型物。另外，根据需要，去除高于规定水平的部分烧结层，因此能够去除烧结层产生的异常烧结部，能够将由于异常烧结部的发生所导致的造型停止防患于未然。
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