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公开(公告)号：CN1347783A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN01141161.9
申请日：2001-09-29
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: B23P13/00
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2003/247 , B22F2998/00 , B29C64/153 , B33Y10/00 , Y02P10/295 , B22F2203/03
Abstract: 为了制作三维物体,首先将一光束照射在粉末层的预定部位上,形成一烧结层,然后该烧结层将被一新的粉末层覆盖。将光束再次照射在新的粉末层的预定部位上,形成与下面的烧结层相结合的另一烧结层。重复进行这些过程以形成多个结合在一起的烧结层,它们的尺寸大于三维物体的目标形状。在许多烧结层形成的过程中可去除当时形成的成形物体的一表面区域。
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公开(公告)号：CN1446652A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：CN02154829.3
申请日：2002-12-02
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B29C64/153 , B29K2995/0073 , B33Y10/00 , Y02P10/295
Abstract: 一种烧结部件的制造方法，在将多个烧结层叠层一体化的粉末烧结工序中，多次插入在烧结层的烧结加工结束之后为了除去烧结层表面的表层和不需要的部分而在一定的除去加工区域中进行除去精加工的除去加工工序，从而制造出立体形状烧结部件。在对上述烧结层进行除去精加工时设定除去加工范围，使在其范围中至少包含对所述烧结层进行烧结加工时所产生的多余烧结部分。利用上述制造方法，能够可靠地除去在烧结加工烧结层时所产生的多余烧结部分，并将烧结部件的表面加工得平滑。
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公开(公告)号：CN1283413C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN01141161.9
申请日：2001-09-29
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2003/247 , B22F2998/00 , B29C64/153 , B33Y10/00 , Y02P10/295 , B22F2203/03
Abstract: 为了制作三维物体，首先将一光束照射在粉末层的预定部位上，形成一烧结层，然后该烧结层将被一新的粉末层覆盖。将光束再次照射在新的粉末层的预定部位上，形成与下面的烧结层相结合的另一烧结层。重复进行这些过程以形成多个结合在一起的烧结层，它们的尺寸大于三维物体的目标形状。在许多烧结层形成的过程中可去除当时形成的成形物体的一表面区域。
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公开(公告)号：CN1238140C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN02154829.3
申请日：2002-12-02
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B22F3/1055 , B29C64/153 , B29K2995/0073 , B33Y10/00 , Y02P10/295
Abstract: 一种烧结部件的制造方法，在将多个烧结层叠层一体化的粉末烧结工序中，多次插入在烧结层的烧结加工结束之后为了除去烧结层表面的表层和不需要的部分而在一定的除去加工区域中进行除去精加工的除去加工工序，从而制造出立体形状烧结部件。在对上述烧结层进行除去精加工时设定除去加工范围，使在其范围中至少包含对所述烧结层进行烧结加工时所产生的多余烧结部分。利用上述制造方法，能够可靠地除去在烧结加工烧结层时所产生的多余烧结部分，并将烧结部件的表面加工得平滑。
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