公开(公告)号：CN101874288B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200880114438.5

申请日：2008-10-30

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 前田荣裕 ,  片桐惠

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/30 ,  B32B7/12 ,  B32B37/10 ,  B32B38/1833 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6831 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4638 ,  H05K13/0015 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53196 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供基板保持部件、基板接合装置、叠层基板制造装置、基板接合方法、叠层基板制造方法和叠层半导体装置制造方法。使用利用永磁体的吸引力夹持接合基板的基板保持部件，接合基板。本发明的保持位置匹配而叠层的一对基板的基板保持部件包括：第一保持部件，其保持一对基板中的一方；多个被结合部件，其与第一保持部件连结；第二保持部件，其与一方的基板相对并保持一对基板的另一方的基板；多个结合部件，其具有作用于被结合部件的吸附力，并与被结合部件的位置对应地与第二保持部件连结；以及吸附限制部，其限制吸附力直至一对基板位置匹配。

公开(公告)号：CN102498559A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201080041652.X

申请日：2010-07-21

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 菅谷功 ,  长南纯一 ,  前田荣裕

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/187 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1744

Abstract: 为了成为将用于保持半导体基板的基板保持架彼此一体化而夹持所层叠的半导体基板的状态，需要将半导体基板彼此固定的固定机构。该固定机构中的接触部位也能够成为产生灰尘的原因。因此，为了抑制灰尘的产生而提供一种基板保持架系统，该基板保持架系统具备：保持第1基板的第1基板保持架；设置于第1基板保持架的结合构件；保持第2基板的第2基板保持架；被结合构件，该被结合构件设置于第2基板保持架上，当第1基板保持架和第2基板保持架夹持第1基板和第2基板而对置时，该被结合构件设置于与结合构件对置的位置；以及缓冲部，该缓冲部设置于结合构件或者被结合构件的各自的接触部的至少一方。

公开(公告)号：CN101971319A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980108721.1

申请日：2009-03-13

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 前田荣裕 ,  吉桥正博

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6831 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68771

Abstract: 本发明提供一种基板保持架、基板保持单元、基板搬送装置和基板贴合装置，在基板保持架上保持基板的状态下可靠地搬送。基板保持架，利用由来自外部的供电产生的静电力保持基板，并在保持基板的状态下被搬送，具备：载置基板的保持架主体；和从保持架主体露出，并相对于外部的电力供给端子装卸自如的连接端子。此外，基板搬送装置，用于对利用由来自外部的供电产生的静电力保持基板的基板保持架进行搬送，具备：具有供基板保持架载置的载置面，用于保持基板保持架的载置部；和向载置于载置面的基板保持架供电的电力供给端子。

公开(公告)号：CN113795907B

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202080033276.3

申请日：2020-05-07

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 三石创 ,  菅谷功 ,  釜下敦 ,  冈田政志 ,  福田稔 ,  前田荣裕

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/673

Abstract: 基板保持架具备：中央支承部，其支承基板的中央部；以及外周支承部，其配置在中央支承部的外侧，支承中央部的外侧的外周部，外周支承部将外周部支承为：外周部的至少一部分区域朝向基板保持架以比中央部大的曲率弯曲。

公开(公告)号：CN103258771A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310072650.2

申请日：2008-10-30

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 前田荣裕 ,  片桐惠

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/30 ,  B32B7/12 ,  B32B37/10 ,  B32B38/1833 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6831 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4638 ,  H05K13/0015 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53196 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供基板保持部件、基板接合装置、叠层基板制造装置、基板接合方法、叠层基板制造方法和叠层半导体装置制造方法。使用利用永磁体的吸引力夹持接合基板的基板保持部件，接合基板。本发明的保持位置匹配而叠层的一对基板的基板保持部件包括：第一保持部件，其保持一对基板中的一方；多个被结合部件，其与第一保持部件连结；第二保持部件，其与一方的基板相对并保持一对基板的另一方的基板；多个结合部件，其具有作用于被结合部件的吸附力，并与被结合部件的位置对应地与第二保持部件连结；以及吸附限制部，其限制吸附力直至一对基板位置匹配。

公开(公告)号：CN103227136A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201310020980.7

申请日：2009-03-13

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 前田荣裕 ,  吉桥正博

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/6831 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68771

Abstract: 本发明提供一种基板保持架、基板保持单元、基板搬送装置和基板贴合装置，在基板保持架上保持基板的状态下可靠地搬送。基板保持架，利用由来自外部的供电产生的静电力保持基板，并在保持基板的状态下被搬送，具备：载置基板的保持架主体；和从保持架主体露出，并相对于外部的电力供给端子装卸自如的连接端子。此外，基板搬送装置，用于对利用由来自外部的供电产生的静电力保持基板的基板保持架进行搬送，具备：具有供基板保持架载置的载置面，用于保持基板保持架的载置部；和向载置于载置面的基板保持架供电的电力供给端子。

公开(公告)号：CN101971319B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200980108721.1

申请日：2009-03-13

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 前田荣裕 ,  吉桥正博

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6831 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68771

Abstract: 本发明提供一种基板保持架、基板保持单元、基板搬送装置和基板贴合装置，在基板保持架上保持基板的状态下可靠地搬送。基板保持架，利用由来自外部的供电产生的静电力保持基板，并在保持基板的状态下被搬送，具备：载置基板的保持架主体；和从保持架主体露出，并相对于外部的电力供给端子装卸自如的连接端子。此外，基板搬送装置，用于对利用由来自外部的供电产生的静电力保持基板的基板保持架进行搬送，具备：具有供基板保持架载置的载置面，用于保持基板保持架的载置部；和向载置于载置面的基板保持架供电的电力供给端子。

公开(公告)号：CN101874288A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200880114438.5

申请日：2008-10-30

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 前田荣裕 ,  片桐惠

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/30 ,  B32B7/12 ,  B32B37/10 ,  B32B38/1833 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6831 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4638 ,  H05K13/0015 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53196 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供基板保持部件、基板接合装置、叠层基板制造装置、基板接合方法、叠层基板制造方法和叠层半导体装置制造方法。使用利用永磁体的吸引力夹持接合基板的基板保持部件，接合基板。本发明的保持位置匹配而叠层的一对基板的基板保持部件包括：第一保持部件，其保持一对基板中的一方；多个被结合部件，其与第一保持部件连结；第二保持部件，其与一方的基板相对并保持一对基板的另一方的基板；多个结合部件，其具有作用于被结合部件的吸附力，并与被结合部件的位置对应地与第二保持部件连结；以及吸附限制部，其限制吸附力直至一对基板位置匹配。

公开(公告)号：CN115244650A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180019351.5

申请日：2021-03-05

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 前田荣裕 ,  下田敏正 ,  三石创 ,  森博史 ,  高畑贵匠 ,  吉桥正博 ,  塩见隆 ,  前原义弘

IPC: H01L21/02

Abstract: 控制对利用基板贴合装置相互贴合的两个基板间供给的气体的供给条件的控制装置基于针对基板、在贴合基板前所贴合的其他基板以及基板贴合装置中的至少一个测量出的测量结果来控制供给条件。

公开(公告)号：CN113795907A

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202080033276.3

申请日：2020-05-07

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 三石创 ,  菅谷功 ,  釜下敦 ,  冈田政志 ,  福田稔 ,  前田荣裕

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/673

Abstract: 基板保持架具备：中央支承部，其支承基板的中央部；以及外周支承部，其配置在中央支承部的外侧，支承中央部的外侧的外周部，外周支承部将外周部支承为：外周部的至少一部分区域朝向基板保持架以比中央部大的曲率弯曲。