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公开(公告)号:CN113795907A
公开(公告)日:2021-12-14
申请号:CN202080033276.3
申请日:2020-05-07
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/02 , H01L21/683 , H01L21/673
Abstract: 基板保持架具备:中央支承部,其支承基板的中央部;以及外周支承部,其配置在中央支承部的外侧,支承中央部的外侧的外周部,外周支承部将外周部支承为:外周部的至少一部分区域朝向基板保持架以比中央部大的曲率弯曲。
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公开(公告)号:CN112424908A
公开(公告)日:2021-02-26
申请号:CN201980045550.6
申请日:2019-07-03
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/02 , B23K20/00 , H01L21/683 , H01L21/822 , H01L25/16 , H01L27/00 , H01L27/04 , H01L27/146
Abstract: 本发明的接合方法包括:第一接合阶段,通过解除第一基板的保持接合第一基板和第二基板从而形成第一层叠体;以及第二接合阶段,通过将已接合的第一基板以及第二基板中的被薄化的一方的基板和第三基板接合从而形成第二层叠体,在第一基板被薄化的情况下,在第二接合阶段解除第三基板的保持,在第二基板被薄化的情况下,在第二接合阶段解除第一层叠体的保持。
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公开(公告)号:CN111133556B
公开(公告)日:2024-02-02
申请号:CN201880062261.2
申请日:2018-10-09
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 将两个基板接合来制造层叠基板的制造方法包括:获取与多个基板的结晶结构相关的信息的获取阶段;以及基于与结晶结构相关的信息,决定相互接合的两个基板的组合的决定阶段。在上述制造方法中,也可以与结晶结构相关的信息包括接合面的面方位以及与接合面平行的方向的结晶方位中的至少一方。另外,在上述制造方法中,也可以在决定阶段中,决定两个基板的接合后的位置偏移量在预先决定的阈值以下的组合。
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公开(公告)号:CN111656487A
公开(公告)日:2020-09-11
申请号:CN201980010298.5
申请日:2019-04-11
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 本发明提供一种对层叠的两个基板进行位置对准的位置对准方法,包含:测量从配置于两个基板中的至少一个基板的多个标记中选择出的标记的位置的阶段;以及基于测量出的标记的位置,对两个基板进行位置对准的阶段,被测量的标记基于与至少一个基板的形变相关的信息来选择。标记也可以是配置于至少一个基板的形变量小于阈值的区域的标记。标记也可以是配置于在至少一个基板上产生的形变的再现性大于阈值的区域的标记。
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公开(公告)号:CN111656487B
公开(公告)日:2023-04-04
申请号:CN201980010298.5
申请日:2019-04-11
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 本发明提供一种对层叠的两个基板进行位置对准的位置对准方法,包含:测量从配置于两个基板中的至少一个基板的多个标记中选择出的标记的位置的阶段;以及基于测量出的标记的位置,对两个基板进行位置对准的阶段,被测量的标记基于与至少一个基板的形变相关的信息来选择。标记也可以是配置于至少一个基板的形变量小于阈值的区域的标记。标记也可以是配置于在至少一个基板上产生的形变的再现性大于阈值的区域的标记。
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公开(公告)号:CN112955999B
公开(公告)日:2025-04-18
申请号:CN201980070212.8
申请日:2019-09-24
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板贴合装置、计算装置、基板贴合方法和计算方法。基板贴合装置具备:第一保持部,其保持第一基板;以及第二保持部,其保持第二基板,在第一基板的一部分与第二基板的一部分之间形成初始贴合区域,并通过从第二保持部释放形成了初始贴合区域的第二基板,来将第一基板和第二基板贴合,基于与第二基板的形变相关的信息来设定初始贴合区域。
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公开(公告)号:CN113795907B
公开(公告)日:2024-06-04
申请号:CN202080033276.3
申请日:2020-05-07
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/02 , H01L21/683 , H01L21/673
Abstract: 基板保持架具备:中央支承部,其支承基板的中央部;以及外周支承部,其配置在中央支承部的外侧,支承中央部的外侧的外周部,外周支承部将外周部支承为:外周部的至少一部分区域朝向基板保持架以比中央部大的曲率弯曲。
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公开(公告)号:CN112955999A
公开(公告)日:2021-06-11
申请号:CN201980070212.8
申请日:2019-09-24
Applicant: 株式会社尼康
IPC: H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板贴合装置、计算装置、基板贴合方法和计算方法。基板贴合装置具备:第一保持部,其保持第一基板;以及第二保持部,其保持第二基板,在第一基板的一部分与第二基板的一部分之间形成初始贴合区域,并通过从第二保持部释放形成了初始贴合区域的第二基板,来将第一基板和第二基板贴合,基于与第二基板的形变相关的信息来设定初始贴合区域。
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公开(公告)号:CN111133556A
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN201880062261.2
申请日:2018-10-09
Applicant: 株式会社尼康
Abstract: 将两个基板接合来制造层叠基板的制造方法包括:获取与多个基板的结晶结构相关的信息的获取阶段;以及基于与结晶结构相关的信息,决定相互接合的两个基板的组合的决定阶段。在上述制造方法中,也可以与结晶结构相关的信息包括接合面的面方位以及与接合面平行的方向的结晶方位中的至少一方。另外,在上述制造方法中,也可以在决定阶段中,决定两个基板的接合后的位置偏移量在预先决定的阈值以下的组合。
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