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公开(公告)号：CN1485906A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN03152375.7
申请日：2003-07-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , F28D15/02 , G06F1/20
CPC classification number: H05K7/20781 , G06F1/20 , G06F2200/201
Abstract: 提供一种易于进行电子设备装置的增设、维修作业、在装卸电子设备装置时不会泄漏液体、即使冷却系统出现故障也具有高可靠性的液冷系统。在电子设备装置中设置一个闭环的液冷系统，在安装多个电子设备装置的壳体中设置另一个闭环的液冷系统，这些闭环的液冷系统由受热部分、泵等构成。而且，在电子设备装置中设置突起，而在壳体内设置使液体停止、循环用的开关阀。
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公开(公告)号：CN100585841C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN03152375.7
申请日：2003-07-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , F28D15/02 , G06F1/20
CPC classification number: H05K7/20781 , G06F1/20 , G06F2200/201
Abstract: 提供一种易于进行电子设备装置的增设、维修作业、在装卸电子设备装置时不会泄漏液体、即使冷却系统出现故障也具有高可靠性的液冷系统。在电子设备装置中设置一个闭环的液冷系统，在安装多个电子设备装置的壳体中设置另一个闭环的液冷系统，这些闭环的液冷系统由受热部分、泵等构成。而且，在电子设备装置中设置突起，而在壳体内设置使液体停止、循环用的开关阀。
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公开(公告)号：CN1469701A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03124302.9
申请日：2003-04-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , F28D15/0266 , G06F2200/201
Abstract: 在近来的电子机器、特别是如笔记本型电脑那样的要求超小型、薄型化的电子机器运用液体冷却系统时，为了冷却高发热的半导体装置，有以低成本开发冷却性能优异的液体冷却系统的要求。而从冷却性能、成本、生产性的观点而言，采用铝制受热水套、铜制散热管以及热交换器为不可避免。在铝和铜共存的系统中，会由于铜溶解释出的铜离子，显著促进了铝的孔腐蚀。另外由为了小型化所采用的有机类材料的连接管溶解释出卤素离子，同样明显促进了铝的孔腐蚀。因此，由于孔腐蚀所导致之漏水，会使装置的机能无法作用，因此对于接触液体材料必需施以防腐蚀的对策。在此系统中，设置由预先吸附着腐蚀抑制剂的离子交换树脂构成的离子交换器，且在冷却液中添加腐蚀抑制剂。
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公开(公告)号：CN1200600C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN03124302.9
申请日：2003-04-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , F28D15/0266 , G06F2200/201
Abstract: 在近来的电子机器、特别是如笔记本型电脑那样的要求超小型、薄型化的电子机器运用液体冷却系统时，为了冷却高发热的半导体装置，有以低成本开发冷却性能优异的液体冷却系统的要求。而从冷却性能、成本、生产性的观点而言，采用铝制受热水套、铜制散热管以及热交换器为不可避免。在铝和铜共存的系统中，会由于铜溶解释出的铜离子，显著促进了铝的孔腐蚀。另外由为了小型化所采用的有机类材料的连接管溶解释出卤素离子，同样明显促进了铝的孔腐蚀。因此，由于孔腐蚀所导致之漏水，会使装置机能无法作用，因此对于接触液体材料必需施以防腐蚀的对策。在此系统中，设置由预先吸附着腐蚀抑制剂的离子交换树脂构成的离子交换器，且在冷却液中添加腐蚀抑制剂。
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