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公开(公告)号：CN1601731A
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN200410028249.X
申请日：2004-03-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: F28F1/24 , F28D2021/0031 , F28F1/32 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的冷却模块，在CPU上部以层叠结构配置使CPU产生的热量被冷却液吸热的冷却套、使冷却液循环的泵、进行冷却液的补充并将冷却液中的空气除去的贮液箱、和使所述冷却液冷却的第一散热器，在上述第一散热器的侧部配置对上述冷却液进行冷却的第二散热器，进而，冷却液对从吸收CPU产生的热量的冷却套经由散热器、散热器流回贮液箱地、由泵驱动进行循环。
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公开(公告)号：CN1545002B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200410035360.1
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电子机器装置，该电子机器装置具有可对应于处理性能提高导致的发热元件的发热量增大稳定地循环供给冷却液的水冷构造；其中，从构成水冷系统的箱使流出冷却水的一侧的配管延伸配置到上述箱的中心的位置。另外，在箱内设置分隔该冷却水流出的配管的入口部近旁的那样的2块板，另外，当将冷却水注入到该箱时，使用具有与箱的接合部的冷却水注入器具。
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公开(公告)号：CN100383957C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200410028249.X
申请日：2004-03-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: F28F1/24 , F28D2021/0031 , F28F1/32 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的冷却模块，在CPU上部以层叠结构配置使CPU产生的热量被冷却液吸热的冷却套、使冷却液循环的泵、进行冷却液的补充并将冷却液中的空气除去的贮液箱、和使所述冷却液冷却的第一散热器，在上述第一散热器的侧部配置对上述冷却液进行冷却的第二散热器，进而，冷却液对从吸收CPU产生的热量的冷却套经由散热器、散热器流回贮液箱地、由泵驱动进行循环。
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公开(公告)号：CN1235285C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN02800144.3
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , H01L23/46 , F28D15/02
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电子机器装置，该电子机器装置具有可对应于处理性能提高导致的发热元件的发热量增大稳定地循环供给冷却液的水冷构造；其中，从构成水冷系统的箱使流出冷却水的一侧的配管延伸配置到上述箱的中心的位置。另外，在箱内设置分隔该冷却水流出的配管的入口部近旁的那样的2块板，另外，当将冷却水注入到该箱时，使用具有与箱的接合部的冷却水注入器具。
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公开(公告)号：CN100386872C
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200410007765.4
申请日：2004-03-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: F28F3/12 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种冷却性能良好同时加工所需工时和制造成本小，能用于狭窄空间的电子设备的冷却用液冷水套及其系统。使由冲压加工成形的层压板的每一块向宽度方向层压并结合。冷却液在形成于层压板之间的流路里流动。层压板自身起到冷却散热器的作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1658744A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200410104838.1
申请日：2004-12-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20 , H01L23/473 , G12B15/02 , G12B15/06
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种液冷系统和电子装置，该液冷系统针对伴随着电子装置处理性能的提高而导致的发热元件的发热量增大而提出，适合薄型化、低成本和高可靠性，特别适合于液晶显示器侧的薄壁化。该液冷系统通过流路把接受热的受热液套、把由该受热液套接受的热进行散热的散热体、和积存冷却液的容器连接起来，把冷却液封入包含该流路的上述受热液套、上述散热体、和上述容器的内部，利用液输送单元形成上述封入的冷却液的循环流。在导热性和耐热性良好的基板(15)的一侧与导热性和耐热性良好的挠性的薄膜或薄板(16、23)之间具有上述容器(14)，在该基板另一侧与导热性和耐热性良好的挠性的薄膜或薄板(16、23)之间具有散热流路(9)的上述散热体。
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公开(公告)号：CN1591851A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410007770.5
申请日：2004-03-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供超小型和薄型化的适用于高发热量的半导体元件等发热零件的、确保长期耐腐蚀性的液冷系统或者使用该系统的电子设备。在具有供给冷却液的泵、接受前述冷却液供给的来自电子零件的热的受热套、使经过该受热套的前述冷却液供给的热进行放热的散热器、经散热器的前述冷却液循环到前述泵的流路的液冷系统中，在液冷系统的构成零件上设置由离子交换树脂和封入了离子交换树脂的袋子构成的离子交换袋，或者把离子交换袋做成可替换的。
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公开(公告)号：CN1545002A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN200410035360.1
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电子机器装置，该电子机器装置具有可对应于处理性能提高导致的发热元件的发热量增大稳定地循环供给冷却液的水冷构造；其中，从构成水冷系统的箱使流出冷却水的一侧的配管延伸配置到上述箱的中心的位置。另外，在箱内设置分隔该冷却水流出的配管的入口部近旁的那样的2块板，另外，当将冷却水注入到该箱时，使用具有与箱的接合部的冷却水注入器具。
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公开(公告)号：CN100413390C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200410081705.7
申请日：2004-12-30
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C09K5/10 , F28D15/00 , F28F19/00 , G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 本发明提供可长期(5～10年)保护不受液体冷媒的腐蚀、并可有效冷却发热体的液冷系统。本发明的液冷系统具有泵(108)、受热水套(107)、由向外部散热的散热管(201)与金属制散热板(202)形成的散热器、以及内部贮存液体冷媒(209)的液体箱(203)，将它们闭环连接起来形成循环冷却液的流路，使受热水套(107)有效冷却作为发热元件的CPU(106)的发热。在该液冷系统中，在冷却液流路的一部分，配置着收纳微型胶囊(10)的透水性袋(204)，在该胶囊(10)内部封入了用于抑制含水冷却液引起的腐蚀的腐蚀抑制剂(20)。
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公开(公告)号：CN1276326C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200410004247.7
申请日：2004-02-12
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06F1/20
CPC classification number: H05K7/20781 , G06F2200/201
Abstract: 本发明提供一种通过冷却液冷却CPU等发热部的液冷方式的机架安装服务器系统，该系统由：具有发热部，通过循环的冷却液冷却所述发热部的多个服务器组件；与所述服务器组件并列连接，冷却服务器组件的冷却液在其中循环的冷却液循环通路；和连接在所述冷却液循环通路的途中，使冷却液进行循环的同时向外部空气排放热量冷却所述冷却液的冷却装置构成。另外，所述冷却液循环通路具有和所述服务器组件并列、迂回服务器组件的旁路路径，控制旁路路径的冷却液的循环量，或者控制在各服务器组件流入的冷却液的流量。由此，可以确保充分冷却安装在机架柜内的多个服务器组件的可靠性。
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