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公开(公告)号：CN1223768A
公开(公告)日：1999-07-21
申请号：CN97196031.3
申请日：1997-08-20
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 谏田尚哉 , 川村邦人 , 梅泽功一 , 根本隆一 , 天野泰雄 , 折桥律郎 , 犬童浩介 , 吉田勇 , 宫野一郎 , 山仓英雄 , 大关良雄 , 浅田丰树 , 植田希绘 , 川口郁夫 , 松本邦夫
IPC: H04N5/225
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有能够装入口袋大小的,省电、抗振性强,并且计算能力强,具有高速性的带有液晶显示的电子摄像机。为实现上述目的,本发明包括:对摄像对象进行摄像的摄像部3;有下列装置的电路:将所述摄像部摄取的图像信号变换成数字图像信号的ADC78、将所述数字图像信号压缩编码的压缩编码部80、存储经过压缩编码的图像信号的存储器65、将存储在该存储器中的压缩编码的图像信号解压缩译码的解压缩译码部81、将经过解压缩译码部解压缩译码的图像信号变换为模拟信号的DAC83,控制前述压缩编码部。向前述存储器的存储及前述解压缩译码部的微机73;显示上述模拟图像信号的液晶显示部2;为了存储由前述电路的压缩编码部压缩编码的图像信号,在与前述液晶显示部相反的背面侧。可以装入由多个叠层闪存器并排形成的IC卡14。
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公开(公告)号：CN100565568C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200610100546.X
申请日：2006-07-03
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L21/78 , H01L23/488
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/7565 , H01L2224/81191 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种具有天线和与该天线连接的RFID芯片的RFID标签，其中，所述天线是用含有银鳞片等导电性填充剂的导电性膏在基体材料上形成的，在本发明中，在使由所述导电性膏形成的所述天线的图形硬化后，使所述RFID芯片的凸块电极与该天线接触并加热，通过该导电性膏中含有的热可塑性树脂，将该RFID芯片与该天线连接。由此，不使用各向异性导电片等，连接RFID芯片的凸块电极和天线，且确保其间的良好的电导通，因此能以低价格供给可靠性高的RFID标签。
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公开(公告)号：CN1892683A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610100546.X
申请日：2006-07-03
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L21/78 , H01L23/488
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/7565 , H01L2224/81191 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种具有天线和与该天线连接的RFID芯片的RFID标签，其中，所述天线是用含有银鳞片等导电性填充剂的导电性膏在基体材料上形成的，在本发明中，在使由所述导电性膏形成的所述天线的图形硬化后，使所述RFID芯片的凸块电极与该天线接触并加热，通过该导电性膏中含有的热可塑性树脂，将该RFID芯片与该天线连接。由此，不使用各向异性导电片等，连接RFID芯片的凸块电极和天线，且确保其间的良好的电导通，因此能以低价格供给可靠性高的RFID标签。
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