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公开(公告)号：CN100414678C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200510055427.2
申请日：2005-03-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/60 , H01L21/607 , G09F3/02 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81395 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/00
Abstract: 在利用超声波使半导体芯片(RFID芯片)接合在压延金属箔等构成的天线上来形成RFID标签时，抑制施加在半导体芯片上的压力，避免对该半导体芯片产生损坏。因此，本发明提供一种RFID标签，把半导体芯片上设置的金突起压接在天线元件上，通过施加超声波使该金突起与金属箔接合，在该金属箔上形成光泽度低的无泽面，或者在该金属箔上形成压延条痕浅的面，使该面与该金突起接合。
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公开(公告)号：CN102346868A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110048619.6
申请日：2011-02-25
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/0772 , G06K19/07722 , G06K19/07754 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81191 , H01L2924/00014 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供RFID未层压卡、RFID标签及它们的制造方法，能够消除在正面或背面进行印刷的RFID的由于正面或背面的凹凸而产生的无法印刷区域。使RFID标签构成为包括：基膜；形成在该基膜上的天线图案；与该天线图案进行焊接的IC芯片；形成在天线图案上的绝缘膜层；底部填充胶，其填充在IC芯片与天线及基膜之间，并且填充在IC芯片与绝缘膜层之间的间隙；形成层，其与绝缘膜层接合，在与IC芯片的上表面相当的部分具有窗部，该形成层的表面的高度与IC芯片的表面的高度大致相等；缓冲层，其填充在该形成层与基膜及IC芯片之间的间隙；和覆盖形成层和IC芯片的表面的印刷层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101900859B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN200910251208.X
申请日：2009-12-02
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G02B6/4214 , H05K1/0274 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4644
Abstract: 由薄膜布线层短距离连接光元件的驱动电路或放大电路LSI与光元件之间的布线，由此提高每通道的传输速度并防止耗电增加。并且，连接到传输装置的连接方式为连接器等，LSI的安装也是以往技术的方法，所以组装容易且能够实现高可靠性。即，通过本发明，能够提供性能、量产性都好的光电复合布线模块及使用其的传输装置。光电复合布线模块的特征在于，将光元件(2a)、(2b)设置在第一电路基板(1)上，使之能够与第一电路基板(1)上形成的光波导路(11)光耦合，在光元件的上层层积布线层(3)，使光元件的电极与布线层(3)的布线电连接，在布线层(3)上安装并电连接LSI。
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公开(公告)号：CN102472867B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201080030175.7
申请日：2010-06-02
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供性能、量产效率均优异的光电复合配线模块及使用其的传输装置。通过形成如下结构来提高每通道的传输速度且防止耗电的增大，所述结构为：将光学元件(2a)、(2b)以能够与形成于电路基板(1)上的光波导(11)光耦合的方式配置在电路基板(1)上，在光学元件的侧面或/和形成于其上部的凸块的侧面上以圆角状形成树脂，从其上层压接树脂薄膜而形成绝缘层(31)，以光学元件(2)的电极与电极配线层(3)的配线电连接的方式层叠电气配线层(3)，而且在其上安装半导体元件(4)。另外，形成不会因水分的影响而引起光学元件的劣化的结构，从而实现高可靠性。而且，由于与传输装置的连接方式简便而产生高生产率。
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公开(公告)号：CN102472867A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030175.7
申请日：2010-06-02
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供性能、量产效率均优异的光电复合配线模块及使用其的传输装置。通过形成如下结构来提高每通道的传输速度且防止耗电的增大，所述结构为：将光学元件(2a)、(2b)以能够与形成于电路基板(1)上的光波导(11)光耦合的方式配置在电路基板(1)上，在光学元件的侧面或/和形成于其上部的凸块的侧面上以圆角状形成树脂，从其上层压接树脂薄膜而形成绝缘层(31)，以光学元件(2)的电极与电极配线层(3)的配线电连接的方式层叠电气配线层(3)，而且在其上安装半导体元件(4)。另外，形成不会因水分的影响而引起光学元件的劣化的结构，从而实现高可靠性。而且，由于与传输装置的连接方式简便而产生高生产率。
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公开(公告)号：CN101900859A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200910251208.X
申请日：2009-12-02
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G02B6/4214 , H05K1/0274 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4644
Abstract: 由薄膜布线层短距离连接光元件的驱动电路或放大电路LSI与光元件之间的布线，由此提高每通道的传输速度并防止耗电增加。并且，连接到传输装置的连接方式为连接器等，LSI的安装也是以往技术的方法，所以组装容易且能够实现高可靠性。即，通过本发明，能够提供性能、量产性都好的光电复合布线模块及使用其的传输装置。光电复合布线模块的特征在于，将光元件(2a)、(2b)设置在第一电路基板(1)上，使之能够与第一电路基板(1)上形成的光波导路(11)光耦合，在光元件的上层层积布线层(3)，使光元件的电极与布线层(3)的布线电连接，在布线层(3)上安装并电连接LSI。
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公开(公告)号：CN1677632A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510055427.2
申请日：2005-03-17
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/60 , H01L21/607 , G09F3/02 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81395 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/00
Abstract: 在利用超声波使半导体芯片(RFID芯片)接合在压延金属箔等构成的天线上来形成RFID标签时，抑制施加在半导体芯片上的压力，避免对该半导体芯片产生损坏。因此，本发明提供一种RFID标签，把半导体芯片上设置的金突起压接在天线元件上，通过施加超声波使该金突起与金属箔接合，在该金属箔上形成光泽度低的无泽面，或者在该金属箔上形成压延条痕浅的面，使该面与该金突起接合。
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