-
公开(公告)号：CN103311477B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201310145578.1
申请日：2009-08-17
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立水户工程技术股份有限公司
CPC classification number: H01M2/1077 , H01M2/206 , H01M2/24 , H01M2/305 , H01M10/0525 , H01M10/482 , Y02E60/122
Abstract: 本发明涉及一种铁道车辆用的电池箱以及铁道车辆。在应用于铁道车辆的驱动系统的情况下，需要制作高电压，但还要确保组装时的安全性，并且由于搭载于铁道车辆的有限空间中，所以需要实现小型化。本发明的铁道车辆用的电池箱具有：收纳多个锂离子电池单元的多个电池模块(11)、收纳该多个电池模块的电池模块收纳部(1)、检测多个电池模块的状态并控制充放电的控制部(2)和能够将电池模块收纳部和控制部在车辆的行驶方向上并列设置的电池箱筐体(3)。
-
公开(公告)号：CN102176516B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201110081737.7
申请日：2009-06-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01M2/1077 , H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/6556 , H01M10/6563
Abstract: 本发明提供一种能够设置在含有尘埃的冷却用空气的环境中，容易进行电池模块的拆装，维修性优良的电池箱以及具有该电池箱的铁道车辆。电池箱(1)具有配置在收容室(2)的一侧的板状的第一部件(20)和配置在收容室的另一侧且与第一部件之间保持多个电池模块(10)的板状的第二部件(30)。在第一部件设置有相对于在电池模块的一端开设的吸气口(11)气密连通而能够将空气导入的导入口(21)，在第二部件设置有相对于在电池模块的另一端开设的排气口(12)气密连通而将从导入口向电池模块的内部导入的空气向外部导出的导出口(31)，第一部件以及第二部件中的至少一个设置成能够相对于收容室(2)的一侧或另一侧拆装。
-
公开(公告)号：CN101662003B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200910166446.0
申请日：2009-08-17
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立水户工程技术股份有限公司
IPC: H01M2/02 , H01M10/36 , H01M2/10 , H01M10/42 , H01M10/44 , H02J7/00 , H01M2/20 , H01M2/00 , B61D29/00
CPC classification number: H01M2/1077 , H01M2/206 , H01M2/24 , H01M2/305 , H01M10/0525 , H01M10/482 , Y02E60/122
Abstract: 本发明涉及一种铁道车辆用的电池箱以及铁道车辆。在应用于铁道车辆的驱动系统的情况下，需要制作高电压，但还要确保组装时的安全性，并且由于搭载于铁道车辆的有限空间中，所以需要实现小型化。本发明的铁道车辆用的电池箱具有：收纳多个锂离子电池单元的多个电池模块(11)、收纳该多个电池模块的电池模块收纳部(1)、检测多个电池模块的状态并控制充放电的控制部(2)和能够将电池模块收纳部和控制部在车辆的行驶方向上并列设置的电池箱筐体(3)。
-
公开(公告)号：CN1624407A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410007765.4
申请日：2004-03-05
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: F28F3/12 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种冷却性能良好同时加工所需工时和制造成本小，能用于狭窄空间的电子设备的冷却用液冷水套及其系统。使由冲压加工成形的层压板的每一块向宽度方向层压并结合。冷却液在形成于层压板之间的流路里流动。层压板自身起到冷却散热器的作用。
-
公开(公告)号：CN1505136A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310118709.3
申请日：2003-11-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/34 , H01L23/473 , H01L23/427 , H05K7/20 , F28D15/00
CPC classification number: H01L23/345 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/16152 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片，可以不降低允许温度地实现整个冷却结构的小型轻量化。在板状的半导体芯片(101)的一侧面上形成形成有多个电路的电路形成层(2)，并把热传送层(15)与和形成了电路形成层的面相反的侧面接合成一体，该热传送层(15)由与半导体芯片相同的材料形成，且在其内部形成了成为闭合流路的流路管(3)。在该闭合流路内封入水等的工作流体(4)，以与工作流体相接触的方式设置了作为工作流体驱动单元的电阻膜(5)，利用电阻膜(5)对工作流体脉冲状加热使其汽化(崩沸)，而对工作流体提供振动，因此传送及扩散在电路形成层(2)内产生的局部温升。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102403878B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201110247709.8
申请日：2011-08-25
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M1/00 , H05K7/20 , H01L23/367 , B66B11/04
CPC classification number: H01L2924/0002 , Y02B50/127 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电力变换装置，其在不会导致装置尺寸大幅度增大的情况下降低半导体模块的瞬态的温度上升。将构成顺变器的至少一部分的第一半导体模块和构成逆变器的至少一部分的第二半导体模块安装在使用了伴随相变化的热输送机构的散热器的受热部，并且使得从所述第二半导体模块到所述热输送机构为止的受热部的每单位面积的热容量大于从所述第一半导体模块到所述热输送机构为止的受热部的每单位面积的热容量。此时，与所述第一半导体模块侧相比，优选在所述第二半导体模块侧增大从所述半导体模块到所述热输送机构为止的所述受热部的厚度，由此来增大所述第二半导体模块侧的受热部的每一单位面积的热容量。
-
公开(公告)号：CN101609874B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200910149698.2
申请日：2009-06-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01M2/1077 , H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/6556 , H01M10/6563
Abstract: 本发明提供一种能够设置在含有尘埃的冷却用空气的环境中，容易进行电池模块的拆装，维修性优良的电池箱以及具有该电池箱的铁道车辆。电池箱(1)具有配置在收容室(2)的一侧的板状的第一部件(20)和配置在收容室的另一侧且与第一部件之间保持多个电池模块(10)的板状的第二部件(30)。在第一部件设置有相对于在电池模块的一端开设的吸气口(11)气密连通而能够将空气导入的导入口(21)，在第二部件设置有相对于在电池模块的另一端开设的排气口(12)气密连通而将从导入口向电池模块的内部导入的空气向外部导出的导出口(31)，第一部件以及第二部件中的至少一个设置成能够相对于收容室(2)的一侧或另一侧拆装。
-
公开(公告)号：CN102076267A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200980125008.8
申请日：2009-06-15
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: A61B10/00 , A61B5/1455 , G01N21/27
CPC classification number: A61B5/0059 , A61B5/02028 , A61B5/0261 , G01N21/359 , G01N21/4795 , G01N21/645 , G01N2021/3144
Abstract: 本发明提供一种光计测装置。其是使用荧光体的近红外分光装置。不使光线和电子电路接触被检体地，用光观测被检体内的信息。使小型轻量的荧光体接触被检体，并在相离的位置上计测荧光强度。
-
公开(公告)号：CN100386872C
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200410007765.4
申请日：2004-03-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: F28F3/12 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种冷却性能良好同时加工所需工时和制造成本小，能用于狭窄空间的电子设备的冷却用液冷水套及其系统。使由冲压加工成形的层压板的每一块向宽度方向层压并结合。冷却液在形成于层压板之间的流路里流动。层压板自身起到冷却散热器的作用。
-
公开(公告)号：CN1317760C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200310118709.3
申请日：2003-11-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/34 , H01L23/473 , H01L23/427 , H05K7/20 , F28D15/00
CPC classification number: H01L23/345 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/16152 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片，可以不降低允许温度地实现整个冷却结构的小型轻量化。在板状的半导体芯片(101)的一侧面上形成形成有多个电路的电路形成层(2)，并把热传送层(15)与和形成了电路形成层的面相反的侧面接合成一体，该热传送层(15)由与半导体芯片相同的材料形成，且在其内部形成了成为闭合流路的流路管(3)。在该闭合流路内封入水等的工作流体(4)，以与工作流体相接触的方式设置了作为工作流体驱动单元的电阻膜(5)，利用电阻膜(5)对工作流体脉冲状加热使其汽化(崩沸)，而对工作流体提供振动，因此传送及扩散在电路形成层(2)内产生的局部温升。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
34
records
(took 0.03 seconds)
