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公开(公告)号：CN102543435B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201110418407.2
申请日：2011-12-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/228
Abstract: 提供一种使具有外部端子的电子部件的厚度较薄的电子部件。本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件(10)包含：作为电子部件本体的圆板型陶瓷电容器的陶瓷本体(12)；端面电极(14a、14b)，其形成于陶瓷本体(12)的端面表面；外部端子(18a、18b)，其通过端子接合用焊锡(16)而与端面电极(14a、14b)接合；以及外包装树脂(20)，其将陶瓷本体(12)、端面电极(14a、14b)、外部端子(18a、18b)的一部分及端子接合用焊锡(16)一并绝缘包覆。外部端子(18a、18b)包含母材(28)及形成于母材(28)的表面的金属层(30)，接合部形成为平板状，在接合部，未与端面电极接合一侧的外部端子表面具有加工为凹状的加工部(26)。
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公开(公告)号：CN102232234B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201080003422.4
申请日：2010-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种安装基板(P)弯曲时的机械应力难以直接施加于陶瓷元件且可防止沿面放电的陶瓷电子部件。陶瓷电容器具备陶瓷元件(1)和接合于陶瓷元件(1)的表背的金属端子(2、3)以及覆盖陶瓷元件(1)以及金属端子(2、3)的一部分的绝缘性外装材料(4)。金属端子(2)具有接合于电极(5)的接合部(20)、相对于接合部(20)平行延伸且安装于安装基板(P)的安装部(24)以及连接接合部(20)和安装部(24)的中继部(22)。而且，在陶瓷元件(1)的外周面(11c)和金属端子(2)的中继部(22)相面对的部分，在覆盖陶瓷元件(1)的外周面(11c)的绝缘性外装材料(4)与覆盖金属端子(2)的中继部(22)的绝缘性外装材料(4)之间形成有空间(S)。
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公开(公告)号：CN1182946A
公开(公告)日：1998-05-27
申请号：CN97123163.X
申请日：1997-11-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷电容器,它具有较好的电极焊接的性能,即使在高温环境下使用,焊料也极少扩散或不扩散,以及较小的性能恶化。干式涂覆电极具有三层构造。在陶瓷基体的两个表面上分别提供电极的第一层,该层用从Cu、Ni－Cu合金和Zn中的任何一种或几种制成。在第一层的表面上分别提供电极的第二层,它用从Cr、Ni－Cr合金、Fe－Cr合金、Co－Cr合金、Ti、Zn、Al、W、V和Mo中选出的任何一种或几种材料制成。在第二层的表面上提供电极的第三层,它用从Cu、Ni－Cu合金、Ag和Au中的任何一种或几种材料制成。
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公开(公告)号：CN104553435B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201410477773.9
申请日：2014-09-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 吉田和宏
CPC classification number: B41C1/00 , B41C1/188 , B41F13/11 , B41M1/10 , B41N1/06 , B41N1/20 , H05K3/1275 , H05K2203/0134 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地印刷平滑且具有所需厚度的糊料膜的凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法。形成于凹版印刷版的着墨部(33)设置有堤部(35)、由堤部(35)划分得到的多个凹状的巢室(37)。巢室(37)设置有从该巢室的底面的一部分隆起的突起部(39)。突起部(39)位于与堤部(35)分离的位置。突起部(39)与堤部(35)相同，可成为印刷糊料转印的起点。因此，在没有设置突起部的情况下理应会残留于巢室底部的印刷糊料被传递到突起部，从而被转印至被印刷物，因此转印效率得以提高。其结果是，能够印刷平滑且具有所需厚度的糊料膜。
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公开(公告)号：CN104553436B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410482737.1
申请日：2014-09-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 吉田和宏
CPC classification number: H01G4/308 , B41C1/00 , B41C1/188 , B41N1/06 , B41N1/20 , H01G4/012 , H01G4/12
Abstract: 本发明提供一种能印刷呈所希望的轮廓形状且具有所需膜厚的糊料膜的凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法。形成于凹版印刷版的着墨部(33)设有堤部(35)、以及被堤部(35)所划分出的多个凹状巢室(36、37)。在位于沿着墨部(33)的周边(38)的周边巢室(36)内设有从该周边巢室的底面的一部分隆起的突起部(39)，突起部(39)位于与堤部(35)隔开且比周边巢室(36)的中央要偏向周边(38)侧的位置上。优选在着墨部(33)中，突起部(39)及朝向周边(38)的堤部(35)位于与周边(38)之间隔开规定间隔的位置，由此设置沿周边(38)连续延伸的框状凹部(41)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102394172B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201110176311.X
申请日：2011-06-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/228
Abstract: 本发明涉及一种可靠性高的电子部件，在将电子部件本体的外部电极与外部端子接合时，可抑制在电子部件本体产生微小裂痕。本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件(10)，是由电子部件本体即积层型陶瓷电容器的陶瓷本体(12)、形成在陶瓷本体的外部电极(14)、利用端子接合用焊料(16)与外部电极接合的外部端子(18)、及将陶瓷本体全部与外部端子的一部分一起被覆的外装树脂(20)构成。外部端子具有接合部(22)与从接合部(22)沿规定方向延伸的延长部(24)。外部端子具有母材(26)与形成在母材(26)表面的金属层(28)，具有在接合部附近通过将形成在外部端子的母材表面的金属层剥离而将外部端子的延长部的一部分的表面加工成凹状的加工部(30)。
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公开(公告)号：CN104553435A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410477773.9
申请日：2014-09-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 吉田和宏
CPC classification number: B41C1/00 , B41C1/188 , B41F13/11 , B41M1/10 , B41N1/06 , B41N1/20 , H05K3/1275 , H05K2203/0134 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地印刷平滑且具有所需厚度的糊料膜的凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法。形成于凹版印刷版的着墨部(33)设置有堤部(35)、由堤部(35)划分得到的多个凹状的巢室(37)。巢室(37)设置有从该巢室的底面的一部分隆起的突起部(39)。突起部(39)位于与堤部(35)分离的位置。突起部(39)与堤部(35)相同，可成为印刷糊料转印的起点。因此，在没有设置突起部的情况下理应会残留于巢室底部的印刷糊料被传递到突起部，从而被转印至被印刷物，因此转印效率得以提高。其结果是，能够印刷平滑且具有所需厚度的糊料膜。
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公开(公告)号：CN101599365B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200910138850.7
申请日：2009-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K3/3426 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供具有高可靠性的金属粒子结合的陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件(1)具有陶瓷素体(10)、外部电极(14、15)、金属端子(16、17)。外部电极(14、15)形成在陶瓷素体(10)的表面上。外部电极(14、15)包含烧结金属。金属端子(16、17)与外部电极(14、15)电连接。通过金属端子(16、17)中的金属向外部电极(14、15)扩散，外部电极(14、15)与金属端子(16、17)直接扩散接合。
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公开(公告)号：CN102232234A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201080003422.4
申请日：2010-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种安装基板(P)弯曲时的机械应力难以直接施加于陶瓷元件且可防止沿面放电的陶瓷电子部件。陶瓷电容器具备陶瓷元件(1)和接合于陶瓷元件(1)的表背的金属端子(2、3)以及覆盖陶瓷元件(1)以及金属端子(2、3)的一部分的绝缘性外装材料(4)。金属端子(2)具有接合于电极(5)的接合部(20)、相对于接合部(20)平行延伸且安装于安装基板(P)的安装部(24)以及连接接合部(20)和安装部(24)的中继部(22)。而且，在陶瓷元件(1)的外周面(11c)和金属端子(2)的中继部(22)相面对的部分，在覆盖陶瓷元件(1)的外周面(11c)的绝缘性外装材料(4)与覆盖金属端子(2)的中继部(22)的绝缘性外装材料(4)之间形成有空间(S)。
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公开(公告)号：CN101599365A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910138850.7
申请日：2009-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K3/3426 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供具有高可靠性的金属粒子结合的陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件(1)具有陶瓷素体(10)、外部电极(14、15)、金属端子(16、17)。外部电极(14、15)形成在陶瓷素体(10)的表面上。外部电极(14、15)包含烧结金属。金属端子(16、17)与外部电极(14、15)电连接。通过金属端子(16、17)中的金属向外部电极(14、15)扩散，外部电极(14、15)与金属端子(16、17)直接扩散接合。
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