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公开(公告)号：CN119404379A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202380048232.1
申请日：2023-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在天线模块(100)中，各混合耦合器(150A、150B)具有输入端子(IN1、IN2)和输出端子(OUT1、OUT2)，各分配器(140A、140B)将来自RFIC(110)的高频信号分配到两个方向，分配器(140A)将来自RFIC的第一信号分配给各混合耦合器中的输入端子(IN1)，分配器(140B)将来自RFIC的第二信号分配给各混合耦合器中的输入端子(IN2)，混合耦合器(150A)的输出端子(OUT1、OUT2)分别与辐射元件(121D、122D)连接，混合耦合器(150B)的输出端子(OUT1、OUT2)分别与辐射元件(121E、122E)连接，在各混合耦合器中，向输入端子(IN1、IN2)供给的高频信号的相位差被设定为90°。
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公开(公告)号：CN117855833A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311268545.6
申请日：2023-09-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种天线模块及其制造方法、以及搭载天线模块的通信装置。对于在天线基板上安装有馈电电路的天线模块，减少从天线基板内的布线路径产生的噪声的干扰所带来的影响，从而抑制天线特性的下降。天线模块具备天线基板和馈电电路。天线基板具有上表面和下表面，配置有平板形状的辐射元件。馈电电路安装于天线基板的下表面，向辐射元件供给高频信号。天线基板包括电介质基板、接地电极、馈电布线以及碳化物，其中，辐射元件配置于电介质基板。接地电极配置于电介质基板中的、辐射元件与下表面之间。馈电布线将从馈电电路供给的高频信号传递到辐射元件。碳化物配置于电介质基板的、将上表面与下表面连接的侧面的至少一部分。
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公开(公告)号：CN116097180A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180055733.3
申请日：2021-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G04B43/00
Abstract: 通信装置(10)具备电介质基板(130)、形成于电介质基板(130)的平板形状的辐射元件(121)、覆盖电介质基板(130)的壳体(50)、以及肋(51)。肋(51)被配置为与壳体(50)及电介质基板(130)接触。在辐射元件(121)形成有被供给来自RFIC(110)的高频信号的馈电点(SP1、SP2)。在从电介质基板(130)的法线方向俯视的情况下，肋(51)与电介质基板(130)在辐射元件(130)的比馈电点(SP1、SP2)靠中央侧的区域(RG1)接触。
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公开(公告)号：CN115803964A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180047212.3
申请日：2021-05-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 天线模块(100)具备各自配置有辐射元件(121)的第一基板(122A)和第二基板(122B)、第三基板(250)以及切换电路(130)。第三基板(250)配置有用于向第一基板(122A)及第二基板(122B)提供高频信号的RFIC(110)。切换电路(130)构成为对RFIC(110)与第一基板(122A)上的辐射元件之间的连接以及RFIC(110)与第二基板(122B)上的辐射元件之间的连接进行切换。
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公开(公告)号：CN111919337B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN201980022692.0
申请日：2019-03-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；供电元件(121)和接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；无供电元件(125)；供电布线(140)；以及短截线(150、152)，其连接于供电布线(140)。无供电元件(125)配置于供电元件(121)与接地电极(GND)之间的层。供电布线(140)贯穿无供电元件(125)，向供电元件(121)供给高频电力。短截线(150)连接于供电布线(140)的与短截线(152)的连接位置不同的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113412557A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202080013126.6
申请日：2020-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 即使在对天线模块安装壳体的情况下，也能降低高频信号的损耗。一种天线模块(100)，其中，该天线模块包括：电介质基板(130)，其具有层叠构造；供电元件(141)，其配置于电介质基板；以及接地导体(190)，其设于安装面(132)与供电元件之间，该安装面(132)能够安装向供电元件供给高频电力的供电电路，在俯视天线模块时，在与供电元件分开的位置，从配置有供电元件的层朝向接地导体形成有至少一个槽部(150)。
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公开(公告)号：CN111295800B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201880070835.0
申请日：2018-08-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线装置(1)具备：电介质基板(4)；辐射电极(10)；向辐射电极(10)馈电的馈电电路(3)；以及形成在将辐射电极(10)与馈电电路(3)连结的路径上的滤波电路(20)，滤波电路(20)由进行级联连接的2个以上的电路构成，2个以上的电路中的各电路是HPF(21)和LPF(22)中的任一个，天线装置(1)不具有辐射电极(10)的谐振频率(fr)，具有由辐射电极(10)和2个以上的电路中的各电路形成的、与辐射电极(10)的谐振频率(fr)不同的2个以上的谐振频率。
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公开(公告)号：CN110785893B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201880039858.5
申请日：2018-06-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(1)具备：基板(100)，其具有法线方向交叉的、相连续的第一平板部(100a)和第二平板部(100b)；第一贴片天线(10a～10d)，其形成于第一平板部(100a)；以及第二贴片天线(20a～20d)，其形成于第二平板部(100b)，其中，第一贴片天线(10a～10d)沿列方向至少配置有1列，该列方向是沿着第一平板部(100a)与第二平板部(100b)的边界线(B)的方向，第二贴片天线(20a～20d)沿上述列方向至少配置有1列，配置于最远离边界线(B)的1列的第二贴片天线(20a～20d)的在第二方向上的大小小于第一贴片天线(10a～10d)的在第一方向上的大小，该第二方向为与上述列方向垂直且与第二平板部(100b)的主面平行的方向，该第一方向为与上述列方向垂直且与第一平板部(100a)的主面平行的方向。
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公开(公告)号：CN111602288B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980007404.4
申请日：2019-08-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及一种中介层(120)，该中介层(120)是具有多层构造并利用导通孔导体连接层间的电路基板。中介层(120)包括串联地连接的第1传输线和第2传输线、与第1传输线和第2传输线分别连接的第1短截线和第2短截线。第1短截线和第2短截线由设于彼此不同的层的布线形成，将第1短截线和第2短截线之间连接的第2传输线(123)由导通孔导体和在形成有第2短截线(124)的层设置的布线构成。
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公开(公告)号：CN112534643A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980051558.3
申请日：2019-07-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线装置(120)包括接地电极(GND)、供电元件(121)以及寄生元件(122)。接地电极(GND)具有包含沿着第1方向延伸的第1边和沿着与该第1方向正交的第2方向延伸的第2边的大致长方形的平面形状。供电元件(121)具有大致矩形的平面形状，形成为各边与第1方向或第2方向平行。寄生元件(122)与供电元件(121)的与第1边平行的边相对地形成。供电元件(121)构成为辐射在第1方向上激励的第1极化波和在第2方向上激励的第2极化波。第1边的长度比第2边的长度长。
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