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公开(公告)号：CN102032004A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010549422.6
申请日：2010-10-08
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: F01K11/00
Abstract: 提供一种热机，包括：包括蒸发室和流体-池室的锅炉单元，蒸发室通过提供的热加热工质流体，并且产生流体的蒸气，并且流体-池室收集提供给蒸发室的流体；输出单元，蒸气流动通过输出单元，并且输出单元将蒸气的能量转换为机械能；冷凝单元，其冷凝通过输出单元的蒸气，并且将冷凝的工质流体回流到流体-池室；以及，工质流体导向构件，其设置在锅炉单元中，并且其通过使用毛细力吸入流体-池室中的流体，而且提供流体到蒸发室。蒸发室与流体-池室分开。蒸发室中的压力比流体-池室中的压力高。工质流体导向构件满足：(2σ/r)·cosθ＞PH-PL。
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公开(公告)号：CN104470261B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201410462962.9
申请日：2014-09-12
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明提供导电材料的填充方法及导电材料填充装置。使在形成在片材上的贯通通路孔内包含的金属粉末的填充率变高。在片材（10）上形成多个贯通通路孔（11）。接着，在片材的一面（10a）侧，配置形成有与贯通通路孔连通的贯通孔（203）的上侧掩模（200），并在片材的与一面相反侧的另一面（10b）侧，依次配置吸附溶剂的溶剂吸附片（180）、和在与形成在上侧掩模上的贯通孔对应的部分处形成有贯通孔（173）的下侧掩模（170），将下侧掩模、溶剂吸附片、片材、上侧掩模机械地固定。并且，一边从片材的另一面侧经由形成在下侧掩模上的贯通孔将贯通通路孔内吸引，一边从片材的一面侧经由形成在上侧掩模上的贯通孔向贯通通路孔内填充导电材料（2）。
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公开(公告)号：CN102032004B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201010549422.6
申请日：2010-10-08
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: F01K11/00
Abstract: 提供一种热机，包括：包括蒸发室和流体-池室的锅炉单元，蒸发室通过提供的热加热工质流体，并且产生流体的蒸气，并且流体-池室收集提供给蒸发室的流体；输出单元，蒸气流动通过输出单元，并且输出单元将蒸气的能量转换为机械能；冷凝单元，其冷凝通过输出单元的蒸气，并且将冷凝的工质流体回流到流体-池室；以及，工质流体导向构件，其设置在锅炉单元中，并且其通过使用毛细力吸入流体-池室中的流体，而且提供流体到蒸发室。蒸发室与流体-池室分开。蒸发室中的压力比流体-池室中的压力高。工质流体导向构件满足：(2σ/r)·cosθ＞PH-PL。
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公开(公告)号：CN101447445B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200810161706.0
申请日：2008-09-22
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L21/683 , H01L21/677 , B65G51/02 , B65G49/07 , B65G49/06
Abstract: 一种利用气体使工件悬浮从而能够不带破损和瑕疵地进行输送的工件支承装置。利用每隔规定间隔配置的安装构件(13)支承通气性多孔片(14)，在通气性多孔片(14)下面侧划分出密闭空间(15)，该密闭空间(15)连接着加压气体供给源(16)。通气性多孔片(14)在每个与安装构件13安装的部位间凸状鼓出，同时使气体滞留在安装构件(13)上所形成的空间(17)中。
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公开(公告)号：CN102196676B
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201110054594.0
申请日：2011-03-08
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供多层电路基板的制造方法、导电材料填充装置及其使用方法，能防止填充到贯通孔内的导电材料脱落，并能降低无用的导电材料内所含的金属粉末。在吸附纸（21b）上设置多层电路基板（10），向贯通孔（11）填充导电膏（1）。由此导电膏（1）的溶剂被吸附到吸附纸（21b）内，金属粉末在贯通孔（11）内被浓缩而残留必要量。因此，相对于溶剂的比率，能降低金属粉末的比率，能降低无用膏内所含的金属材料。此外，由在室温下固化的材料构成导电膏（1），在将导电膏（1）填充到贯通孔（11）中之后，冷却多层电路基板（10）从而固化导电膏（1）。由此即便将多层电路基板（10）从吸附纸（21b）上剥离，导电膏（1）也不脱落。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101451879B
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：CN200810179771.6
申请日：2008-12-03
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01G9/00
Abstract: 本发明提供一种载荷测定方法和用于该方法的载荷传感器及载荷测定装置。在根据本发明的载荷测定方法中，使用接收载荷时弹性变形的挠曲梁(14)和平面间隙构造体(13)，平面间隙构造体的间隙量随挠曲梁的变形而变化。气体馈送至由平面间隙构造体形成的间隙(g)且流经该间隙的气体的流量被转换成载荷以测定载荷。载荷传感器(1)包括平板状上表面构件(11)、平板状下表面构件(12)、夹持于上表面构件与下表面构件之间的挠曲梁、和平面间隙构造体，平面间隙构造体与上表面构件形成间隙且具有喷射口(13b)，喷射口向间隙馈送气体。由设置于气体流路中的气体流量计(2)测定馈送到间隙的气体流量，由处理单元(4)将其转换成载荷。
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公开(公告)号：CN104470261A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410462962.9
申请日：2014-09-12
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/102 , H05K3/107 , H05K3/4038
Abstract: 本发明提供导电材料的填充方法及导电材料填充装置。使在形成在片材上的贯通通路孔内包含的金属粉末的填充率变高。在片材（10）上形成多个贯通通路孔（11）。接着，在片材的一面（10a）侧，配置形成有与贯通通路孔连通的贯通孔（203）的上侧掩模（200），并在片材的与一面相反侧的另一面（10b）侧，依次配置吸附溶剂的溶剂吸附片（180）、和在与形成在上侧掩模上的贯通孔对应的部分处形成有贯通孔（173）的下侧掩模（170），将下侧掩模、溶剂吸附片、片材、上侧掩模机械地固定。并且，一边从片材的另一面侧经由形成在下侧掩模上的贯通孔将贯通通路孔内吸引，一边从片材的一面侧经由形成在上侧掩模上的贯通孔向贯通通路孔内填充导电材料（2）。
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公开(公告)号：CN102196676A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110054594.0
申请日：2011-03-08
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供多层电路基板的制造方法、导电材料填充装置及其使用方法，能防止填充到贯通孔内的导电材料脱落，并能降低无用的导电材料内所含的金属粉末。在吸附纸（21b）上设置多层电路基板（10），向贯通孔（11）填充导电膏（1）。由此导电膏（1）的溶剂被吸附到吸附纸（21b）内，金属粉末在贯通孔（11）内被浓缩而残留必要量。因此，相对于溶剂的比率，能降低金属粉末的比率，能降低无用膏内所含的金属材料。此外，由在室温下固化的材料构成导电膏（1），在将导电膏（1）填充到贯通孔（11）中之后，冷却多层电路基板（10）从而固化导电膏（1）。由此即便将多层电路基板（10）从吸附纸（21b）上剥离，导电膏（1）也不脱落。
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