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公开(公告)号：CN117500960A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280042242.X
申请日：2022-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提出能够在镀覆处理中检测形成于基板的镀覆膜的膜厚的镀覆装置。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；电阻体，其配置于上述基板与上述阳极之间，用于调整电场；第1检测电极，其配置于上述基板的被镀覆面与上述阳极之间的区域，该第1检测电极的前端配置于上述电阻体内部的第1位置；第2检测电极，其配置于上述镀覆槽内的与上述第1位置相比没有电位变化的第2位置；以及控制模块，其测定上述第1检测电极与上述第2检测电极的电位差，基于上述电位差推断上述基板的镀覆膜厚。
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公开(公告)号：CN117500960B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202280042242.X
申请日：2022-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提出能够在镀覆处理中检测形成于基板的镀覆膜的膜厚的镀覆装置。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；电阻体，其配置于上述基板与上述阳极之间，用于调整电场；第1检测电极，其配置于上述基板的被镀覆面与上述阳极之间的区域，该第1检测电极的前端配置于上述电阻体内部的第1位置；第2检测电极，其配置于上述镀覆槽内的与上述第1位置相比没有电位变化的第2位置；以及控制模块，其测定上述第1检测电极与上述第2检测电极的电位差，基于上述电位差推断上述基板的镀覆膜厚。
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公开(公告)号：CN116397303B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202310296969.7
申请日：2023-03-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置。在镀覆处理中实时且正确地掌握镀覆膜厚。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的上述基板对置的方式配置在上述镀覆槽内；电位传感器，其构成为配置于被上述基板支架保持的上述基板的附近，并测定上述镀覆液的电位；以及状态空间模型，其构成为基于上述电位传感器测定出的上述镀覆液的电位的测定值，使用状态方程式以及观测方程式来推断在上述基板的外缘部流过的电流密度。
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公开(公告)号：CN116397303A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310296969.7
申请日：2023-03-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置。在镀覆处理中实时且正确地掌握镀覆膜厚。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的上述基板对置的方式配置在上述镀覆槽内；电位传感器，其构成为配置于被上述基板支架保持的上述基板的附近，并测定上述镀覆液的电位；以及状态空间模型，其构成为基于上述电位传感器测定出的上述镀覆液的电位的测定值，使用状态方程式以及观测方程式来推断在上述基板的外缘部流过的电流密度。
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公开(公告)号：CN119731375A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202480003571.2
申请日：2024-01-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 在镀覆装置中高精度地掌握形成于基板上的镀覆的膜厚。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的上述基板对置的方式配置在上述镀覆槽内；电位传感器，其构成为配置在被上述基板支架保持的上述基板的附近，测定上述镀覆液的电位；数据库，其储存上述基板的附近的上述电位的分布的基准数据，上述基准数据表示规定的基准状态下的上述基板附近的电位分布；电位偏差计算部，其构成为计算由上述电位传感器测定出的电位分布相对于上述基准数据的偏差；以及膜厚计算部，其构成为基于上述计算出的上述电位分布的上述偏差，计算形成于上述基板上的镀覆膜厚从上述基准状态下的镀覆膜厚的偏离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118223101B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202410271122.8
申请日：2024-03-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明在镀覆装置中提供一种能够高精度地确认镀覆膜厚的平坦性的电位传感器。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与保持于基板支架的基板对置的方式配置于镀覆槽内；电阻体，其配置在保持于基板支架的基板与阳极之间，具有贯通阳极侧和基板侧的多个孔；以及电位传感器组件，其构成为配置在保持于基板支架的基板与电阻体之间，测定镀覆液的电位，上述电位传感器组件具备：底板；多个电位传感器，它们在上述底板上排列配置；电气配线，其形成在上述底板上，用于取出来自上述多个电位传感器的信号；以及保护膜，其保护上述底板及上述电气配线。
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公开(公告)号：CN118223101A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410271122.8
申请日：2024-03-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明在镀覆装置中提供一种能够高精度地确认镀覆膜厚的平坦性的电位传感器。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与保持于基板支架的基板对置的方式配置于镀覆槽内；电阻体，其配置在保持于基板支架的基板与阳极之间，具有贯通阳极侧和基板侧的多个孔；以及电位传感器组件，其构成为配置在保持于基板支架的基板与电阻体之间，测定镀覆液的电位，上述电位传感器组件具备：底板；多个电位传感器，它们在上述底板上排列配置；电气配线，其形成在上述底板上，用于取出来自上述多个电位传感器的信号；以及保护膜，其保护上述底板及上述电气配线。
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公开(公告)号：CN118028946A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410234974.X
申请日：2024-03-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置，决定用于在基板上形成膜厚平坦性高的镀覆的适当的控制参数。镀覆装置具备：推断部，其推断在基板的外缘部流动的电流密度；电流密度计算部，其基于上述推断出的电流密度和指定上述镀覆装置的动作方式的控制参数来计算从镀覆液流入上述基板的镀覆电流密度，该电流密度计算部针对上述镀覆装置的不同的多个动作方式的每一个计算上述镀覆电流密度；膜厚计算部，其基于上述计算出的各个镀覆电流密度，针对上述多个动作方式的每一个，计算形成在上述基板上的镀覆的膜厚；以及控制参数决定部，其基于上述计算出的上述镀覆装置的每个动作方式的镀覆膜厚，决定与最优的动作方式对应的控制参数。
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公开(公告)号：CN116288609B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202211411683.0
申请日：2022-11-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/00
Abstract: 本发明提供镀覆装置，能够实现形成于基板的镀膜的均匀性的提高。镀覆装置具备：镀覆槽、用于保持基板的基板支架以及以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内的阳极。另外，镀覆装置具备：导管，该导管具有配置于被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间的区域的包含开口端的第一部分、和远离被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间的区域的第二部分，该导管的至少一部分被镀覆液填满；以及电位传感器，该电位传感器配置于上述导管的上述第二部分，构成为对镀覆液的电位进行测量。
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公开(公告)号：CN116288609A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211411683.0
申请日：2022-11-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/00
Abstract: 本发明提供镀覆装置，能够实现形成于基板的镀膜的均匀性的提高。镀覆装置具备：镀覆槽、用于保持基板的基板支架以及以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内的阳极。另外，镀覆装置具备：导管，该导管具有配置于被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间的区域的包含开口端的第一部分、和远离被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间的区域的第二部分，该导管的至少一部分被镀覆液填满；以及电位传感器，该电位传感器配置于上述导管的上述第二部分，构成为对镀覆液的电位进行测量。
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