半导体模块
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102197475A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201080003048.8

    申请日:2010-01-15

    CPC classification number: H01L23/473 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明提供一种避免现有技术下半导体模块大型化的技术,同时确保底板与壳体部件的连结强度。半导体模块(1)具备:底板(2),其一个面形成有散热片区域,所述散热片区域设置有散热片;基板(3),其装载于底板的另一个面;壳体部件(4),其具备内部空间(40),并且其一个壁(42)设置有开口(43),所述开口(43)比底板的一个面小但比散热片区域大。底板通过壳体部件的开口使散热片从内部空间侧向外部突出,并且底板被与壳体部件的内部空间侧的面密封粘结,并通过向内部空间填充树脂,从而将壳体部件、基板和底板固定。

    驱动装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101878127B

    公开(公告)日:2013-02-27

    申请号:CN200980101135.4

    申请日:2009-04-06

    CPC classification number: B60K6/365 B60K1/02 B60K6/405 B60K6/445 Y02T10/6239

    Abstract: 本发明提供驱动装置,该驱动装置具有:与发动机(E)连接的输入轴(I);第一旋转电机(MG1);第二旋转电机(MG2);具有与第一旋转电机(MG1)连接的第一旋转元件、与输入轴(I)连接的第二旋转元件和输出旋转元件即第三旋转元件的差动齿轮装置(PG);以及控制第一旋转电机(MG1)和第二旋转电机(MG2)的控制装置(11),第一旋转电机(MG1)和差动齿轮装置(PG)与输入轴(I)配置在同轴上,第一旋转电机(MG1)和第二旋转电机(MG2)在互不相同的轴上在轴向重复配置,构成控制装置(11)的第一结构部件(12)配置在比第一旋转电机(MG1)靠下方、且在从竖直上方观察的俯视图中第一结构部件(12)的至少一部分与第一旋转电机(MG1)重复的位置。

    电连接装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102365809A

    公开(公告)日:2012-02-29

    申请号:CN201080014282.0

    申请日:2010-07-16

    Abstract: 本发明提供一种能够简单且安全地进行壳体(2)内的旋转电机(11)与变流器装置(16)之间的电的连接、切断的电连接装置(E)。用于在壳体(2)内将旋转电机(11)与变流器装置(16)电连接的电连接装置(E)具备与旋转电机(11)的端子(12)连接的第一母线(21)、与变流器装置(16)的端子(17)连接的第二母线(31)、和连接第一母线(21)与第二母线(31)的绝缘性的连接部件(41),第一母线(21)以及第二母线(31)在被收容于通过壳体(2)而相对外部被隔离的壳体内空间(S2)中的状态下,分别具有相互分离且对置配置的对置部(F2、F3),连接部件(41)贯通壳体(2)并进入壳体内空间(S2),夹持第一母线(21)的对置部(F2)与第二母线(31)的对置部(F3)并将它们电连接。

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