车辆用驱动装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107148733A

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201580064574.8

    申请日:2015-12-08

    Abstract: 在被壳体外壁(2a)围起的空间内置旋转电机以及逆变器装置(100)的车辆用驱动装置(1)具备:收容旋转电机的主体壳体(4)、接合于主体壳体(4)的逆变器壳体(5)、接合于逆变器壳体(5)的逆变器壳体罩(6)。在至少被逆变器壳体(5)围起的逆变器收容室(51)具备将旋转电机与逆变器装置(100)电连接的连接端子(8)。壳体外壁(2a)由主体壳体(4)的外壁形成部(4w)、逆变器壳体(5)的外壁形成部(5w)以及逆变器壳体罩(6)形成,将对逆变器装置(100)进行冷却的液体制冷剂的供给口(7a)以及排出口(7b)形成于逆变器壳体(5)的外壁形成部(5w)。

    逆变器装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105340163A

    公开(公告)日:2016-02-17

    申请号:CN201480036248.1

    申请日:2014-03-10

    Abstract: 本发明提供在使交流旋转电机进行再生动作的状态下,在直流电源与逆变器的电连接未预期地被切断的情况下,能够在早期进行抑制系统电压的上升的动作的逆变器装置。逆变器装置具备:电流传感器,其检测在连接直流电源与逆变器的电线中流通的电流;以及控制装置,其基于在使交流旋转电机进行产生电力的再生动作的情况下的由电流传感器检测出的电流,判定是否使多个开关元件的全部的驱动停止。

    电连接装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102365809A

    公开(公告)日:2012-02-29

    申请号:CN201080014282.0

    申请日:2010-07-16

    Abstract: 本发明提供一种能够简单且安全地进行壳体(2)内的旋转电机(11)与变流器装置(16)之间的电的连接、切断的电连接装置(E)。用于在壳体(2)内将旋转电机(11)与变流器装置(16)电连接的电连接装置(E)具备与旋转电机(11)的端子(12)连接的第一母线(21)、与变流器装置(16)的端子(17)连接的第二母线(31)、和连接第一母线(21)与第二母线(31)的绝缘性的连接部件(41),第一母线(21)以及第二母线(31)在被收容于通过壳体(2)而相对外部被隔离的壳体内空间(S2)中的状态下,分别具有相互分离且对置配置的对置部(F2、F3),连接部件(41)贯通壳体(2)并进入壳体内空间(S2),夹持第一母线(21)的对置部(F2)与第二母线(31)的对置部(F3)并将它们电连接。

    车辆用驱动装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107148733B

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201580064574.8

    申请日:2015-12-08

    Abstract: 在被壳体外壁(2a)围起的空间内置旋转电机以及逆变器装置(100)的车辆用驱动装置(1)具备:收容旋转电机的主体壳体(4)、接合于主体壳体(4)的逆变器壳体(5)、接合于逆变器壳体(5)的逆变器壳体罩(6)。在至少被逆变器壳体(5)围起的逆变器收容室(51)具备将旋转电机与逆变器装置(100)电连接的连接端子(8)。壳体外壁(2a)由主体壳体(4)的外壁形成部(4w)、逆变器壳体(5)的外壁形成部(5w)以及逆变器壳体罩(6)形成,将对逆变器装置(100)进行冷却的液体制冷剂的供给口(7a)以及排出口(7b)形成于逆变器壳体(5)的外壁形成部(5w)。

    逆变器装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105340163B

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201480036248.1

    申请日:2014-03-10

    Abstract: 本发明提供在使交流旋转电机进行再生动作的状态下,在直流电源与逆变器的电连接未预期地被切断的情况下,能够在早期进行抑制系统电压的上升的动作的逆变器装置。逆变器装置具备:电流传感器,其检测在连接直流电源与逆变器的电线中流通的电流;以及控制装置,其基于在使交流旋转电机进行产生电力的再生动作的情况下的由电流传感器检测出的电流,判定是否使多个开关元件的全部的驱动停止。

    半导体模块
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102197475A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201080003048.8

    申请日:2010-01-15

    CPC classification number: H01L23/473 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明提供一种避免现有技术下半导体模块大型化的技术,同时确保底板与壳体部件的连结强度。半导体模块(1)具备:底板(2),其一个面形成有散热片区域,所述散热片区域设置有散热片;基板(3),其装载于底板的另一个面;壳体部件(4),其具备内部空间(40),并且其一个壁(42)设置有开口(43),所述开口(43)比底板的一个面小但比散热片区域大。底板通过壳体部件的开口使散热片从内部空间侧向外部突出,并且底板被与壳体部件的内部空间侧的面密封粘结,并通过向内部空间填充树脂,从而将壳体部件、基板和底板固定。

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