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公开(公告)号：CN111239590B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010114630.7
申请日：2020-02-24
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种芯片静电损伤的定位方法及装置，该方法包括：对于芯片的失效样品，采用锁相缺陷定位热发射显微镜对失效样品中的缺陷位置进行定位评估，以得到失效样品的初始失效点；调节锁相缺陷定位热发射显微镜的定位参数后，再次采用锁相缺陷定位热发射显微镜对失效样品中的缺陷位置进行定位评估，以得到失效样品的新增失效点；采用扫描电子显微镜，对初始失效点和新增失效点的特征信息进行分析，以将初始失效点和新增失效点中特征信息与设定的静电损伤信息相同的部分失效点，确定为样品的静电损伤点。本发明的方案，可以解决芯片损伤位置的定位难度较大影响芯片的可靠性的问题，达到减小芯片损伤位置的定位难度以提升芯片的可靠性的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111239590A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010114630.7
申请日：2020-02-24
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种芯片静电损伤的定位方法及装置，该方法包括：对于芯片的失效样品，采用锁相缺陷定位热发射显微镜对失效样品中的缺陷位置进行定位评估，以得到失效样品的初始失效点；调节锁相缺陷定位热发射显微镜的定位参数后，再次采用锁相缺陷定位热发射显微镜对失效样品中的缺陷位置进行定位评估，以得到失效样品的新增失效点；采用扫描电子显微镜，对初始失效点和新增失效点的特征信息进行分析，以将初始失效点和新增失效点中特征信息与设定的静电损伤信息相同的部分失效点，确定为样品的静电损伤点。本发明的方案，可以解决芯片损伤位置的定位难度较大影响芯片的可靠性的问题，达到减小芯片损伤位置的定位难度以提升芯片的可靠性的效果。
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公开(公告)号：CN212230427U
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202020649547.5
申请日：2020-04-26
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/367 , H01L29/16 , H01L29/861
Abstract: 本申请涉及了一种定点冷却SiC混合功率模块，包括内部芯片；该内部芯片包括IGBT芯片和SiC二极管；该定点冷却SiC混合功率模块还包括：上DBC基板位于内部芯片的上方；下DBC基板位于内部芯片的下方；上热沉和下热沉分别位于上DBC基板的上端和下DBC基板的下端；上热脂层位于上热沉与上DBC基板之间；下热脂层位于下热沉与下DBC基板之间；上微通道结构设于上热脂层和上DBC基板内且向下延伸；下微通道结构设于下热脂层和下DBC基板内且向上延伸。本申请提供的定点冷却SiC混合功率模块有效降低功耗，成本较低，以及可以进行双面换热冷却，集中针对热源的热点区域性散热，散热高效，避免定点冷却SiC混合功率模块电热疲劳加快，影响定点冷却SiC混合功率模块的工作性能。
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公开(公告)号：CN211956169U
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202020499886.X
申请日：2020-04-08
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G05B19/042
Abstract: 本实用新型提供了一种空调主控芯片开发板，所述主控芯片开发板包括：MCU电路，分别与所述MCU电路连接的模拟空调负载模块、灵活检测模块、可靠性测试模块、抗干扰测试模块和监控模块。本实用新型提供了一种空调主控芯片开发板，通过模拟空调负载模块模拟连接空调的负载，用于模拟空调运行时的压缩机、风机或PG电机，灵活检测模块检测输入MCU的电流或电压信号，可靠性测试模块连接外部测试设备，抗干扰测试模块为模拟空调负载模块增加各种干扰，监控模块检测模拟空调负载模块的运行状态以及空调主控芯片的工作状态，从而实现对空调主控芯片单体及板级负载进行快速灵活检测、监控和测试。
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公开(公告)号：CN214046108U
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202021946133.5
申请日：2020-09-08
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种PCB板散热结构、PCB板和半导体器件，该PCB板散热结构用于半导体器件和集成电路的印制电路板(PCB)铜箔散热结构设计，用于增强半导体器件和集成电路的散热能力。散热结构包括PCB基材、覆铜层、阻焊层开窗结构和阻焊层，阻焊层上设有与引脚配合的热耦合部，热耦合部之间形成有开窗，优选的，两两相邻的热耦合部之间均设有开窗。阻焊层上的开窗形状优选的由4个规则图形构成，通过计算机数值仿真优化，所提出的开窗形状参数可使得热阻最小，散热效果最好。进一步优选的，热耦合部采用通孔结构。热流的传递路径为：从芯片内核经引脚传至PCB基材，在经覆铜层传至阻焊层/阻焊层开窗设计，最终与空气形成自然对流，进行换热。
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公开(公告)号：CN212627326U
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202021470668.X
申请日：2020-07-23
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种便携式充电风扇，包括风扇主体、充电底座、电磁感应充电发射装置、电磁感应充电接收装置和充电数据线，电磁感应充电接收装置设置于风扇主体，电磁感应充电发射装置设置于充电底座，充电数据线可伸缩设置于充电底座且与电磁感应充电发射装置连接。通过充电数据线传输的电流，可经过电磁感应充电发射装置、电磁感应充电接收装置传输给风扇主体，只需将风扇主体放置在充电底座上，即可实现高效率的无线充电，且充电数据线可伸缩便于使用，与传统的手持式风扇相比，提高了充电便利性。
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