公开(公告)号：CN103548162B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201280024680.X

申请日：2012-04-25

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： J.雷 ,  Y.魏 ,  A.H.尼克 ,  S.希亚菲诺 ,  D.A.斯泰格瓦德

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/00 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光二极管（LED）结构（10）具有半导体层，所述半导体层包括p型层、有源层以及n型层。p型层具有底表面，并且n型层具有穿过其发光的顶表面。部分p型层和有源层被蚀刻掉以露出n型层。LED的表面利用光致抗蚀剂来图案化，并且铜被镀在露出的表面上以形成电接触其相应的半导体层的p和n电极。在n和p电极之间存在间隙。为了提供对间隙之间的半导体层的机械支撑，在间隙中形成电介质层（34），之后用金属（42）填充间隙。金属被图案化以形成基本上覆盖LED管芯的底表面的柱状凸起（40,42,44），但是不会使电极短路。基本上均匀的覆盖在随后的工艺步骤期间支撑半导体层。

公开(公告)号：CN105308732A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480036296.0

申请日：2014-06-05

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： J.雷 ,  S.希亚菲诺 ,  A.H.尼克尔 ,  M.G.吴 ,  S.阿克拉姆

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/11 ,  B23K1/20 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11826 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种用于使芯片（40）上的焊料凸块的顶表面处于相同平面中以确保芯片（40）与衬底（62）之间的更可靠的键合的技术。芯片（40）提供有可以具有不同高度的焊接垫（42,44）。电介质层（50）形成在焊接垫（42,44）之间。相对厚的金属层（52）电镀在焊接垫（42,44）之上。对金属层（52）平面化以使焊接垫（42,44）之上的金属层（52）部分的顶表面处于相同平面中并且处于电介质层（50）上方。基本上均匀薄的焊料层（58）沉积在平面化的金属层部分（52）之上使得焊料凸块的顶表面基本上处于相同平面中，该平面可以基本上平行于芯片（40）的顶表面或者在相对于芯片（40）的顶表面的角度处。芯片（40）然后定位在具有对应金属垫（64）的衬底（62）之上，并且使焊料（58）回流或超声键合到衬底垫（64）。

公开(公告)号：CN103548162A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280024680.X

申请日：2012-04-25

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： J.雷 ,  Y.魏 ,  A.H.尼克 ,  S.希亚菲诺 ,  D.A.斯泰格瓦德

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/00 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/14517

Abstract: 一种发光二极管（LED）结构（10）具有半导体层，所述半导体层包括p型层、有源层以及n型层。p型层具有底表面，并且n型层具有穿过其发光的顶表面。部分p型层和有源层被蚀刻掉以露出n型层。LED的表面利用光致抗蚀剂来图案化，并且铜被镀在露出的表面上以形成电接触其相应的半导体层的p和n电极。在n和p电极之间存在间隙。为了提供对间隙之间的半导体层的机械支撑，在间隙中形成电介质层（34），之后用金属（42）填充间隙。金属被图案化以形成基本上覆盖LED管芯的底表面的柱状凸起（40,42,44），但是不会使电极短路。基本上均匀的覆盖在随后的工艺步骤期间支撑半导体层。