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公开(公告)号：CN119909952A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202410502412.9
申请日：2024-04-24
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 , 盛美半导体设备韩国有限公司 , 清芯科技有限公司
IPC: B08B1/12 , B08B1/20 , B08B1/36 , B08B1/40 , B08B13/00 , H01L21/67 , H01L21/02 , G03F7/20 , G03F7/16 , G03F7/26
Abstract: 本申请公开了一种基板清洗装置、清洗方法及涂胶显影设备，该基板清洗装置包括卡盘主体；若干夹持件，呈圆形排布于卡盘主体表面，用于夹持基板，并带动基板自转；背面清洗机构，用于在基板自转期间，对基板靠近卡盘主体的一面进行清洗；卡盘驱动机构，与卡盘主体连接，用于驱动卡盘主体旋转以甩干完成清洗的基板。实现了提升基板背面清洗效果的技术效果及清洗效率。
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公开(公告)号：CN119049996A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202310619518.2
申请日：2023-05-29
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 , 盛美半导体设备韩国有限公司 , 清芯科技有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及半导体器件制造领域，具体为一种液体处理装置，包括液体喷洒单元、两个侧盖板和两个加工板，两个加工板对称设置在液体喷洒单元的侧面，侧盖板设置在加工板远离液体喷洒单元的一侧；加工板的顶部开设有进液口，液体喷洒单元的底部开设有出液口；加工板和侧盖板相对的一侧表面上开设有第一凹槽，侧盖板盖在第一凹槽上形成第一腔室，加工板开设有与第一腔室下侧连通的多个第一排液孔；液体喷洒单元和加工板相对的一侧开设有槽状结构，加工板盖在槽状结构上形成第二腔室，第二腔室与第一排液孔连通，液体喷洒单元设有与第二腔室顶部连通的第二排液孔，第二排液孔与出液口连通。单侧U型流动路径，使得出液口流出的各处液体流速更均匀。
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公开(公告)号：CN118866743A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310477291.2
申请日：2023-04-27
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , F16B5/02 , F16L59/12
Abstract: 本发明提供了一种用于热板的固定装置，包括基座和隔热密封件，所述基座包括基座壁和由所述基座壁围设而成的空腔，所述基座壁具有固定槽，所述隔热密封件设置在所述固定槽中，所述热板具有位于其边缘的固定区域，所述固定区域与所述隔热密封件紧密接触，从而使所述热板与所述基座紧固连接，并且使热板的其余区域位于所述空腔中。采用本申请的固定装置从整体上提高了热板加热的均一性。
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公开(公告)号：CN117672905A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202211056958.3
申请日：2022-08-31
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
Abstract: 基板热处理装置包括固定框架；移动底座，用于装载热处理模块；有限板式运动导轨，移动底座通过有限板式运动导轨可移动地安装在固定框架内，第一定位销组件，用于在移动底座运动方向上对移动底座进行定位固定；至少两组滑动组件，分布在移动底座垂直于运动方向的水平方向的两侧，每组滑动组件包括相互配合的导向轮和滑轨，至少一组滑动组件的导向轮和滑轨采用定位轮和定位滑轨，用于在与移动底座运动方向垂直的水平方向上对移动底座进行定位。本发明还提出了一种半导体设备，包括至少一个备用基板热处理装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119480659A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202310994080.6
申请日：2023-08-08
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 , 盛美半导体设备韩国有限公司 , 清芯科技有限公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种位置检测装置、半导体设备及检测基板偏移量的方法，位置检测装置包括检测区域、多个检测器和控制器，多个检测器配置在检测区域，当机械手和基板置于检测区域时，多个检测器被配置为：分别向基板表面发射一具有一宽度的检测信号，每个检测信号在宽度的方向上都覆盖基板的边缘，检测器输出检测信号在宽度的方向上被基板遮挡的长度；控制器配置为与多个检测器信号连接，通过多个检测器获取每个检测信号在宽度的方向上被基板遮挡的当前长度，并根据当前长度与标准长度，获得基板在机械手上偏离标准位置的偏移量。本发明通过每个检测信号在宽度的方向上被基板表面遮挡的长度获得基板在机械手上的偏移量，并适用于翘曲基板。
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公开(公告)号：CN119921509A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202311424276.8
申请日：2023-10-30
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 , 清芯科技有限公司 , 盛美半导体设备韩国有限公司
Abstract: 本发明公开了一种冷却装置及基板支撑装置，冷却装置用于对电机进行冷却，冷却装置包括主体、两个端盖、多个导流板、进液口和出液口，主体可拆卸地套设在电机的壳体外周，两个端盖分别连接在主体的两端；多个导流板沿主体的周向间隔设置在主体内部，以分隔出多个轴向通道，且各导流板的一端与和各导流板一端相对设置的端盖之间具有流动空间，多个流动空间沿主体的周向交替地分布在主体的两端，使得多个轴向通道首尾相连形成流通冷却介质的蛇形流道；其中冷却介质适于由进液口进入到主体内，经主体内部的蛇形流道流至出液口流出。本发明的冷却装置无需改变电机本身的整体尺寸，且对电机具有良好的冷却效果。
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公开(公告)号：CN119717415A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202311280273.1
申请日：2023-09-28
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 , 盛美半导体设备韩国有限公司 , 清芯科技有限公司
Abstract: 本发明提出的显影喷嘴，包括依次连接的进液口、溢流腔体、溢流通道、竖直流道和出液口；所述溢流通道包括与溢流腔体连接的第一端和与竖直流道连接的第二端，所述第二端高于所述第一端；所述第一端高于所述溢流腔体的底部以使所述溢流腔体包括蓄液部分；所述竖直流道沿竖直方向延伸；多个所述出液口设置在所述竖直流道的下方，并与所述竖直流道连通。本发明通过溢流腔体和溢流通道，减弱了显影液流动的动能，从而减小了显影液喷洒到晶圆上的冲击力；并且显影液在溢流腔体和溢流通道内流动时，气泡会因为浮力作用向上移动，然后显影液通过竖直流道向下流动到出液口，进一步减少了显影液中的气泡，从而减少因气泡所产生的显影工艺缺陷。
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公开(公告)号：CN119045283A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202310619894.1
申请日：2023-05-29
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 , 盛美半导体设备韩国有限公司 , 清芯科技有限公司
IPC: G03F7/16
Abstract: 本发明涉及集成电路芯片制造技术领域，具体为一种气体控制装置。装置包括：进风单元、过滤板、扩散板和导风单元；所述进风单元形成有用于将气体流向所述过滤板的开口，所述过滤板对应所述开口设置，所述扩散板设置在所述过滤板的下方，气体依次经所述进风单元、所述过滤板、所述扩散板后垂直吹向待处理晶圆的表面；所述导风单元包括至少一个导风板，所述至少一个导风板设在所述进风单元的导风口处。在进风的路径上增设导风板，导风板对气体进行导流，切块式的气体吹入至进风单元内部，由此使得吹向晶圆表面各处的风速保持均匀。
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公开(公告)号：CN119373803A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202310936551.8
申请日：2023-07-27
Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 , 盛美半导体设备韩国有限公司 , 清芯科技有限公司
IPC: F16D1/112 , H01L21/687 , F16J15/04 , F16J15/06
Abstract: 本发明公开了一种轴端连接结构及基板支撑装置，轴端连接结构包括中空轴和旋转轴，旋转轴围设在中空轴外周，其中，中空轴的第一通道沿中空轴的轴向延伸并贯穿中空轴，中空轴的外周设置有多个间隔分布的凸键；旋转轴的凹槽从旋转轴的第二端向旋转轴的第一端延伸，中空轴的第一端插接在凹槽内，与凹槽的槽底接触形成密封，旋转轴的第二通道沿旋转轴的轴向延伸并贯穿凹槽的槽底，且第二通道与第一通道连通，凹槽的内壁上设有多个间隔分布的键槽，键槽与凸键过渡配合。本发明的轴端连接结构旋转时的平稳性好，强度高，不易造成卡盘运转不平稳，且密封结构简单，密封效果好，从而不易影响基板的工艺效果。
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