公开(公告)号：CN102985492A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201080068031.0

申请日：2010-12-23

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 林润淑 ,  朴康烈 ,  申赞均 ,  朴志权 ,  金杜映

IPC: C08L77/10 ,  C08K7/04 ,  C08K3/08 ,  C08J5/04 ,  C08G69/32

CPC classification number: H05K9/009 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  Y10T428/2998 ,  C08L77/06 ,  C08L77/10

Abstract: 本发明的所述高刚性电磁屏蔽组合物包括：（A）约10wt%-34wt％的主链中含有芳香族部分的聚酰胺树脂；（B）约65wt%-85wt％的碳纤维；以及（C）约1wt%-20wt％的金属填料。所述组合物具有高的模量、电磁屏蔽效果，和高的表面电导，因此可以用于取代电子设备的框架、支架等等。

公开(公告)号：CN102118929A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201010616524.5

申请日：2010-12-30

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴志权 ,  崔真丸 ,  朴康烈 ,  金俊明 ,  李才源 ,  林润淑

IPC: H05K5/00 ,  H04N5/64 ,  B29C47/00

CPC classification number: B29C51/10 ,  B29C47/0019 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/065 ,  B29C2791/006 ,  B29C2791/007 ,  B29C2793/0045 ,  B29C2947/92152 ,  B29C2947/92247 ,  B29C2947/92266 ,  B29C2947/92285 ,  B29C2947/92447 ,  B29K2023/065 ,  B29K2025/00 ,  B29K2027/06 ,  B29K2033/12 ,  B29K2055/02 ,  B29K2067/00 ,  B29K2069/00 ,  B29K2071/00 ,  B29K2105/0008 ,  B29K2105/0011 ,  B29K2105/0026 ,  B29K2105/0044 ,  B29K2105/06 ,  B29K2105/16 ,  B29K2105/256 ,  H04N5/655 ,  Y10T428/2495

Abstract: 本发明提供了一种用于电子装置外壳的模制品以及用于制备该模制品的方法。用于电子装置外壳的模制品具有0.2至2mm的厚度以及0.8至2.5g/ml的表观比重。用于制备用于电子装置外壳的模制品的方法包括以下步骤：对热塑性树脂组合物进行挤出成型以制备具有规定的横截面形状的连续体；以及对连续体进行真空成型以制备厚度为0.2至2mm以及表观比重为0.8至2.5g/ml的模制品。本发明的模制品可以具有2mm或更小的厚度，同时可以由热塑性树脂制备，并且可以具有良好的外观、低的比重以及更便宜的制造成本。

公开(公告)号：CN103975023A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201280060757.9

申请日：2012-12-04

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴志权 ,  林润淑 ,  韩在铉 ,  朴康烈

IPC: C08L101/12 ,  C08K3/08 ,  C08K7/02 ,  C08J5/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/009 ,  C08J3/20 ,  C08J2300/22 ,  C08K3/08 ,  C08K7/02 ,  C08L101/12 ,  H05K9/0083 ,  H05K9/0086

Abstract: 本发明的复合物包含：(A)约10-84wt％的热塑性树脂；(B)约5-35wt％的第一填料；(C)约1-20wt％的第二填料；和(D)约10-60wt％的第三填料，其中第三填料(D)是导电纤维，且热塑性树脂(A)、第一填料(B)和第二填料(C)的熔点满足以下关系式1：[关系式1]Tma-30℃＞Tmb，Tma+500℃＜Tmc(其中，Tma是热塑性树脂(A)的熔点(℃)，Tmb是第一填料(B)的熔点(℃)，且Tmc是第二填料(C)的熔点(℃))。

公开(公告)号：CN102118929B

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201010616524.5

申请日：2010-12-30

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴志权 ,  崔真丸 ,  朴康烈 ,  金俊明 ,  李才源 ,  林润淑

IPC: H05K5/00 ,  H04N5/64 ,  B29C47/00

CPC classification number: B29C51/10 ,  B29C47/0019 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/065 ,  B29C2791/006 ,  B29C2791/007 ,  B29C2793/0045 ,  B29C2947/92152 ,  B29C2947/92247 ,  B29C2947/92266 ,  B29C2947/92285 ,  B29C2947/92447 ,  B29K2023/065 ,  B29K2025/00 ,  B29K2027/06 ,  B29K2033/12 ,  B29K2055/02 ,  B29K2067/00 ,  B29K2069/00 ,  B29K2071/00 ,  B29K2105/0008 ,  B29K2105/0011 ,  B29K2105/0026 ,  B29K2105/0044 ,  B29K2105/06 ,  B29K2105/16 ,  B29K2105/256 ,  H04N5/655 ,  Y10T428/2495

Abstract: 本发明提供了一种用于电子装置外壳的模制品以及用于制备该模制品的方法。用于电子装置外壳的模制品具有0.2至2mm的厚度以及0.8至2.5g/ml的表观比重。用于制备用于电子装置外壳的模制品的方法包括以下步骤：对热塑性树脂组合物进行挤出成型以制备具有规定的横截面形状的连续体；以及对连续体进行真空成型以制备厚度为0.2至2mm以及表观比重为0.8至2.5g/ml的模制品。本发明的模制品可以具有2mm或更小的厚度，同时可以由热塑性树脂制备，并且可以具有良好的外观、低的比重以及更便宜的制造成本。

公开(公告)号：CN103068890A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201080068615.8

申请日：2010-12-23

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 申赞均 ,  林润淑 ,  朴志权 ,  金杜映 ,  朴康烈

IPC: C08J5/04 ,  C08L77/00 ,  C08K7/06 ,  C08K3/04 ,  G02F1/1335

CPC classification number: C08K3/04 ,  C08J5/042 ,  C08J2377/02 ,  C08J2377/06 ,  C08K3/041 ,  C08K7/06 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08L77/10

Abstract: 本发明涉及一种用于保护便携式显示器件的LCD的支架，包括（A）聚酰胺树脂和（B）碳纤维，其中，（A）聚酰胺树脂与（B）碳纤维的比率（A）:（B）是约20-40wt%:约60-80wt%，并且，（A）聚酰胺树脂包含（a1）芳香族聚酰胺和（a2）包含C10至C20脂肪烃基团的脂肪族聚酰胺。