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公开(公告)号：CN120032961A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202411647163.9
申请日：2024-11-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 渡边真侑
IPC: H01F1/153 , H01F41/02 , H01F27/255
Abstract: 本申请公开非晶合金软磁性粉末的制造方法、非晶合金软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件及电子设备。提供矫顽力低的非晶合金软磁性粉末和能够有效地制造所涉及的非晶合金软磁性粉末的非晶合金软磁性粉末的制造方法、包含所述非晶合金软磁性粉末的压粉磁芯及磁性元件以及具备所述磁性元件的电子设备。该非晶合金软磁性粉末得到制造方法具有：制造由Fea(Si1‑xBx)bC［c其中，76.0≤a≤81.0、16.0≤b≤22.0、0＜c≤3.0、0.5≤x≤0.9］的组分及杂质构成的平均粒径为3.0μm以上且40.0μm以下的非晶合金粉末的工序；以及进行以370℃以上且460℃以下加热的热处理的工序，在非晶合金软磁性粉末被以63.7MPa的压力加压并制作成质量7.0g的压粉体时，体积电阻率为3.7×10‑2［Ω･cm］以下。
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公开(公告)号：CN117936213A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311379735.5
申请日：2023-10-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 渡边真侑
IPC: H01F1/147 , H01F1/22 , H01F1/24 , H01F27/255
Abstract: 本发明提供软磁性粉末、金属粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备，所述软磁性粉末能够制造耐氧化性优异并且密度以及导磁率高的成型体，所述金属粉末能够通过热处理高效地制造所述软磁性粉末，所述压粉磁芯包含所述软磁性粉末，所述磁性元件具备所述压粉磁芯，所述电子设备具备所述磁性元件。一种软磁性粉末，其特征在于，由以原子数比计的组成式FexCuaNbb(Si1‑y(B1‑zCrz)y)100‑x‑a‑b表示的组分以及杂质构成，其中，a、b、x、y、z满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、75.5≤x≤79.5、0.55≤y≤0.91、0.015≤z≤0.185，通过X射线衍射法测定的晶粒直径为6.0nm以上且13.0nm以下。
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公开(公告)号：CN116504481A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310113010.5
申请日：2023-01-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种兼顾高饱和磁通密度和低矫顽力的非晶合金软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件及电子设备。非晶合金软磁性粉末，具有(FexCo1‑x)100‑(a+b)(SiyB1‑y)aMb表示的组成，M为选自由C、S、P、Sn、Mo、Cu及Nb构成的组的至少一种，x、y、a及b为0.73≤x≤0.85、0.02≤y≤0.10、13.0≤a≤19.0、0≤b≤2.0，对粒子进行XAFS测定后得到的Si‑K吸收端XANES光谱具有1842±1eV处存在的峰A、1845±1eV处存在的峰B和1848±1eV处存在的峰C，强度比A/C为0.40以下，强度比B/C为0.60以下。
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公开(公告)号：CN118522519A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410185333.X
申请日：2024-02-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 渡边真侑
Abstract: 本发明提供一种可以制造在宽频段内磁导率高的成型体的非晶合金软磁性粉末、包含该非晶合金软磁性粉末的压粉磁芯及磁性元件、以及具备该磁性元件的电子设备。一种非晶合金软磁性粉末，其特征在于，由按原子数比计的组成式(FexCo1‑x)100‑(a+b)(SiyB1‑y)aMb表示的组成及杂质构成，平均圆度为0.85以上，平均长宽比为1.20以下，平均粒径为10μm以上且40μm以下，磁导率伴随频率升高的减少率D为15％以下，其中，M为选自C、S、P、Sn、Mo、Cu及Nb的至少一种，关于x、y、a及b，0.73≤x≤0.85、0.02≤y≤0.10、13.0≤a≤19.0、0≤b≤2.0。
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公开(公告)号：CN114914050A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210104536.2
申请日：2022-01-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 渡边真侑
IPC: H01F1/24 , H01F27/255
Abstract: 本发明提供一种兼顾了低顽磁力和高饱和磁通密度的软磁性粉末、包含该磁性粉末的压粉磁芯以及磁性元件和能够实现小型化以及高输出化的电子设备。软磁性粉末的特征在于，包含如下的粒子，所述粒子具有由FexCuaNbb(Si1‑yBy)100‑x‑a‑b[其中，a、b、x是各自的单位为原子百分比的数，并且满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、73.0≤x≤79.5，此外，y为满足f(x)≤y≤0.99的数，并且f(x)＝(4×10‑34)x17.56]来表示的组成，所述粒子含有粒径1.0nm以上且30.0nm以下的结晶粒，并且包含Cu偏析的Cu偏析部，所述Cu偏析部存在于距离所述粒子的表面的深度超过30nm的位置处，所述Cu偏析部的Cu浓度的最大值大于6.0原子百分比。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110415909B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201910346395.3
申请日：2019-04-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01F1/153 , H01F27/255
Abstract: 本发明涉及一种软磁粉、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备，并提供能够制造铁损小的压粉体的软磁粉、软磁性特性良好的压粉磁芯以及磁性元件、以及具备该磁性元件的可靠性高的电子设备。软磁粉的特征在于，包括以FexCuaNbb(Si1‑yBy)100‑x‑a‑b[其中，a、b以及x为满足分别以原子％计的0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0以及73.0≤x≤79.5的数。并且，y为满足f(x)≤y＜0.99的数。此外，f(x)＝(4×10‑34)x17.56。]表示的组成，含有30体积％以上的粒径1.0nm以上30.0nm以下的结晶组织。
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公开(公告)号：CN119340055A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410959901.7
申请日：2024-07-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本申请提供软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件及电子设备。所述软磁性粉末的组成由FexCuaNbb(Si1‑y(B1‑zCrz)y)100‑x‑a‑b表示，其中a、b、x、y、z满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、75.5≤x≤79.5、0.55≤y≤0.91、0.015≤z≤0.185，并具有非晶质相及结晶相，将由OES求出的Cr含量设为X(Cr)，将由EDX求出的非晶质相的Cr含量及B含量设为Y(Cr)及Y(B)时，满足式(1)及式(2)，X(Cr)＜Y(Cr)≤X(Cr)+1.0 (1)，3.0≤Y(B)≤15.0 (2)。
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公开(公告)号：CN116504480A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310085947.6
申请日：2023-01-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01F1/147 , H01F27/255
Abstract: 本发明涉及软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备，提供能够制造高频下实现高磁导率和低铁损的压粉磁芯的软磁性粉末、包含该软磁性粉末的压粉磁芯及磁性元件、以及能够实现小型化及高输出化的电子设备。该软磁性粉末包含具有FexCuaNbb(Si1‑yBy)100‑x‑a‑b[a、b、x满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、72.5≤x＜75.5。另外，y是满足f(x)≤y≤0.99的数，且f(x)＝(4×10‑34)x17.56。]的组成的颗粒，颗粒具有粒径为1.0～30.0nm的晶粒、Cu偏析部以及晶界，晶粒的含有比率为30％以上，在将位于表层部且粒径为1.0～5.0nm的Cu偏析部设为第一Cu偏析部、将位于内部且粒径为3.0～10.0nm的Cu偏析部设为第二Cu偏析部时，它们的个数比率为80％以上。
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公开(公告)号：CN116403794A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202211731190.5
申请日：2022-12-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本申请涉及软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备，提供兼顾低矫顽力和高饱和磁通密度的软磁性粉末、包含这样的软磁性粉末的压粉磁芯及磁性元件、以及可以实现小型化及高输出化的电子设备。一种软磁性粉末，其特征在于，包含由FexCuaNbb(Si1‑yBy)100‑x‑a‑b[a、b、x分别是单位为原子％的数，满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、75.5≤x≤79.5。此外，y是满足f(x)≤y≤0.99的数，f(x)＝(4×10‑34)x17.56。]所表示的组成的颗粒，颗粒具有：晶粒，粒径为1.0nm以上且30.0nm以下，包含Fe‑Si晶体；Cu偏析部，粒径为2.0nm以上且16.0nm以下，Cu偏析；和晶界，与晶粒邻接，Nb浓度及B浓度比晶粒高，Cu偏析部的个数比率为80％以上。
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公开(公告)号：CN111508677B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202010074469.5
申请日：2020-01-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本申请提供了一种能够制造铁损小且磁通密度大的压粉体的软磁性粉末、软磁特性良好且磁通密度大的压粉磁芯及磁性元件以及具备该磁性元件的可靠性高的电子设备。所述软磁性粉末，具有以FexCuaNbb(Si1﹣yBy)100﹣x﹣a﹣b﹣cCc表示的组成，其中，a、b、c以及x分别为单位是原子％的数值，且为满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、0.1≤c≤4.0以及72.0≤x≤79.3的数值，另外，y为满足f(x)≤y≤0.99的数值，且f(x)＝(4×10﹣34)x17.56+0.07，该软磁性粉末含有30体积％以上的粒径在1.0nm以上且30.0nm以下的结晶组织。
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