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公开(公告)号：CN102593077A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110008259.7
申请日：2011-01-14
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15153 , H01L2924/16195 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种液晶聚合物封装结构，其包括有由第一LCP树脂材料构成的盖板，以及设置于所述盖板周边的且由第二LCP树脂材料构成的环形封接层，所述盖板与封接层结合在一起。本发明将LCP盖板和LCP封接层结合在一起，形成一种LCP复合盖板，这样也就避免了现有技术中，两者单独存在使用，所带来的装配操作繁琐以及不易定位等问题，从而提高生产效率及装配合格率。
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公开(公告)号：CN101337652A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810021732.3
申请日：2008-08-11
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
CPC classification number: H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及微机械电子及传感器等领域的封装技术，具体涉及一种传感器元件接触表面的封装及其封装方法。按照本发明提供的技术方案，在基板的上面有至少一个具有感应功能的感应芯片；在感应芯片与基板间利用引线相互键合；在感应芯片上有一个敏感区域，在该敏感区域的表面设置第一层柔性材料；在基板上沉积第二层坚硬材料，所述第一层柔性材料的顶部区域露出所述第二层坚硬材料。利用本发明的方法可以降低封装成本，简化封装结构。
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公开(公告)号：CN103179787A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201110431981.1
申请日：2011-12-21
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种三轴传感器的封装结构及其封装方法，其封装结构包括印刷电路板，设置在所述印刷电路板上并与印刷电路板电性连接的X、Y轴传感器芯片，以及Z轴传感器芯片，所述Z轴传感器芯片竖直设置于印刷电路板之上，并且Z轴传感器芯片与印刷电路板键合连接。本发明采用凸点工艺(bumping)结合键合工艺(wire bonding)的方法，为垂直方向上组装Z轴芯片提供了一种新的解决方案，且制造成本低，良率高。
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公开(公告)号：CN100434354C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200610039668.2
申请日：2006-04-07
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: B81C3/00
Abstract: 具有低深宽比通孔的圆片级气密性封装工艺，涉及到一种微机电系统的封装技术。按照本发明所提供的工艺流程设计方案，本发明包括以下步骤：1、淀积；2、密封用空腔和“V”形开口形成；3、光刻通孔；4、形成绝缘层；5、电镀；6、形成阻焊膜；7、焊接；8、填充。要让圆片级封装作为最终外封装直接使用，最困难的问题是将盖子圆片正面或MEMS圆片正面的信号引到在盖子圆片背面或MEMS圆片背面的焊盘上。本发明的目的在于寻求一种具有低深宽比通孔的圆片级气密性封装工艺。即通过在盖子圆片和MEMS圆片之间的金属与金属键合密封一空穴来达到气密性封装MEMS器件的目的。同时，通过“Y”形低深宽比通孔及引线将MEMS信号引到盖子圆片背面的焊盘上。
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公开(公告)号：CN1834000A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610039668.2
申请日：2006-04-07
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: B81C3/00
Abstract: 具有低深宽比通孔的圆片级气密性封装工艺，涉及到一种微机电系统的封装技术。按照本发明所提供的工艺流程设计方案，本发明包括以下步骤：1.淀积；2.密封用空腔和“V”形开口形成；3.光刻通孔；4.形成绝缘层；5.电镀；6.形成阻焊膜；7.焊接；8.填充。要让圆片级封装作为最终外封装直接使用，最困难的问题是将盖子圆片正面或MEMS圆片正面的信号引到在盖子圆片背面或MEMS圆片背面的焊盘上。本发明的目的在于寻求一种具有低深宽比通孔的圆片级气密性封装工艺。即通过在盖子圆片和MEMS圆片之间的金属与金属键合密封一空穴来达到气密性封装MEMS器件的目的。同时，通过“Y”形低深宽比通孔及引线将MEMS信号引到盖子圆片背面的焊盘上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103179787B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201110431981.1
申请日：2011-12-21
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种三轴传感器的封装结构及其封装方法，其封装结构包括印刷电路板，设置在所述印刷电路板上并与印刷电路板电性连接的X、Y轴传感器芯片，以及Z轴传感器芯片，所述Z轴传感器芯片竖直设置于印刷电路板之上，并且Z轴传感器芯片与印刷电路板键合连接。本发明采用凸点工艺(bumping)结合键合工艺(wire bonding)的方法，为垂直方向上组装Z轴芯片提供了一种新的解决方案，且制造成本低，良率高。
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公开(公告)号：CN101337652B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200810021732.3
申请日：2008-08-11
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
CPC classification number: H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及微机械电子及传感器等领域的封装技术，具体涉及一种传感器元件接触表面的封装及其封装方法。按照本发明提供的技术方案，在基板的上面有至少一个具有感应功能的感应芯片；在感应芯片与基板间利用引线相互键合；在感应芯片上有一个敏感区域，在该敏感区域的表面设置第一层柔性材料；在基板上沉积第二层坚硬材料，所述第一层柔性材料的顶部区域露出所述第二层坚硬材料。利用本发明的方法可以降低封装成本，简化封装结构。
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公开(公告)号：CN1638070A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410065464.7
申请日：2004-12-01
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/16152 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及微电子电路及传感器等的封装技术，具体是涉及一种空腔型气密性封装方法。按照本发明所提供的设计方案，该方法包括以下步骤：a.在平面载体上进行芯片安装及键合；b.将管帽搁置在平面载体某个单元上并对准；c.在特定气氛下将管帽与基板单元进行密封。在本发明中所述的平面载体，可以是单层或多层陶瓷基板，也可以是硅，玻璃或其他聚合物。就其外型，可以是分裂开的单个单元，也可以是联体的矩阵式单元组合；在本发明中，由于芯片载体是由平面式基板构成，加之结构空腔是由管帽直接形成，因此极大地降低了生产成本。又由于各单元以矩阵形式相互连接在一起，所以易于全自动操作，从而提高了生产效率及成品率。
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公开(公告)号：CN1445831A
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN02107707.X
申请日：2002-03-18
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/16151 , H01L2924/16251 , H01L2924/00012
Abstract: 一种在印制电路板上封装微电子电路芯片的方法，包括以下步骤：在印制电路板上进行芯片装片和键合；将带有透气孔的管帽粘接在印制电路板上；或将管帽粘接在带有透气孔的印制电路板上；密封所述的透气孔。利用本发明的方法，封装成品率高，生产效率高，可实现一种低成本的空腔型封装。
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公开(公告)号：CN202425207U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201120539354.5
申请日：2011-12-21
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种三轴传感器的封装结构，其包括印刷电路板，设置在所述印刷电路板上并与印刷电路板电性连接的X、Y轴传感器芯片，以及Z轴传感器芯片，所述Z轴传感器芯片竖直设置于印刷电路板之上，并且Z轴传感器芯片与印刷电路板键合连接。本实用新型是采用凸点工艺(bumping)结合键合工艺(wire bonding)进行三轴传感器的封装所得到的新型封装结构，且制造成本低，良率高。
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