公开(公告)号：CN103762201B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201410038648.8

申请日：2014-01-26

Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司

Inventor： 饶杰 ,  段志伟 ,  黄定海

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  B81B7/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种MEMS传感器、半导体封装器件及方法，其中所述半导体封装器件包括：包括多个芯片连接端、多个第一引脚端、多个第二引脚端和多个桥接端的引线框架；具有多个压焊区的芯片，各个压焊区分别与各个芯片连接端相连；多个桥接部件，它们的一端分别与相应的桥接端相连，它们的另一端作为第三引脚端；包覆引线框架、芯片以及桥接部件的封装体，第一引脚端外露于封装体的第一表面，第二引脚端的一个表面外露于封装体的第一表面，第二引脚端的另一个表面外露于封装体的与第一表面相邻接的第二表面，第三引脚端外露于封装体的第二表面。本发明采用了普通的引线框架，成熟的铜夹工艺，制造成本低，焊端面切割而成，共面度高，降低板级焊接难度。

公开(公告)号：CN103762201A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201410038648.8

申请日：2014-01-26

Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司

Inventor： 饶杰 ,  段志伟 ,  黄定海

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  B81B7/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种MEMS传感器、半导体封装器件及方法，其中所述半导体封装器件包括：包括多个芯片连接端、多个第一引脚端、多个第二引脚端和多个桥接端的引线框架；具有多个压焊区的芯片，各个压焊区分别与各个芯片连接端相连；多个桥接部件，它们的一端分别与相应的桥接端相连，它们的另一端作为第三引脚端；包覆引线框架、芯片以及桥接部件的封装体，第一引脚端外露于封装体的第一表面，第二引脚端的一个表面外露于封装体的第一表面，第二引脚端的另一个表面外露于封装体的与第一表面相邻接的第二表面，第三引脚端外露于封装体的第二表面。本发明采用了普通的引线框架，成熟的铜夹工艺，制造成本低，焊端面切割而成，共面度高，降低板级焊接难度。

公开(公告)号：CN203768003U

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201420050748.8

申请日：2014-01-26

Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司

Inventor： 饶杰 ,  段志伟 ,  黄定海

IPC: B81B7/00

Abstract: 本实用新型提供一种MEMS传感器及半导体封装器件，其中所述半导体封装器件包括：包括多个芯片连接端、多个第一引脚端、多个第二引脚端和多个桥接端的引线框架；具有多个压焊区的芯片，各个压焊区分别与各个芯片连接端相连；多个桥接部件，它们的一端分别与相应的桥接端相连，它们的另一端作为第三引脚端；包覆引线框架、芯片以及桥接部件的封装体，第一引脚端外露于封装体的第一表面，第二引脚端的一个表面外露于封装体的第一表面，第二引脚端的另一个表面外露于封装体的与第一表面相邻接的第二表面，第三引脚端外露于封装体的第二表面。本实用新型涉及一种包括PCB板以及上述半导体封装器件的MEMS传感器。本实用新型采用了普通的引线框架，成熟的铜夹工艺，制造成本低，焊端面切割而成，共面度高，降低板级焊接难度。