公开(公告)号：CN1441484A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN03106474.4

申请日：2003-02-27

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 栗原俊道 ,  上田隆

IPC: H01L23/043 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/047 ,  H01L21/565 ,  H01L23/08 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种电子产品，包括散热板(12)；电子元件(14)，牢固地安置在散热板上，并包括高功率晶体管；封盖(18)，其包括与散热板牢固连接的框部件(19)，以包住电子元件；以及罩部件(20，50)，其牢固地连接到框部件的上部开口端，从而在封盖中容纳和密封电子元件，至少一个导电元件(23，24)通过并贯穿框部件。框部件由适当的树脂材料制成，罩部件由陶瓷材料、金属材料和复合材料构成的组中选择的一种材料制成。

公开(公告)号：CN1490864A

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN03155062.2

申请日：2003-08-26

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 栗原俊道 ,  上田隆

IPC: H01L21/68 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/50 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/10 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种盖板件支架，用于在空心封装型电子产品的生产中形成封装电子元件的封装壳。由支架体(34、58、64、70、74、78、82、88、94)临时固定多个盖板件(36、62、68、72、76、80、86、92、98)。盖板件的排列成与外围壁组件(48)的排列相一致，外围壁组件由盖板件一次性全部地密封而形成封装壳，并使支架体临时固定盖板件，从而在盖板件完全地密封外围壁组件之后，在不从外围壁组件上取下盖板件的情况下，支架体能够与盖板件相分离。

公开(公告)号：CN1226783C

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN03106474.4

申请日：2003-02-27

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 栗原俊道 ,  上田隆

IPC: H01L23/043 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/047 ,  H01L21/565 ,  H01L23/08 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种电子产品，包括散热板(12)；电子元件(14)，牢固地安置在散热板上，并包括高功率晶体管；封盖(18)，其包括与散热板牢固连接的框部件(19)，以包住电子元件；以及罩部件(20，50)，其牢固地连接到框部件的上部开口端，从而在封盖中容纳和密封电子元件，至少一个导电元件(23，24)通过并贯穿框部件。框部件由适当的树脂材料制成，罩部件由陶瓷材料、金属材料和复合材料构成的组中选择的一种材料制成。