公开(公告)号：CN101552244B

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN200910005617.1

申请日：2009-01-20

Applicant: OKI半导体株式会社

Inventor： 伊东由夫 ,  久岛好正 ,  内田浩和

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件具有第一区域(40)和与其相邻的第二区域(50)，还包括：半导体基板，具有主表面和侧面，所述主表面位于所述第一区域(40)，所述侧面位于所述第一区域(40)和所述第二区域(50)的边界；多个焊盘(18)和与多个焊盘(18)电连接的多个外部连接端子，其形成在半导体基板的所述主表面上；第一树脂部(34)，覆盖多个焊盘(18)，在所述半导体基板的所述主表面上形成，并且具有主表面和侧面，从所述主表面露出所述多个外部连接端子，侧面(42)位于所述边界；第二树脂部(46)，位于第二区域(50)，覆盖所述半导体基板的侧面和第一树脂部(34)的侧面(44)，其组成与第一树脂部(34)不同。

公开(公告)号：CN101552244A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200910005617.1

申请日：2009-01-20

Applicant: OKI半导体株式会社

Inventor： 伊东由夫 ,  久岛好正 ,  内田浩和

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件具有第一区域(40)和与其相邻的第二区域(50)，还包括：半导体基板，具有主表面和侧面，所述主表面位于所述第一区域(40)，所述侧面位于所述第一区域(40)和所述第二区域(50)的边界；多个焊盘(18)和与多个焊盘(18)电连接的多个外部连接端子，其形成在半导体基板的所述主表面上；第一树脂部(34)，覆盖多个焊盘(18)，在所述半导体基板的所述主表面上形成，并且具有主表面和侧面，从所述主表面露出所述多个外部连接端子，侧面(42)位于所述边界；第二树脂部(46)，位于第二区域(50)，覆盖所述半导体基板的侧面和第一树脂部(34)的侧面(44)，其组成与第一树脂部(34)不同。