公开(公告)号：CN105742193A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510971451.4

申请日：2015-12-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  陈明发 ,  蔡文景

IPC: H01L21/56 ,  H01L25/07 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L24/81 ,  B81C1/00238 ,  B81C3/001 ,  B81C2203/031 ,  B81C2203/035 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/03602 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05149 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13149 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/16014 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/27464 ,  H01L2224/2747 ,  H01L2224/27614 ,  H01L2224/279 ,  H01L2224/27912 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29149 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32147 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/80805 ,  H01L2224/80893 ,  H01L2224/80894 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/2761 ,  H01L21/302 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/80 ,  H01L21/561 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/071

Abstract: 本发明的实施例提供了一种接合结构及其形成方法。在接合结构的第一表面上形成导电层，接合结构包括接合至第二衬底的第一衬底，接合结构的第一表面是第一衬底的暴露的表面。在导电层上形成具有第一开口和第二开口的图案化的掩模，第一开口和第二开口暴露导电层的一部分。在第一开口中形成第一接合连接件的第一部分，并且在第二开口中形成第二接合连接件的第一部分。图案化导电层以形成第一接合连接件的第二部分和第二接合连接件的第二部分。使用第一接合连接件和第二接合连接件将接合结构接合至第三衬底。

公开(公告)号：CN102487021B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201110046083.4

申请日：2011-02-25

Applicant: 新科金朋有限公司 ,  星科金朋(上海)有限公司

Inventor： R.D.潘德塞

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/768 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/528 ,  H01L24/03 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/09133 ,  H01L2224/09135 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/17133 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48158 ,  H01L2224/4816 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及形成用于倒装半导体管芯的焊盘布局的半导体器件和方法。一种半导体器件具有带有管芯焊盘布局的半导体管芯。管芯焊盘布局中的信号焊盘主要位于半导体管芯周边附近，并且功率焊盘和接地焊盘主要位于自信号焊盘的内侧。信号焊盘被布置成大体上平行于半导体管芯边缘的周边行或周边阵列。在信号焊盘、功率焊盘和接地焊盘上形成凸块。凸块可以具有可熔部分和非可熔部分。在基底上形成具有互连点的导电迹线。凸块比互连点宽。所述凸块被结合到互连点，使得凸块覆盖互连点的顶面和侧面。在半导体管芯与基底之间的凸块周围沉积密封剂。

公开(公告)号：CN102131882B

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN200980132606.8

申请日：2009-08-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 川守崇司 ,  满仓一行 ,  增子崇 ,  加藤木茂树

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J201/06 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J4/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  G03F7/038 ,  G03F7/70383 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31518 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及可以通过在被粘接物上形成粘接剂层并利用放射线施加曝光处理及利用显影液施加显影处理而形成粘接剂图案的感光性粘接剂组合物，上述感光性粘接剂组合物具有溶解显影性，并且显影后形成的上述粘接剂图案的膜厚T1(μm)满足下述式(1)所示的条件。(T1/T0)×100≥90...(1)[式(1)中，T0表示显影处理前的粘接剂层的膜厚(μm)。]

公开(公告)号：CN103311208A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310230691.X

申请日：2007-03-21

Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司

Inventor： C·阿帕尼厄斯 ,  R·A·希克 ,  H·恩格 ,  A·贝尔 ,  张伟 ,  P·尼尔

IPC: H01L23/488 ,  C08F232/08 ,  C09D145/00

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08F32/00 ,  C08G64/0208 ,  C09D145/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05599

Abstract: 公开了材料，和使用此种材料的方法，它们可用于形成芯片堆叠体、芯片和晶片粘结和晶片减薄。此种方法和材料提供强粘结，同时还可容易地除去而几乎没有残留物。

公开(公告)号：CN102190978B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201110060453.X

申请日：2005-09-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 田中麻衣子 ,  宇留野道生 ,  松崎隆行 ,  古谷凉士 ,  增野道夫 ,  稻田祯一

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L24/28 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明的粘接片为按照剥离基材、粘接层、粘着层及基材薄膜的顺序层叠所构成的粘接片，其特征为，所述粘接层具有规定的第1平面形状，且部分性地形成于所述剥离基材上；所述粘着层层叠为其覆盖所述粘接层，且于所述粘接层的周围与所述剥离基材接触。

公开(公告)号：CN102002323B

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201010270782.2

申请日：2010-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 ,  天野康弘 ,  松村健 ,  村田修平

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种带有切割片的胶粘薄膜及其制造方法，所述带有切割片的胶粘薄膜在基材上具有粘合剂层，并且在该粘合剂层上具有以可剥离的方式设置的胶粘薄膜，即使在半导体晶片为薄型的情况下也无损将其进行切割时的保持力，并且将通过切割得到的半导体芯片与该胶粘薄膜一体剥离时的剥离性优良。本发明的带有切割片的胶粘薄膜，在基材上依次层压有粘合剂层和胶粘剂层，其中，所述粘合剂层中，与所述胶粘剂层的粘贴面的至少一部分区域的Si-Kα射线强度为0.01～100kcps。

公开(公告)号：CN102977809A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201210455724.6

申请日：2008-11-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 永井朗 ,  川端泰典 ,  加藤木茂树

IPC: C09J11/04 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C08K3/22 ,  C09J11/04 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/295 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明涉及电路部件连接用粘接剂以及半导体装置。本发明提供一种用于连接相对向的电路基板的电路部件连接用粘接剂，所述电路部件连接用粘接剂包含：含有热塑性树脂、热固性树脂和固化剂的树脂组合物；以及分散于该组合物中的金属氢氧化物粒子。本发明的电路部件连接用粘接剂可实现半导体芯片与基板之间的优良的连接可靠性，同时可将用于对准半导体芯片和基板的位置的对准标记的识别性提高至充分实用水平。

公开(公告)号：CN101407700B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200810161497.X

申请日：2008-10-06

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 洪容宇 ,  郑基成 ,  金完中 ,  任首美 ,  金相珍 ,  丁畅范

IPC: C09J7/00 ,  C09J121/00 ,  C09J113/00 ,  C09J161/06 ,  C09J171/12 ,  C09J161/14

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L21/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/38 ,  C09J161/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜。该组合物包含具有羟基、羧基或环氧基的弹性体树脂，成膜树脂，与硅烷偶联剂预反应的酚醛固化树脂，环氧树脂，固化促进剂以及填料。酚醛固化树脂与硅烷偶联剂预反应以预先除去挥发性组分例如醇、湿气和挥发性反应副产物。通过除去挥发性组分可以使胶粘剂膜中空隙和气泡的形成降至最少。因此，该组合物的应用可以赋予胶粘剂膜高的可靠性。

公开(公告)号：CN102768965A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201210214671.9

申请日：2009-01-20

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 谷藤雄一 ,  中条卓也 ,  冈浩伟

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/743 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32506 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。本发明使得介于半导体芯片和芯片垫部之间的导电性接着剂的接合可靠性提高。硅芯片3A搭载在与漏极引线Ld一体形成的芯片垫部4D上，且在硅芯片3A的主面上形成有源极垫7。硅芯片3A的背面构成一功率MOSFET的漏极，且经由Ag膏5而接合于芯片垫部4D上。源极引线Ls与源极垫7是通过Al带10而电连接。在硅芯片3A的背面上形成有Ag纳米粒子涂膜9A，在芯片垫部4D与引线(漏极引线Ld、源极引线Ls)的表面上形成有Ag纳米粒子涂膜9B。

公开(公告)号：CN101392159B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200810165822.X

申请日：2004-06-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 稻田祯一 ,  增野道夫 ,  宇留野道生

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/78 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27

Abstract: 本发明提供一种粘合片，使其能在100℃或以下的低温下粘贴到晶片上、具有能在室温下进行处理的柔韧度、而且能在通常的切断条件下与晶片同时切断；本发明还提供所述粘合片与切割胶带层压形成的与切割胶带一体化的粘合片，以及使用这些粘合片的半导体装置的制造方法。为此，所述粘合片的特征为，其断裂强度、断裂延伸率、弹性模量分别为所规定的特定数值范围内。