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公开(公告)号：CN1581712A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410056723.X
申请日：2004-08-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 高频开关模块设有天线端口、多个发送信号端口、多个接收信号端口、高频开关、多个LPF、以及多个相位调整用线路。高频开关将多个发送信号端口和多个接收信号端口中的任一个信号端口有选择地连接到天线端口。高频开关包括由GaAs化合物半导体构成的场效应晶体管。各相位调整用线路分别连接高频开关和各LPF。各相位调整用线路调整行波和反射波之间的相位差，使得在高频开关的位置，基于发送信号在高频开关中发生的高次谐波的行波和该行波在各LPF反射后发生的反射波的合成波功率变小。
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公开(公告)号：CN101499785A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910002813.3
申请日：2009-01-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及设置有功率放大器的高频模块。提供了一种高频模块，该高频模块包括：多层化基板，安装在多层化基板的上表面上的功率放大器IC，设置在多层化基板的内层中、在功率放大器IC的大致正下方的第一和第二滤波器，以及设置在第一滤波器与第二滤波器之间的耦合缩减用地通路。至少第一滤波器设置在功率放大器IC的大致正下方。耦合缩减用地通路兼用作用于散逸功率放大器IC生成的热的热通路。
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公开(公告)号：CN101436867A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810178272.5
申请日：2008-11-17
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及高频电子部件。高频电子部件具备：输入不平衡信号方式的第一发送信号的第一输入端子；输入平衡信号方式的第二发送信号的一对第二输入端子；平衡－不平衡转换器，将输入一对第二输入端子的平衡信号方式的第二发送信号转换为不平衡信号方式的第二发送信号后输出；和开关。开关切换输入第一和第二输入端口的信号，从输出端口输出。将输入第一输入端子的第一发送信号输入第一输入端口，将从平衡－不平衡转换器输出的不平衡信号方式的第二发送信号输入第二输入端口。将输出端口连接于功率放大器上。
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公开(公告)号：CN101071895B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN200710106317.3
申请日：2007-05-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/20345
Abstract: 高频模块设有层叠基板、搭载于层叠基板的顶面的多个元件以及覆盖这些元件的金属制外壳。搭载于层叠基板的顶面的多个元件包含带通滤波器元件。带通滤波器元件包含实现带通滤波功能的带通滤波用导体层及多个带通滤波用介质层，但是不包含起电磁屏蔽作用的导体层。层叠基板所包含的接地用导体层和外壳分别面对着带通滤波器元件，对带通滤波器元件起电磁屏蔽作用。
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公开(公告)号：CN1581712B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200410056723.X
申请日：2004-08-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 高频开关模块设有天线端口、多个发送信号端口、多个接收信号端口、高频开关、多个LPF以及多个相位调整用线路。高频开关将多个发送信号端口和多个接收信号端口中的任一个信号端口有选择地连接到天线端口。高频开关包括由GaAs化合物半导体构成的场效应晶体管。各相位调整用线路分别连接高频开关和各LPF。各相位调整用线路调整行波和反射波之间的相位差，使得在高频开关的位置，基于发送信号在高频开关中发生的高次谐波的行波和该行波在各LPF反射后发生的反射波的合成波功率变小。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN116826332A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310305596.5
申请日：2023-03-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够调整空腔谐振器对整体的特性造成的影响滤波器和天线复合部件。本发明的滤波器包括第一端口、第二端口、路径、电路部分和至少1个空腔谐振器。路径将第一端口与第二端口连接。电路部分被设置在路径上。至少1个空腔谐振器各自在电路结构上从路径的外侧与路径耦合。第一空腔谐振器在第一端口与电路部分之间与路径耦合。第二空腔谐振器在第二端口与电路部分之间与路径耦合。
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公开(公告)号：CN115149278A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210309513.5
申请日：2022-03-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的技术问题在于，不追加虚拟的天线元件而改善天线部件的辐射特性。本发明的天线模块(1)具备：天线部件(3)，其包含多个天线元件(14)和分别包围多个天线元件(14)的接地导体；和金属构件(20)，其与包围多个天线元件(14)中位于最外侧的天线元件的接地导体邻接地配置。由此，能够不追加虚拟的天线元件而改善天线部件(3)的辐射特性。
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公开(公告)号：CN1197152C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN01137153.6
申请日：2001-09-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H03H3/08 , H05K1/092 , H05K3/4629 , Y10T428/12535 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917 , H01L2224/05599
Abstract: 在陶瓷多层基片上的表面电极结构中，其中基片上具有通过金-金接合用以安装倒装片30作为表面声波器件的表面SAW器件安装表面电极和焊接部件安装表面电极，至少最下层是由烧结银导体51制成，其中该导体部分地埋置在陶瓷多层基片40中，所包含的镍或镍合金层52作为中间层，并且最上层为银层53。因此，提供了一种在陶瓷多层基片上的表面电极结构，其适用于通过金-金接合安装SAW器件和通过焊接安装其他部件，并且其中使用陶瓷多层基片能够进行各个部件的一致性安装，以提供较高的可靠性。
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