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公开(公告)号：CN1344022A
公开(公告)日：2002-04-10
申请号：CN01137153.6
申请日：2001-09-21
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L23/15
CPC classification number: H05K3/246 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H03H3/08 , H05K1/092 , H05K3/4629 , Y10T428/12535 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917 , H01L2224/05599
Abstract: 在陶瓷多层基片上的表面电极结构中,其中基片上具有通过金－金接合用以安装倒装片30作为表面声波器件的表面SAW器件安装表面电极和焊接部件安装表面电极,至少最下层是由烧结银导体51制成,其中该导体部分地埋置在陶瓷多层基片40中,所包含的镍或镍合金层52作为中间层,并且最上层为银层53。因此,提供了一种在陶瓷多层基片上的表面电极结构,其适用于通过金－金接合安装SAW器件和通过焊接安装其他部件,并且其中使用陶瓷多层基片能够进行各个部件的一致性安装,以提供较高的可靠性。
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公开(公告)号：CN1214458C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN01135743.6
申请日：2001-08-30
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 内木场文男
CPC classification number: H03H7/465 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/15153 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H03H9/0542 , H05K1/0306 , H05K3/244 , H05K3/328 , H05K3/341 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 表面声波元件和其它表面安装元件安装在陶瓷多层基片40上，其中表面声波元件是倒装片30，它利用金对金焊接被面向下焊接到多层陶瓷基片40的镀金安装电极43上，并使用固定到多层陶瓷基片40的侧壁60和覆盖侧壁开口的盖子61来至少气密性封装覆盖表面声波元件。
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公开(公告)号：CN1340856A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN01135743.6
申请日：2001-08-30
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 内木场文男
CPC classification number: H03H7/465 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/15153 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H03H9/0542 , H05K1/0306 , H05K3/244 , H05K3/328 , H05K3/341 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 表面声波元件和其它表面安装元件安装在陶瓷多层基片40上,其中表面声波元件是倒装片30,它利用金对金焊接被面向下焊接到多层陶瓷基片40的镀金安装电极43上,并使用固定到多层陶瓷基片40的侧壁60和覆盖侧壁开口的盖子61来至少气密性封装覆盖表面声波元件。
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公开(公告)号：CN1174475C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN01135570.0
申请日：2001-09-07
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 内木场文男
CPC classification number: H03H3/08 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/16195 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H03H7/465 , H03H9/0576 , H03H9/725 , H05K1/0306 , H05K3/244 , H05K3/328 , H05K3/341 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 用于制造具有声表面波的射频模块元件的方法包括镀金步骤：至少在所述陶瓷多层基片的导电表面上的元件接合部分处镀金以便具有安装电极，声表面波单元安装步骤：利用金箔-金箔连接在该陶瓷多层基片上面朝下接合作为声表面波单元的倒装片，侧壁形成步骤：利用粘剂将环绕倒装片30的侧壁构件60焊接到陶瓷多层基片40上，盖形成步骤：在安装倒装片30之后，利用粘剂将封闭侧壁开口的一个盖构件61焊接到所述侧壁构件上，和焊接元件安装步骤，在盖形成步骤之后，用焊剂安装焊接元件50。
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公开(公告)号：CN1346177A
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN01135570.0
申请日：2001-09-07
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 内木场文男
CPC classification number: H03H3/08 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/16195 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H03H7/465 , H03H9/0576 , H03H9/725 , H05K1/0306 , H05K3/244 , H05K3/328 , H05K3/341 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 用于制造具有声表面波的射频模块元件的方法，包括镀金步骤:至少在所述陶瓷多层基片的导电表面上的元件接合部分处镀金以便具有安装电极,声表面波单元安装步骤:利用金箔－金箔连接在该陶瓷多层基片上面朝下接合作为声表面波单元的倒装片,侧壁形成步骤:利用粘剂将环绕倒装片30的侧壁构件60焊接到陶瓷多层基片40上,盖形成步骤:在安装倒装片30之后,利用粘剂将封闭侧壁开口的一个盖构件61焊接到所述侧壁构件上,和焊接元件安装步骤,在盖形成步骤之后,用焊剂安装焊接元件50。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1283858A
公开(公告)日：2001-02-14
申请号：CN00118989.1
申请日：2000-08-04
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/027 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/49146 , Y10T29/49163
Abstract: 一种多层感应元件,它的基体是由属于尖晶石铁氧体的组成物组成的,在基体的内部装有主要成分是银的内部导体。内部导体被拉出基片的外部,在该拉出部装设外部电极。内部导体包含锰和铋,在内部导体和基片间界面的锰和铋含量多于其它区域。将0.02—0.1重量%MnO2和0.5—1.2重量%Bi2O3添加到用于内部导体的主要成分是银的膏体中;将所述膏体与尖晶石铁氧体烧固到一起。
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公开(公告)号：CN1163918C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN00118989.1
申请日：2000-08-04
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/027 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/49146 , Y10T29/49163
Abstract: 一种多层感应元件，它的基体是由属于尖晶石铁氧体的组成物组成的，在基体的内部装有主要成分是银的内部导体。内部导体被拉出基片的外部，在该拉出部装设外部电极。内部导体包含锰和铋，在内部导体和基片间界面的锰和铋含量多于其它区域。将0.02-0.1重量%MnO2和0.5-1.2重量%Bi2O3添加到用于内部导体的主要成分是银的膏体中；将所述膏体与尖晶石铁氧体烧固到一起。
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公开(公告)号：CN1137497C
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN99111010.2
申请日：1999-07-06
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/043
Abstract: 一种电感器件，其带有许多绝缘层；在绝缘层之间形成有每个线圈图形单元；和连接部分，用以连接由绝缘层所分开的上和下线圈图形单元，以形成线圈形状。每个线圈图形单元具有两个基本平行的线性图形和连接线性图形第一端部的弯曲图形。比A1/A2为1.45-1.85，更好是1.55-1.75，其中由平面图所看到的两个线性图形的总面积为A1，由平面图所看到的弯曲图形的面积为A2。当含有一个线圈图形单元的绝缘层单元截面的总面积为A0时，比(A1+A2)/A0处于0.10-0.30，更好是0.13-0.20范围内。
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公开(公告)号：CN1241794A
公开(公告)日：2000-01-19
申请号：CN99110933.3
申请日：1999-07-06
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/043 , H01F17/0013 , Y10T29/4902 , Y10T29/49069 , Y10T29/49073 , Y10T29/49078
Abstract: 一种电感器件的制造方法,包括以下工序:形成用于构成绝缘层的生坯片;在生坯片表面上形成多个导电的线圈图形单元,以使均包括单一线圈图形单元的多个单元段配置在生坯片表面上,在基本上垂直于单元段纵向的方向邻接的每两个线圈图形单元,相对于邻接单元段的边界线的中心点而中心对称地配置;堆叠形成有多个中心对称地配置的线圈图形单元的多个生坯片,并且连接被生坯片隔离的上下线圈图形单元,形成线圈形状;对堆叠的生坯片进行烧结。可以获得一种电感器件,即使器件尺寸较小,也能够抑制堆叠偏差,而不会使制造方法复杂化。
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公开(公告)号：CN1241791A
公开(公告)日：2000-01-19
申请号：CN99111010.2
申请日：1999-07-06
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/043
Abstract: 一种电感器件,其带有许多绝缘层;在绝缘层之间形成有每个线圈图形单元;和连接部分,用以连接由绝缘层所分开的上和下线圈图形单元,以形成线圈形状。每个线圈图形单元具有两个基本平行的线性图形和连接线性图形第一端部的弯曲图形。比A1/A2为1.45—1.85,更好是1.55—1.75,其中由平面图所看到的两个线性图形的总面积为A1,由平面图所看到的弯曲图形的面积为A2。当含有一个线圈图形单元的绝缘层单元截面的总面积为A0时,比(A1+A2)/A0处于0.10—0.30,更好是0.13—0.20范围内。
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