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公开(公告)号：CN109155194A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780031686.2
申请日：2017-07-11
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供层叠功能部和导电体部形成的层叠体的形成精度极良好的层叠型电子部件的制造方法。本发明的层叠型电子部件的制造方法是具有层叠功能部和导电体部的元件主体的层叠型电子部件的制造方法，使用通过电压施加单元使喷出部内的油墨带电，并通过静电吸引力从喷出部喷出带电的油墨的喷出装置并具有下述工序：第一工序，作为油墨，使用含有功能性颗粒的第一油墨而形成生坯功能部(12)；第二工序，作为油墨，使用含有导电体颗粒的第二油墨而形成生坯导电体部(13)；反复进行第一工序和第二工序，形成生坯层叠体的工序；对生坯层叠体进行处理获得元件主体的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109155194B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201780031686.2
申请日：2017-07-11
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供层叠功能部和导电体部形成的层叠体的形成精度极良好的层叠型电子部件的制造方法。本发明的层叠型电子部件的制造方法是具有层叠功能部和导电体部的元件主体的层叠型电子部件的制造方法，使用通过电压施加单元使喷出部内的油墨带电，并通过静电吸引力从喷出部喷出带电的油墨的喷出装置并具有下述工序：第一工序，作为油墨，使用含有功能性颗粒的第一油墨而形成生坯功能部(12)；第二工序，作为油墨，使用含有导电体颗粒的第二油墨而形成生坯导电体部(13)；反复进行第一工序和第二工序，形成生坯层叠体的工序；对生坯层叠体进行处理获得元件主体的工序。
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公开(公告)号：CN120035029A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202411651498.8
申请日：2024-11-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电路基板具备：基材，其具有主面；第一端子及第二端子，其设于基材的主面上；以及绝缘材料的壁，其设于基材的主面上，壁具有至少一个从内周面贯通至外周面的槽部，第一端子及第二端子配置于被壁包围的腔内，并且，从与基材的主面正交的第一方向观察，在设定成为外接于壁的内周面的最小面积的矩形状的基准形状的情况下，第一端子及第二端子中的至少一个端子具有：经由槽部，从基准形状向外周侧配置的部分。
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公开(公告)号：CN110197768B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201910141222.8
申请日：2019-02-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体的形成精度极其良好、以简化的工艺制造具有功能部和导体部层叠而得到的元件主体的层叠型电子部件的方法。本发明提供一种层叠型电子部件的制造方法，该层叠型电子部件具有功能部和导体部层叠而得到的元件主体。在剥离基板上形成的临时保持膜(62)上形成生坯层叠体(11)。其中，生坯层叠体(11)通过重复第一工序和第二工序而形成，第一工序使用含有功能性颗粒的第一油墨形成生坯功能部；第二工序使用含有导电体颗粒的第二油墨形成生坯导体部。临时保持膜(62)具有导电性。
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公开(公告)号：CN119256627A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202380040283.X
申请日：2023-05-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电路基板具备：基材；至少一对端子，其设置于基材上；接合材，其配置于端子上，且包含金属元素；及绝缘材料的壁，其自基材朝与该基材的主面正交的高度方向立起；且一对端子及接合材配置于壁内，在壁中的至少一个壁框部，形成至少一个自内周面贯通至外周面的槽部。
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公开(公告)号：CN110197768A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910141222.8
申请日：2019-02-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体的形成精度极其良好、以简化的工艺制造具有功能部和导体部层叠而得到的元件主体的层叠型电子部件的方法。本发明提供一种层叠型电子部件的制造方法，该层叠型电子部件具有功能部和导体部层叠而得到的元件主体。在剥离基板上形成的临时保持膜(62)上形成生坯层叠体(11)。其中，生坯层叠体(11)通过重复第一工序和第二工序而形成，第一工序使用含有功能性颗粒的第一油墨形成生坯功能部；第二工序使用含有导电体颗粒的第二油墨形成生坯导体部。临时保持膜(62)具有导电性。
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