公开(公告)号：CN120035029A

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202411651498.8

申请日：2024-11-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 关映子 ,  和田由香里 ,  上松博幸 ,  谷口晋

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明的电路基板具备：基材，其具有主面；第一端子及第二端子，其设于基材的主面上；以及绝缘材料的壁，其设于基材的主面上，壁具有至少一个从内周面贯通至外周面的槽部，第一端子及第二端子配置于被壁包围的腔内，并且，从与基材的主面正交的第一方向观察，在设定成为外接于壁的内周面的最小面积的矩形状的基准形状的情况下，第一端子及第二端子中的至少一个端子具有：经由槽部，从基准形状向外周侧配置的部分。

公开(公告)号：CN1267221C

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN02121999.0

申请日：2002-05-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  赤地义昭 ,  小更恒 ,  上松博幸

IPC: B22F9/30 ,  B22F1/02 ,  H01F41/02 ,  H01F1/01

CPC classification number: H01F1/24 ,  H01F1/06 ,  H01F1/20

Abstract: 本发明提供了目前不存在的新型的磁性金属粉末。本发明提供了通过由还原气体构成的载气将磁性金属氧化物粉末供给到加热炉中。加热炉内的温度保持在磁性金属氧化物粉末的还原起始温度以上和该磁性金属的熔点以上的温度。将磁性金属氧化物粉末进行还原处理，然后还原处理得到的产物磁性金属粒子熔融，得到球状的熔融物。熔融物在冷却工序再结晶化，得到球状单晶体的磁性金属粉末。

公开(公告)号：CN116169227A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202211479986.6

申请日：2022-11-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 关映子 ,  渡边贵志 ,  和田由香里 ,  谷口晋 ,  上松博幸

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明提供一种电路基板，其是具有至少一对端子的电路基板，其中，在端子的上侧配置有含有金属元素的接合材料，一对端子及接合材料配置于由绝缘体形成的壁内，壁在内侧面具有凹凸部。

公开(公告)号：CN101516165A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200910009404.6

申请日：2009-02-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  上松博幸 ,  川畑贤一

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/0035 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0557 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法，该印刷配线板能够抑制形成于印刷配线板的通孔等连接孔中的电镀不良，能够提高连接可靠性。印刷配线板(100)具备：具有由具有不同的锥角的内壁部构成的连通孔(20)(贯通孔)的热硬化性树脂薄板(16)、设在该热硬化性树脂薄板(16)上的铜箔(17)(导体层)、以及以从连通孔(20)露出的方式设置且经由连通孔(20)而与铜箔(17)电连接的配线图形(13)(配线层)。

公开(公告)号：CN1968569A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610147049.5

申请日：2006-11-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 上松博幸 ,  宫越俊伸 ,  小更恒

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在组合陶瓷基板和树脂层的复合配线基板中，实现制造工序的简化的同时，实现尺寸精度和平面度的提高。复合配线基板具有：陶瓷基板(1)；与陶瓷基板(1)的至少一方的面接触而设置的树脂层(3)；以及贯通树脂层(3)的烧结金属导体(6)。制造复合配线基板的方法具有：在具有收缩抑制效果的薄片上形成的贯通孔内填充导电糊料得到导体形成用薄片的工序；在叠加导体形成用薄片和基板用生片的状态下进行烧成，得到在表面具有烧结金属导体的陶瓷基板的工序；从陶瓷基板表面除去具有收缩抑制效果的薄片的烧成物的工序；以及在陶瓷基板表面形成树脂层的工序。作为具有收缩抑制效果的薄片，可以使用收缩抑制用生片或包含碳酸钙的薄片。

公开(公告)号：CN1285544C

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN02121729.7

申请日：2002-05-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  赤地义昭 ,  上松博幸 ,  小更恒

IPC: C04B35/622 ,  C30B1/02

CPC classification number: H01G4/1227 ,  B32B18/00 ,  C01B13/145 ,  C01G23/002 ,  C01G23/006 ,  C01G49/0063 ,  C01G49/009 ,  C01P2002/72 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C04B35/265 ,  C04B35/465 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62645 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/6268 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3234 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3255 ,  C04B2235/326 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3274 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3293 ,  C04B2235/3296 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/3817 ,  C04B2235/3852 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/549 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2237/704 ,  C30B11/00 ,  C30B29/22 ,  C30B29/30 ,  C30B29/32 ,  H01F1/34 ,  H01F1/37 ,  H01F5/003 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S117/901 ,  Y10S428/90 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/325 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种陶瓷粉末的制备方法，其包含：将由陶瓷成分组成的粉体与载气一起供给到加热处理区域的粉体供给工序、将被供给到上述加热处理区域中的上述粉体加热到单晶化所必需温度的加热处理工序、以及通过将在上述加热处理工序中制得的生成物冷却而制备得到单晶陶瓷粉末的冷却工序。根据该制备方法，能够制备得到球形度为0.9或大于0.9、且粒径小的陶瓷粉末。

公开(公告)号：CN1387969A

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN02121999.0

申请日：2002-05-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  赤地义昭 ,  小更恒 ,  上松博幸

IPC: B22F9/30 ,  B22F1/02 ,  H01F41/02 ,  H01F1/01

CPC classification number: H01F1/24 ,  H01F1/06 ,  H01F1/20

Abstract: 本发明提供了目前不存在的新型的磁性金属粉末。本发明提供了通过由还原气体构成的载气将磁性金属氧化物粉末供给到加热炉中。加热炉内的温度保持在磁性金属氧化物粉末的还原起始温度以上和该磁性金属的熔点以上的温度。将磁性金属氧化物粉末进行还原处理,然后还原处理得到的产物磁性金属粒子熔融,得到球状的熔融物。熔融物在冷却工序再结晶化,得到球状单晶体的磁性金属粉末。