公开(公告)号：CN101277124A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810087474.9

申请日：2008-03-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 岩田匡史

IPC: H04B1/44

CPC classification number: H04B1/0057 ,  H04B1/48

Abstract: 高频模块具有层叠基板和输出平衡信号状态的接收信号的元件。元件具有第一以及第二输出端子，并装载在层叠基板的上面。在层叠基板的底面配置有第一以及第二接收信号端子。高频模块具有连接第一输出端子与第一接收信号端子的第一信号路径和连接第二输出端子与第二接收信号端子的第二信号路径。第一以及第二信号路径分别使用设置在层叠基板内的一个以上的通孔而构成，并不露出在层叠基板的侧面。

公开(公告)号：CN1224284C

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN02120015.7

申请日：2002-05-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长谷川英树 ,  原田畅巳 ,  须贺诚志 ,  岩田匡史 ,  多多纳宏

IPC: H04Q7/32

CPC classification number: H03H7/463 ,  H04B1/48 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/16 ,  H05K1/181

Abstract: 一种前端模块，它是以利用多层基片(11)集成的天线开关(6)、低通滤波器(5)、声表面波滤波器(7)及平衡/不平衡变换器(8)和并入或安装在该多层基片(11)上的部件的形式设置的。

公开(公告)号：CN1386032A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN02120015.7

申请日：2002-05-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长谷川英树 ,  原田畅巳 ,  须贺诚志 ,  岩田匡史 ,  多多纳宏

IPC: H04Q7/32

CPC classification number: H03H7/463 ,  H04B1/48 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/16 ,  H05K1/181

Abstract: 一种前端模块,它是以利用多层基片(11)集成的天线开关(6)、低通滤波器(5)、声表面波滤波器(7)及平衡/不平衡变换器(8)和并入或安装在该多层基片(11)上的部件的形式设置的。

公开(公告)号：CN1767406A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510118829.2

申请日：2005-10-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 奥山祐一郎 ,  松原英哉 ,  岩田匡史

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/44

CPC classification number: H01L2223/6677 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 高频模块设有：连接至2个天线端子上的开关电路；连接在2个接收信号端子和开关电路上的双工器；连接在2个发送信号端子和开关电路上的双工器。各双工器具有2个带通滤波器以及低通滤波器。各带通滤波器用谐振电路构成。

公开(公告)号：CN100550615C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200510127166.0

申请日：2005-11-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 奥山祐一郎 ,  松原英哉 ,  板仓正己 ,  岩田匡史

IPC: H03H7/46 ,  H04B1/40 ,  H04B1/44

CPC classification number: H01P1/15

Abstract: 本发明提供可以处理多个频带的发送信号及接收信号，且可以设定成使各信号的路径中各通过特性达到良好的高频模块。高频模块中设有：连接至2个天线端子的开关电路；连接至开关电路的2个双工器。各双工器设有2个带通滤波器(BPF)。各双工器还在信号路径的分支点与一个BPF之间设有第1电容器，并在分支点和另一个BPF之间设有第2电容器。

公开(公告)号：CN101047398A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710092147.8

申请日：2007-04-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 岩田匡史

IPC: H04B1/40 ,  H01P3/08 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H03H7/463 ,  H03H9/725 ,  H03H2001/0085 ,  H04B1/0057 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10083

Abstract: 高频模块具备层叠基板。层叠基板具有底面和上表面。在底面上配置有端子。在上表面搭载有SAW滤波器和电感器。层叠基板具有：连接SAW滤波器和电感器的第1导体层；配置在比第1导体层更接近于底面的位置处并连接于端子上的第2导体层；以及分别用设置在层叠基板内的1个以上的通孔构成并连接第1导体层和第2导体层的并列的多条信号路径。

公开(公告)号：CN1783710A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510127166.0

申请日：2005-11-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 奥山祐一郎 ,  松原英哉 ,  板仓正己 ,  岩田匡史

IPC: H03H7/46 ,  H04B1/40 ,  H04B1/44

CPC classification number: H01P1/15

Abstract: 高频模块中设有：连接至2个天线端子的开关电路；连接至开关电路的2个双工器。各双工器设有2个带通滤波器(BPF)。各双工器还在信号路径的分支点与BPF之间设有电容器，并在分支点和BPF之间设有电容器。

公开(公告)号：CN1801645B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200510127167.5

申请日：2005-11-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 奥山祐一郎 ,  松原英哉 ,  中井信也 ,  岩田匡史

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/44 ,  H04B1/56 ,  H04B1/58 ,  H03H7/01 ,  H03H7/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L2924/19105 ,  H04B1/0057 ,  H04B1/44 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09972

Abstract: 高频模块设有层叠基板。在层叠基板的内部设有处理接收信号的接收系统双工器和处理发送信号的发送系统双工器。在层叠基板的内部，接收系统双工器与发送系统双工器被配置在相互不同的2个区域。在层叠基板的内部2个区域之间接地的导体部，以在电磁上分离接收系统双工器与发送系统双工器。导体部由多个导通孔构成。

公开(公告)号：CN1767406B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200510118829.2

申请日：2005-10-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 奥山祐一郎 ,  松原英哉 ,  岩田匡史

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/44

CPC classification number: H01L2223/6677 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 高频模块设有：连接至2个天线端子上的开关电路；连接在2个接收信号端子和开关电路上的双工器；连接在2个发送信号端子和开关电路上的双工器。各双工器具有2个带通滤波器以及低通滤波器。各带通滤波器用谐振电路构成。

公开(公告)号：CN1801645A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200510127167.5

申请日：2005-11-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 奥山祐一郎 ,  松原英哉 ,  中井信也 ,  岩田匡史

IPC: H04B1/40 ,  H04B1/44 ,  H04B1/56 ,  H04B1/58 ,  H03H7/01 ,  H03H7/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L2924/19105 ,  H04B1/0057 ,  H04B1/44 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09972

Abstract: 高频模块设有层叠基板。在层叠基板的内部设有处理接收信号的接收系统双工器和处理发送信号的发送系统双工器。在层叠基板的内部，接收系统双工器与发送系统双工器被配置在相互不同的2个区域。在层叠基板的内部2个区域之间接地的导体部，以在电磁上分离接收系统双工器与发送系统双工器。导体部由多个导通孔构成。