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公开(公告)号：CN1649039A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510005763.6
申请日：2005-01-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/0246 , C01G49/0072 , C01G53/006 , C01P2002/52 , C01P2004/51 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/10 , C01P2006/12 , C01P2006/42 , C04B35/2658 , C04B35/6261 , C04B35/62645 , C04B35/62655 , C04B35/62675 , C04B35/6303 , C04B2235/3208 , C04B2235/3232 , C04B2235/3239 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3256 , C04B2235/3262 , C04B2235/3263 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286 , C04B2235/3293 , C04B2235/3298 , C04B2235/3418 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5463 , C04B2235/656 , C04B2235/6584 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/85 , H01F1/344
Abstract: 本发明提供一种在数十kHz至数百kHz的频带区内损耗较低、且100℃左右的饱和磁通密度较高的MnZn铁氧体。在该MnZn铁氧体的制造方法中，具有将比表面积(根据BET法)为2.0～5.0m2/g、50％粒径为0.7～2.0μm的成形用粉末成形为预定形状的成形体的工序、以及烧成该成形体得到烧成体的工序。作为MnZn铁氧体，优选的主要成分为Fe2O3：54～57mol％、ZnO：5～10mol％、NiO：4mol％或以下(但不含O)、余量实质上是MnO。
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公开(公告)号：CN1525499A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410006670.0
申请日：2004-02-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K9/0088 , B82Y25/00 , H01F10/3222 , H01F41/26 , Y10T428/325
Abstract: 本发明提供一种由包含软磁性金属层的多个层来构成的软磁性部件，使软磁性金属层和其他层之间的磁性耦合得到提高。具备：树脂薄膜2；基底金属层3，形成于树脂薄膜2上；软磁性金属层4a，形成于基底金属层3上。软磁性金属层4a在基底金属层3侧，形成有与其他区域相比Fe浓度更高并且饱和磁通密度更大的区域。
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公开(公告)号：CN101325105B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200810125637.8
申请日：2008-06-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01C7/02
Abstract: 本发明涉及层叠型PTC热敏电阻器及其制造方法，该层叠型PTC热敏电阻器特征在于：具有，将半导体陶瓷层(2)和内部电极(3)交替层叠的本体(4)，以及分别设置于本体(4)的两个端面(4a、4b)，并与内部电极(3)电连接的一对外部电极(5a、5b)。半导体陶瓷层(2)，由含有钛酸钡类化合物的结晶粒的、多孔质的烧结体构成，碱金属元素偏向分布于该烧结体的晶粒边界以及空隙部的至少的一者。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101354935B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200810215406.6
申请日：2008-07-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01C7/02
Abstract: 本发明涉及一种叠层电子部件及其制造方法，根据该方法，当在外部电极上电镀形成端子电极时，能够充分抑制电镀附着到多孔质素体的表面，能够防止产品可靠性降低。叠层电子部件(1)为具有叠层体(4)的PTC热敏电阻器，叠层体(4)包含由陶瓷构成的具有多个孔隙的多孔质素体(2)，和在多孔质素体(2)内形成的多个内部电极(3)，该叠层电子部件(1)具备至少一个通过层叠多孔质素体(2)和内部电极(3)而得到的单位结构(10)。在内部电极(2)上连接有外部电极(5、5)，进一步在其上通过电镀形成端子电极(7、7)。在多孔质素体(2)的多个孔隙中，以60％以上的填充率填充有树脂。
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公开(公告)号：CN101325105A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810125637.8
申请日：2008-06-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01C7/02
Abstract: 本发明涉及层叠型PTC热敏电阻器及其制造方法，该层叠型PTC热敏电阻器特征在于：具有，将半导体陶瓷层(2)和内部电极(3)交替层叠的本体(4)，以及分别设置于本体(4)的两个端面(4a、4b)，并与内部电极(3)电连接的一对外部电极(5a、5b)。半导体陶瓷层(2)，由含有钛酸钡类化合物的结晶粒的、多孔质的烧结体构成，碱金属元素偏向分布于该烧结体的晶粒边界以及空隙部的至少的一者。
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公开(公告)号：CN101354935A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810215406.6
申请日：2008-07-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01C7/02
Abstract: 本发明涉及一种叠层电子部件及其制造方法，根据该方法，当在外部电极上电镀形成端子电极时，能够充分抑制电镀附着到多孔质素体的表面，能够防止产品可靠性降低。叠层电子部件(1)为具有叠层体(4)的PTC热敏电阻器，叠层体(4)包含由陶瓷构成的具有多个孔隙的多孔质素体(2)，和在多孔质素体(2)内形成的多个内部电极(3)，该叠层电子部件(1)具备至少一个通过层叠多孔质素体(2)和内部电极(3)而得到的单位结构(10)。在内部电极(2)上连接有外部电极(5、5)，进一步在其上通过电镀形成端子电极(7、7)。在多孔质素体(2)的多个孔隙中，以60％以上的填充率填充有树脂。
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公开(公告)号：CN1263052C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200410039740.2
申请日：2004-03-16
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B32B15/09 , B32B7/12 , B32B27/36 , B32B37/203 , B32B38/0036 , B32B38/1875 , B32B2250/42 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2311/00 , B32B2367/00 , C21D2251/02 , C23C26/00 , H01F1/18 , H01F41/0233
Abstract: 通过层叠软磁性片材(1)、(11)，生成绝缘层与软磁性金属层交替层叠的层叠软磁性构件(5)。此时，在得到软磁性片材(1)、(11)于层叠前的阶段或者在层叠软磁性片材(1)、(11)而得到层叠软磁性构件(5)之后根据热处理的目的等设定的条件施以热处理。在热处理时，也可以并用加压处理。另外，在赋予张力的状态下施以热处理时，可望磁特性的进一步提高。
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公开(公告)号：CN1530974A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410039740.2
申请日：2004-03-16
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B32B15/09 , B32B7/12 , B32B27/36 , B32B37/203 , B32B38/0036 , B32B38/1875 , B32B2250/42 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2311/00 , B32B2367/00 , C21D2251/02 , C23C26/00 , H01F1/18 , H01F41/0233
Abstract: 通过层叠软磁性片材(1)、(11)，生成绝缘层与软磁性金属层交替层叠的层叠软磁性构件(5)。此时，在得到软磁性片材(1)、(11)于层叠前的阶段或者在层叠软磁性片材(1)、(11)而得到层叠软磁性构件(5)之后根据热处理的目的等设定的条件施以热处理。在热处理时，也可以并用加压处理。另外，在赋予张力的状态下施以热处理时，可望磁特性的进一步提高。
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