一种电器元件用电子陶瓷粉料的制备方法

    公开(公告)号:CN108238803A

    公开(公告)日:2018-07-03

    申请号:CN201611212408.0

    申请日:2016-12-25

    Abstract: 本发明公开了一种电器元件用电子陶瓷粉料的制备方法,其具体制备步骤为:(1)初步粉碎研磨:将配制混合好的陶瓷粉料加水拌和后,置入搅拌研磨设备中研磨;(2)烘干造粒:将研磨好的浆料烘干后,再置入喷雾干燥设备中进行干燥制粒;(3)预烧:将制备的陶瓷微粒置入预烧窑中煅烧;(4)二次研磨:将预烧后的陶瓷料风冷后,置入水静置冷却并拌和,再将拌和后的浆料置入球磨机中研磨,研磨完成后得到电子陶瓷粉料;本发明的有益效果是:工艺系统,参数设置合理,得到的电子陶瓷粉料粒度细,可降低在后续煅烧时的温度,还引入了预烧工艺,可使之后煅烧得到陶瓷结构更致密,性能更好。

    一种用于耐火浇注料的造粒石墨的制备方法

    公开(公告)号:CN107793164A

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201711173651.0

    申请日:2017-11-22

    Inventor: 鲁庭志

    Abstract: 本发明公开了一种用于耐火浇注料的造粒石墨的制备方法,首先在鳞片石墨表面涂覆ZrO2涂层,再与耐火原料、碳化硅陶瓷粉料、抗氧化剂复合,采用冷等静压技术造粒,得到造粒石墨。本发明中首先在鳞片石墨表面包覆Zr(OH)4凝胶,使改性后石墨的水润湿性和抗氧化性得到明显提高,同时Zr(OH)4凝胶在造粒过程中可以起到结合剂的作用,减少量酚醛树脂结合剂的使用,甚至不加入,再经烘烤后即可实现耐火原料与石墨等填料的高效结合;采用冷等静压造粒技术,制备出的坯体受力均匀,鳞片石墨被均匀包裹进颗粒球团内,不会发生自由浮动,有效避免了因石墨偏析造成的成型层裂及制品密度低等缺陷,有效实现了向浇注料中引入石墨的目的。

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