公开(公告)号：CN101980870A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980110823.7

申请日：2009-03-25

Applicant: 泰克诺玛公司

Inventor： T·马蒂拉

IPC: B32B38/10 ,  H05K3/04 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/115 ,  B32B37/1292 ,  B32B38/10 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/08 ,  G08B13/244 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0386 ,  H05K3/027 ,  H05K3/046 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1388 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种用于制造以导电图形为特征的电路板的方法，该方法包括以下步骤：i)选择性地将诸如金属箔的导电层(3)附到衬底材料(1)，以便通过接合(2)将诸如金属箔的导电层(3)的一部分附到衬底材料(1)，该部分包括用于最终产品的期望区域(3a)以及在最终产品的导电区域之间的窄区域(3c)，并且以这样的方式使得例如金属箔的导电层(3)的希望去除的更扩展的区域(3b)基本上保持为不附接到衬底材料，以便可去除的区域(3b)通过不大于在随后的步骤ii)中要被构图的其边缘部分以及可能地通过在步骤iii)之前排除了可去除的区域的释放的部位而与衬底材料(1)附接；ii)通过材料的去除而从在期望的导电区域(3a)之间的窄间隙以及从以固体状态可去除的区域(3b)的外周来构图诸如金属箔的导电层(3)，以建立导体图形；iii)在步骤ii)的过程期间从可去除的区域的外周去除的导电层的边缘区域不再保持通过可去除的区域(3b)的边缘而与衬底材料附接的所述可去除的区域(3b)之后，以固体状态从诸如金属箔的导电层(3)去除未被附到衬底材料(1)的可去除的区域(3b)。

公开(公告)号：CN1153797A

公开(公告)日：1997-07-09

申请号：CN96111230.1

申请日：1996-08-28

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： A·阿夫萨利阿达卡尼 ,  J·D·格劳尔姆 ,  L·L·考斯巴尔

IPC: C08L97/00 ,  C08L91/00 ,  C08L5/00 ,  C08J5/00 ,  C08K7/00 ,  B32B27/00

CPC classification number: C08H6/00 ,  C08L97/005 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/178

Abstract: 描述了生物基交联组合物，制造方法和使用该组合物得到的结构体，尤其是生物基印刷线路板，以及制造该结构体的方法。生物基材料如木质素，作物油，木材树脂，鞣酸类，聚糖树脂和它们的结合物优选使用热，交联剂和引发剂来交联。所制造的材料具有印刷线路板所需要的性能，该材料是通过用生物基材料、交联剂和引发剂的混合物浸渍玻璃纤维或生物基布料制得的，它由普通方法加工生产印刷线路板。

公开(公告)号：CN102668731A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080040947.5

申请日：2010-09-09

Applicant: 舍尔勒尔电子元件两合公司

Inventor： 沃尔夫冈·施密特 ,  基尔斯滕·巴尔特-格雷梅尔

IPC: H05K3/12

CPC classification number: B41M5/5218 ,  B41M5/506 ,  B41M5/52 ,  B41M5/5254 ,  H01L51/0096 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/013 ,  Y02E10/549 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/249979

Abstract: 本发明涉及一种通过喷射印刷方法用墨水印刷导电结构的载体材料，该墨水含有导电颗粒，当该载体材料含有作为外部涂层的微孔层，且微孔层的平均孔隙尺寸小于100nm时，在不需要后续的热处理的条件下该载体材料使印刷结构具有较小电阻。

公开(公告)号：CN101663161A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200880009693.3

申请日：2008-03-27

Applicant: 日本电信电话株式会社

Inventor： 矢野浩之 ,  能木雅也 ,  阿部贤太郎 ,  伊福伸介 ,  栗原隆

IPC: B32B17/06 ,  G09F9/30

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B17/067 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B2262/062 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/702 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0284 ,  Y10T428/24975

Abstract: 本发明的柔性基板1是将厚度50μm以下的薄板玻璃10、以及在纤维素纳米纤维的集合体上复合非结晶性合成树脂得到的厚度100μm以下的复合材料片材20层压而成的基板。

公开(公告)号：CN1575093A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410038524.6

申请日：2004-04-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小山实 ,  山崎保范

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/10 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/038 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/1208 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0284 ,  Y10T428/24802

Abstract: 一种用于电子电路制造的装置通过渗透含有用于电路图形形成材料的液体材料(10、40)到渗透电子基片(100)中以形成电路图形P。此用于制造电子电路的装置包括相对电子基片(100)排出液体材料(10、40)的墨水喷射头(20、50)、以及彼此相对地移动液体材料(10、40)和电子基片(100)的转换装置(70)。

公开(公告)号：CN1463410A

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN02801698.X

申请日：2002-05-14

Applicant: ASK股份有限公司

Inventor： 克里斯托夫·哈洛普

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H05K3/207 ,  G06K19/07749 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0376

Abstract: 本发明涉及一种用于制造非接触芯片卡(或票券)的方法，包括下面的步骤：制造天线(12)，通过将可聚合导电油墨的圈线丝网印刷到一张摹写纸上，然后对所述这张摹写纸进行热处理，以烘焙并聚合导电油墨；将具有粘合垫的芯片(14)连接到天线(12)；执行层压步骤，借此通过热压将这张摹写纸与形成天线底座的一层塑料材料(16)接在一起，这样丝网印刷天线和芯片都嵌入到塑料材料层中；移去这张摹写纸；将卡身层压到天线底座上，通过热压将至少一层塑料材料(18，20)压结到底座的每一面。

公开(公告)号：CN1162526A

公开(公告)日：1997-10-22

申请号：CN97102697.1

申请日：1997-02-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中田高弘 ,  饭田隆久 ,  山口孝 ,  金沢敏秀

IPC: B32B25/00

CPC classification number: B32B5/26 ,  B29C70/025 ,  B29C70/50 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/28 ,  B32B37/0038 ,  B32B38/08 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2305/20 ,  B32B2305/30 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293

Abstract: 一种包括一个中间层和两个形成于中间层之上的表面层的叠层板。在叠层板中，中间层包括一个用含有热固性树脂和无机填料的树脂合剂浸透的玻璃纤维无纺布制成的中心层和形成于中心层上的各自由含有热固性树脂和无机填料的所述树脂合剂制成的上层和下层，并且形成在中间层上的两个表面层均由浸透热固性树脂的纤维基底制成；以及一种用于生产叠层板的工艺过程。

公开(公告)号：CN1117442A

公开(公告)日：1996-02-28

申请号：CN94120195.3

申请日：1994-12-02

Applicant: 库克森马西印刷有限公司

Inventor： K·劳顿

IPC: B41M5/20 ,  B41M5/30 ,  B41M5/38 ,  B41J2/005

CPC classification number: C04B41/009 ,  B41M3/006 ,  B44C1/1716 ,  B44C1/1756 ,  C03C17/00 ,  C04B41/4511 ,  C04B41/81 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/102 ,  H05K3/125 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0522 ,  C04B33/00

Abstract: 一种带有图案的装饰或功能转印件，它是通过电控印刷步骤用粘着剂或其母体将图案印在转印纸上而生产出的，上述图案对应于电存储或产生的数字图象，在使用母体的情况下，要将母体转化为粘着剂，在粘着剂或其母体上施加粉末状装饰材料或功能材料，以便使该材料由粘着剂粘附住并由此用材料形成图案。

公开(公告)号：CN88100545A

公开(公告)日：1988-08-17

申请号：CN88100545

申请日：1988-01-30

Applicant: 约翰逊·马太大众有限公司

Inventor： 唐纳德·科尔 ,  罗伯特·W·史密斯

IPC: B44C1/16 ,  B32B7/04 ,  B32B27/10 ,  B41F16/00

CPC classification number: H05K3/207 ,  B44C1/16 ,  B44C1/165 ,  B44C1/172 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0534 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/2486 ,  Y10T428/24876 ,  Y10T428/2839

Abstract: 一种用于自动透印贴合装置的转印件，包括衬纸、释放层、图案层和面层，其特征在于所述的面层由可热—激活的粘着剂形成以及其铺展范围超过图案层。较佳地，图案层也具有可热—激活的粘着剂性能。具体地，这种转印件是用釉油墨作为陶瓷器皿的施彩。使用时，加热的压板用于熔融释放层以及加热压迫滚筒促使与转印件接触以激活粘着剂，并完成转印操作。

公开(公告)号：CN107295744A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201710551593.4

申请日：2017-07-07

Applicant: 张善选

Inventor： 张善选

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K2201/0284

Abstract: 本发明公开了一种新型聚四乙烯分散液电路基板，主要由介质层、铜箔层I和铜箔层II组成，介质层是由玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液内制得，所述的介质层上侧设有铜箔层I，介质层下侧设有铜箔层II；所述的玻纤纸与聚四氟乙烯分散液比例为2:8、3:7或6:4。本发明工艺简单、可靠，它的介电常数可以到2.15~2.65之间，介质损耗5*0.01，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。