-
公开(公告)号：CN101485238B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200780025518.9
申请日：2007-07-03
Applicant: 贺利实公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/32 , H05K3/4015 , H05K2201/1031 , H05K2201/10333 , H05K2201/10734 , H05K2201/10962 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种球栅阵列(BGA)连接系统，其包含集成电路(IC)封装，所述IC封装包含形成球栅阵列(BGA)的多个导电球，所述多个导电球以矩阵图案布置。印刷电路板(PCB)包含以对应的矩阵图案布置的多个球座。每一球座包含基部，所述基部的一侧啮合所述PCB，且相对侧经配置以容置所述BGA的导电球。多个叉状物紧固到所述基部并从所述基部延伸，且经配置以接纳并固持导电球以使所述导电球与所述基部接触。
-
公开(公告)号：CN101485238A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200780025518.9
申请日：2007-07-03
Applicant: 贺利实公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/32 , H05K3/4015 , H05K2201/1031 , H05K2201/10333 , H05K2201/10734 , H05K2201/10962 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种球栅阵列(BGA)连接系统，其包含集成电路(IC)封装，所述IC封装包含形成球栅阵列(BGA)的多个导电球，所述多个导电球以矩阵图案布置。印刷电路板(PCB)包含以对应的矩阵图案布置的多个球座。每一球座包含基部，所述基部的一侧啮合所述PCB，且相对侧经配置以容置所述BGA的导电球。多个叉状物紧固到所述基部并从所述基部延伸，且经配置以接纳并固持导电球以使所述导电球与所述基部接触。
-
公开(公告)号：CN100482044C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN03806548.7
申请日：2003-03-20
Applicant: 安德鲁公司
Inventor： 查尔斯·J·伯恩德尔蒙地 , 约瑟夫·帕特里克·门德尔松 , 理查德·威廉·布朗 , 李敏 , 理查德·弗兰克林·施瓦茨 , 桑贾伊·苏达卡尔·乌帕桑尼
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/368 , B23K2101/42 , H01R12/523 , H05K3/3447 , H05K2201/10303 , H05K2201/10333 , H05K2201/10871 , H05K2201/10962 , H05K2203/0415 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供在两个电路板之间的机械的/电的互连接的方法及其所需要的互连接元件，该互连接元件包括插头和插座，每个具有尾部、台肩部和头部。该插头尾部的尺寸做成能够安装在第一板的电镀通孔中，而头部的直径尺寸做成使自动化设备能够持取该头部并且当插入其中时位于该电镀通孔的顶部，而台肩部的尺寸与电镀通孔有关，以便能够放置在该电镀通孔内并使预定量的焊料能够在头部下面流动并向下流进该电镀通孔中，但不流到该尾部，从而有助于该插头在该通孔中对中。当加热到预定的焊剂回流温度，使得围绕该插头头部和该插座台肩部周边的焊料环在该插头头部和该插座台肩部的下面流动，从而在该插头和第一板之间以及在该插座和第二板之间形成焊接的电连接。通过将插头与插座对准并将该插头的尾部插入该插座的插孔中，在第一板和第二板之间可分开的可靠的机械的和电的互连接。
-
公开(公告)号：CN101546741B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200910126773.3
申请日：2009-01-22
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： T·斯托尔泽
CPC classification number: H05K3/3426 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H05K2201/10242 , H05K2201/10333 , Y02P70/613 , H01L2924/05432 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及接触元件、功率半导体模块和具有该模块的电路装置。其中该导电接触元件在纵向方向上延伸，并且具有第一端和与该第一端相对的第二端，该接触元件在该第一端处具有第一凸缘，所述第一凸缘实施为使得当该接触元件利以该第一凸缘在前的方式放置到与该纵向方向垂直的平面上时，所述第一凸缘同所述平面具有数量N1≥2且彼此间隔开的第一接触区域。
-
公开(公告)号：CN1311721C
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN02808312.1
申请日：2002-05-08
Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
Inventor： 迪特马尔·比格尔 , 卡尔-彼得·豪普特沃格尔 , 沃尔夫冈·布鲁茨钦 , 亚历山大·穆勒
CPC classification number: H01R12/57 , H01R9/16 , H01R43/0256 , H05K1/183 , H05K3/3405 , H05K2201/09036 , H05K2201/10333
Abstract: 本发明涉及一种在其上组装有接触套管(17)的印制电路板(15)，其中接触套管(17)可以作为SMD元件电连接至PCB。所述电路板(15)的上面提供有一个凹槽(23)、与所述凹槽(23)邻接且连接至穿过印制电路板(15)的条形导线(27)的金属部分(25、26)和镶嵌在凹槽(23)内且由焊缝(29)机械固定并电连接至金属部分(25)的接触套管(17)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1295770C
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN97119572.2
申请日：1997-09-24
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01R24/50 , H01L2924/0002 , H01R12/57 , H01R2103/00 , H05K1/0237 , H05K1/0243 , H05K3/325 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/09809 , H05K2201/10325 , H05K2201/10333 , H05K2201/10378 , H05K2201/10962 , Y10T29/49123 , Y10T29/49147 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子互连器件及其制造方法和同轴电气焊盘。该器件包括一个同轴连接器，此同轴连接器包括一种电介质材料，电介质材料具有一个中心通孔，以及隔离开的导电的内和外表面。同轴连接器具有第一和第二端部，第一端部用于安装至一个电子封装外壳，第二端部用于以可插方式安装至一个PC板。
-
公开(公告)号：CN102437443B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201110214779.3
申请日：2011-07-20
Applicant: 泰科电子日本合同会社
CPC classification number: H01R12/57 , H01R4/2404 , H01R12/515 , H01R13/111 , H01R43/0256 , H01R43/16 , H05K1/181 , H05K2201/10106 , H05K2201/10333 , H05K2201/10356
Abstract: 本发明提供一种组装作业效率优异，并且，配光特性和散热特性优异，且能够延长从散热板起的沿面距离的表面贴装型接触件和使用该接触件的连接器。连接器(1)具备表面贴装型接触件(20)。表面贴装型接触件(20)具备仅插入有电线(W)的芯线(W1)的形成为筒状的筒状部(21)而构成。在筒状部(21)的轴方向中间部，设有矛状部(22)，该矛状部侵入于插入筒状部(21)的电线的芯线而进行与电线(W)的接线并防止脱落。在筒状部(21)的轴方向两端部，设有软钎焊至基板(40、62)上的1对表面贴装焊接部(24、25)。1对表面贴装焊接部(20)的各个从筒状部(21)的轴方向端部沿与轴方向正交的方向延伸。
-
公开(公告)号：CN102437443A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110214779.3
申请日：2011-07-20
Applicant: 泰科电子日本合同会社
CPC classification number: H01R12/57 , H01R4/2404 , H01R12/515 , H01R13/111 , H01R43/0256 , H01R43/16 , H05K1/181 , H05K2201/10106 , H05K2201/10333 , H05K2201/10356
Abstract: 本发明提供一种组装作业效率优异，并且，配光特性和散热特性优异，且能够延长从散热板起的沿面距离的表面贴装型接触件和使用该接触件的连接器。连接器(1)具备表面贴装型接触件(20)。表面贴装型接触件(20)具备仅插入有电线(W)的芯线(W1)的形成为筒状的筒状部(21)而构成。在筒状部(21)的轴方向中间部，设有矛状部(22)，该矛状部侵入于插入筒状部(21)的电线的芯线而进行与电线(W)的接线并防止脱落。在筒状部(21)的轴方向两端部，设有软钎焊至基板(40、62)上的1对表面贴装焊接部(24、25)。1对表面贴装焊接部(20)的各个从筒状部(21)的轴方向端部沿与轴方向正交的方向延伸。
-
公开(公告)号：CN101828310A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200880112224.4
申请日：2008-10-16
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: H05K3/326 , H01L23/49811 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01R12/714 , H01R13/2407 , H05K3/32 , H05K3/4015 , H05K3/4092 , H05K2201/0311 , H05K2201/0379 , H05K2201/0397 , H05K2201/1031 , H05K2201/10333 , H05K2201/1059 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种可实现与接触对象的稳定接触的连接端子、半导体封装件、布线基板、连接器及微接触器。为了达成该目的，藉由与接触对象接触而与该接触对象的电连接，具备多个导电性的端子用构件，该端子用构件具有其至少一部分的表面呈曲面且延伸成带状的端子部，且构成为该端子部与至少1个其它端子部将其彼此的一部分在厚度方向上层叠。亦可使所有的端子部的前端部在厚度方向上层叠。
-
公开(公告)号：CN1180932A
公开(公告)日：1998-05-06
申请号：CN97119572.2
申请日：1997-09-24
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01R24/50 , H01L2924/0002 , H01R12/57 , H01R2103/00 , H05K1/0237 , H05K1/0243 , H05K3/325 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/09809 , H05K2201/10325 , H05K2201/10333 , H05K2201/10378 , H05K2201/10962 , Y10T29/49123 , Y10T29/49147 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子互连器件及其制造方法。该器件包括一个同轴连接器,此同轴连接器包括一种电介质材料,电介质材料具有一个中心开孔,以及隔离开的导电的内和外表面。同轴连接器具有第一和第二端部,第一端部用于安装至一个电子封装外壳,第二端部用于以可插方式安装至一个PC板。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.039 seconds)
