公开(公告)号：CN107454735A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710385306.7

申请日：2017-05-26

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U.利斯科夫

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K7/00

CPC classification number: H05K5/0082 ,  F16H61/0006 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/328 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K5/0034 ,  H05K7/00 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K7/005 ,  H05K2201/10227

Abstract: 本发明涉及一种尤其用于机动车的控制器单元（1），其包括：印刷电路板元件（10），所述印刷电路板元件具有布置在印刷电路板元件（10）的装配面（20）上的电器件（30、31、32）；以及布置在印刷电路板元件（10）的背向所述装配面（20）的侧面上的冲压栅格（40），所述冲压栅格用于电接通所述装配面（20）上的电器件（30、31、32），其中所述冲压栅格（40）基本上由铜或者铝构成；此外还有销钉（60），其中所述销钉（60）将所述冲压栅格（40）与所述装配面（20）上的电器件（30、31、32）电连接并且穿过印刷电路板元件（10），其中所述销钉（60）由与所述冲压栅格（40）基本上相同的材料构成。

公开(公告)号：CN104364899B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201380031145.1

申请日：2013-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中越英雄 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  高冈英清 ,  中野公介 ,  镰田明彦 ,  水白雅章

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/047

Abstract: 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu‑M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu‑M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu‑M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu‑M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。

公开(公告)号：CN103210705B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201180055369.7

申请日：2011-11-16

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： G·魏克塞尔贝格尔 ,  D·德罗费尼克

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/14 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/92244 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4015

Abstract: 本发明涉及一种用于在电路板(1)中或者在电路板上安置具有至少一个金属表面(6)的元件或者构件(5)的方法，该电路板包含至少一个由金属材料制成的传导层(4)，其中，通过超声焊接或高频摩擦焊接实施在元件的金属表面和电路板的传导层之间的连接，安置在电路板中或上的元件由双金属基体或三金属基体形成，所述元件的朝电路板传导层指向的层由铜或含铜的合金形成，在元件的金属表面和电路板的传导层之间构成整面连接，所述元件的与朝电路板传导层指向的层相背离的层由铝或铝合金形成。本发明还涉及一种电路板(1)，至少一个具有金属表面的元件或者构件与电路板的传导层通过超声焊接或高频摩擦焊接相连接或能连接。

公开(公告)号：CN106688085A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201480081816.X

申请日：2014-09-09

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: H01L21/60 ,  B22F1/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  B22F1/00 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3615 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01B1/026 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/481 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1366 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/35 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242

Abstract: 本发明提供维氏硬度低、且算术平均粗糙度小的Cu柱、Cu芯柱、钎焊接头及硅穿孔电极。本发明的Cu柱1的纯度为99.9％以上且99.995％以下，算术平均粗糙度为0.3μm以下，维氏硬度为20HV以上且60HV以下。Cu柱1在软钎焊温度下不熔融，能够确保一定的焊点高度(基板间的空间)，因此适用于三维安装、窄间距安装。

公开(公告)号：CN106558823A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610146021.3

申请日：2016-03-15

Applicant: 广达电脑股份有限公司

Inventor： 黄国峻

IPC: H01R31/06 ,  H01R27/00 ,  H01R13/66

CPC classification number: H01R27/02 ,  H01R12/716 ,  H01R12/721 ,  H01R12/724 ,  H01R31/06 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H01R31/065 ,  H01R13/665 ,  H01R27/00

Abstract: 本发明公开一种通用连接转接器。于某些配置中，连接转接器包括具有多组输入连接器的输入部、以第一方向从输入部延伸及包括第一组输出连接器的第一输出部以及以第二方向从输入部延伸及包括第二组输出连接器的第二输出部。于连接转接器中，该些组的输入连接器电性耦接于第一组输出连接器及第二组输出连接器的每一个。更甚者，第一方向及第二方向实质上彼此垂直，而输入部以实质上不垂直于第一方向或第二方向的第三方向延伸。

公开(公告)号：CN105657988A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201410671700.3

申请日：2014-11-21

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡先钦 ,  李艳禄 ,  张立波

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/061

Abstract: 一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一基板，基板包括基底层、第一底铜层和第二底铜层；开孔以获得穿过基底层及第一底铜层的第一孔；在第一底铜层、第二底铜层上贴干膜；去除部分干膜以暴露部分的第一底铜层，暴露的第一底铜层环绕第一孔呈环状；对暴露的第一底铜层执行减铜步骤以在第一底铜层上形成与第一孔相通的第二孔；在第一孔、第二孔处局部镀铜以在第一孔、第二孔孔壁处形成镀铜孔环，并得到一导电孔；及去除干膜，并处理第一底铜层形成线路层，以获得柔性电路板。本发明还涉及一种由该制作方法获得的多层柔性电路板。

公开(公告)号：CN103262646B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201280003474.0

申请日：2012-04-17

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： H·肖莱瓦 ,  C·德根 ,  B·吕尔 ,  M·拉泰扎克 ,  A·施拉布 ,  L·莱斯迈斯特

IPC: H05B3/84 ,  H01R4/62

CPC classification number: H01R4/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/0001

Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个电连接元件的窗玻璃，包括：基底(1)，位于该基底(1)的一个区域上的导电结构(2)，连接元件(3)，其中该连接元件至少含有含铬钢，以及钎焊材料(4)的层，其将该连接元件(3)电连接到该导电结构(2)的子区域。

公开(公告)号：CN105072803A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510404747.8

申请日：2015-07-10

Applicant: 武汉华星光电技术有限公司

Inventor： 熊彬 ,  曹洪睿 ,  王英琪 ,  黄俊宏

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0332 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09218

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板及电子设备，属于显示技术领域，解决了现有技术中焊盘处的线路容易发生断路的技术问题。该柔性电路板上设置有焊盘，以及与所述焊盘连接的主走线；所述柔性电路板上还设置有次走线，所述次走线的一端连接所述焊盘，所述次走线的另一端连接所述主走线。本发明可用于手机、平板电脑、智能穿戴设备等电子设备。

公开(公告)号：CN103118483B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201310002010.4

申请日：2013-01-04

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 方彦理 ,  黄柏辅 ,  林俊铭

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/112 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13458 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/244 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/365 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4076 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10128

Abstract: 一种电子组件，包括一第一基板、至少一第一导电垫及多个第二导电垫。第一基板包括至少一基材层以及布设于基材层上的至少一导电线路层。第一导电垫设置于第一基板，且第一导电垫与导电线路层电性绝缘，第一导电垫上具有多个第一孔洞。这些第二导电垫设置于第一基板，且与导电线路层电性连接。

公开(公告)号：CN104822222A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510053882.2

申请日：2015-01-29

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 芹泽慎介

IPC: H05K1/02 ,  G03G15/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G03G15/50 ,  G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363

Abstract: 本发明涉及印刷电路板和成像设备。印刷电路板包括狭缝部和设置成跨骑该狭缝部的第一导电部件；在印刷电路板安装到设备上的状态下，具有弹性力的第二导电部件的一端连接到该设备，第二导电部件的另一端接触第一导电部件，第二导电部件的另一端贯通狭缝部。