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公开(公告)号：CN106851980A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710116164.4
申请日：2017-03-01
Applicant: 汉得利(常州)电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/182 , H05K3/325 , H05K2201/10954
Abstract: 本发明涉及一种免焊接元器件转换装置的安装结构，包括元器件本体和电路印刷板，所述元器件本体与电路印刷板通过导通装置固定连接，元器件本体上设有上安装孔，电路印刷板上设有与上安装孔相对应的下安装孔，导通装置通过设置在上安装孔和下安装孔内将元器件本体与电路印刷板连接固定；元器件本体的圆周边上设有至少两个锁紧端，电路印刷板上设有与锁紧端相适应的外安装孔，锁紧端用于卡接在安装孔内实现将元器件本体和电路印刷板连接固定。本发明具有结构简单，连接牢固，无需进行焊接等特点。
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公开(公告)号：CN106163112A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610787671.6
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽赛福电子有限公司
CPC classification number: H05K1/18 , H05K3/32 , H05K2201/10954
Abstract: 本发明涉及一种吸合接触式电子元件配套装置，属于电子元件领域，包括电路板和电子元件，所述电路板包括基板层和导电层，所述基板层面板上电子元件对应安装位置设有凹槽，凹槽中设有固定安装的第一磁体，导电层覆盖在基板层上凹槽面，所述电子元件包括元件和引脚，引脚接入元件一端，所述引脚上设有一个具有磁性的第二磁体，引脚通过第一磁体和第二磁体的吸引力吸合在电路板导电层上。所述配套装置，实现电子元件与电路板快速定位吸合安装，便于更换，同时电子元件安装牢固可靠，电性能良好，安装过程中不使用焊锡焊固，降低了成本，提高了生产效率，避免焊接过程中产生的有害气体对人体造成伤害。
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公开(公告)号：CN105848426A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610191627.9
申请日：2016-03-30
Applicant: 乐视控股(北京)有限公司 , 乐视致新电子科技(天津)有限公司
Inventor： 罗汉英
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/34 , H05K3/3447 , H05K1/116 , H05K1/184 , H05K2201/10257 , H05K2201/10954 , H05K2203/04
Abstract: 本发明实施例公开了一种印刷线路板及其制造方法，属于印刷线路板技术领域。该制造方法包括：沉积至少一个金属箔环，金属箔环位于印刷线路板的第一表面或第二表面且环绕对应的插接件通孔并与该插接件通孔的孔棱接触设置；在金属箔环的表面上形成焊料；在印刷线路板的第一表面上安装至少一个插接件并将插接件的引脚穿过对应的插接件通孔；熔融焊料以焊接印刷线路板的插接件。本发明实施例中采用熔融焊料的方法使焊料与印刷线路板粘结，以实现印刷线路板的插接件焊接，与现有技术相比，焊接温度可控，无需通过波峰焊法焊接插接件，避免出现插接元器件沾锡以致元器件之间短路的情况，具有焊接过程简单、制造成本低、以及良品率高的优势。
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公开(公告)号：CN104425909B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410429503.0
申请日：2014-08-27
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01R12/526 , H01R29/00 , H05K1/029 , H05K1/14 , H05K1/182 , H05K3/222 , H05K2201/042 , H05K2201/09209 , H05K2201/10363 , H05K2201/10954
Abstract: 本发明提供一种跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体，其能够削减器件成本。跨接模块搭载电路基板(1)具有电路基板(40)和跨接模块(10)，跨接模块在绝缘主体部(30)上设置有导电性的电气连接部(20)，电气连接部通过将两端的各触点部(21)与在电路基板上分离地形成的连接图案(51)连接而将连接图案间能导通地连接，跨接模块搭载电路基板以使触点部与分离的连接图案(51)连接的方式将跨接模块搭载在电路基板上，其中，电路基板具有将与多个布线规格相应的连接图案汇集在跨接模块的搭载位置(P)而形成的连接图案汇集部(50)，跨接模块的触点部(21)根据布线规格，与连接图案汇集部的连接图案选择性地连接。
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公开(公告)号：CN104737286A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380042531.0
申请日：2013-08-09
Applicant: 斯迈达科技有限责任公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/60 , G06K19/077
CPC classification number: H05K1/18 , H01L21/76885 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05567 , H01L2224/11462 , H01L2224/11622 , H01L2224/13006 , H01L2224/13011 , H01L2224/13012 , H01L2224/13019 , H01L2224/13022 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/81206 , H01L2224/81345 , H01L2224/81898 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H05K3/301 , H05K3/3431 , H05K2201/1059 , H05K2201/10674 , H05K2201/10954 , H05K2203/0415 , Y10T29/49018 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明涉及一种接触凸块连接(24)和一种用于在设有至少一个第一连接面(11)的电子器件和与所述器件接触的具有至少一个第二连接面(25)的接触衬底(26)之间建立接触凸块连接(24)的方法，其中所述第一连接面设有接触凸块(10)，所述接触凸块具有边缘突出部(15)和在由所述边缘突出部至少部分地围绕的并且朝向所述接触凸块的头端部敞开的挤入空间(18)中具有至少一个挤入销(16)，并且所述第二连接面在与所述第一连接面的接触区域(31)中具有通过将所述第二连接面的接触材料(29)挤入所述挤入空间中而构成的围绕所述挤入销的接触凸起部(30)，所述接触凸起部具有朝向所述挤入空间的底部(17)的并且相对于所述第二连接面的围绕所述接触区域的平坦的接触表面(32)凸起的凸冠(33)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107799561A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710762376.X
申请日：2017-08-30
Applicant: 三星显示有限公司
IPC: H01L27/32 , G02F1/1345 , G09G3/00
CPC classification number: H05K5/0017 , G01R31/2818 , G02F1/1309 , G02F1/13452 , G02F1/13458 , H05K1/0268 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K1/181 , H05K3/361 , H05K2201/09481 , H05K2201/09709 , H05K2201/10128 , H05K2201/10954 , H01L27/3244 , G09G3/006
Abstract: 公开了一种显示装置，该显示装置包括显示基板和印刷电路板(PCB)。显示基板包括用于显示图像的显示区，且包括在显示区外部的焊盘区。PCB在焊盘区中被结合到显示基板的表面。PCB包括：基膜；第一端子线，定位在基膜处；第二端子线，定位在基膜处；第一子焊盘端子，通过形成于基膜中的接触孔电连接到第一端子线；以及第二子焊盘端子，在没有接触孔的情况下直接电连接到第二端子线。第一子焊盘端子和第二子焊盘端子交替地布置。在垂直于所述表面的视图中，第一端子线和第二端子线彼此隔开。
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公开(公告)号：CN104425909A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410429503.0
申请日：2014-08-27
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01R12/526 , H01R29/00 , H05K1/029 , H05K1/14 , H05K1/182 , H05K3/222 , H05K2201/042 , H05K2201/09209 , H05K2201/10363 , H05K2201/10954 , H05K1/184 , H05K3/366 , H05K2201/10303
Abstract: 本发明提供一种跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体，其能够削减器件成本。跨接模块搭载电路基板(1)具有电路基板(40)和跨接模块(10)，跨接模块在绝缘主体部(30)上设置有导电性的电气连接部(20)，电气连接部通过将两端的各触点部(21)与在电路基板上分离地形成的连接图案(51)连接而将连接图案间能导通地连接，跨接模块搭载电路基板以使触点部与分离的连接图案(51)连接的方式将跨接模块搭载在电路基板上，其中，电路基板具有将与多个布线规格相应的连接图案汇集在跨接模块的搭载位置(P)而形成的连接图案汇集部(50)，跨接模块的触点部(21)根据布线规格，与连接图案汇集部的连接图案选择性地连接。
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公开(公告)号：CN106211576A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610779428.X
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽赛福电子有限公司
CPC classification number: H05K1/18 , H05K3/32 , H05K2201/10954
Abstract: 本发明涉及一种吸合接触式电路板，属于电子元件领域，包括电路板本体，所述本体包括基板层和导电层，所述基板层面板上电子元件安装对应位置设有凹槽，凹槽中设有固定安装的磁体，导电层覆盖在基板层上凹槽面。本发明所述的一种吸合接触式电路板，在电路板导电层下方的基板上开有孔，磁体安装在孔中，电子元件引脚定位在电路板安装位置后，引脚受磁体吸力，固定在电路板上，实现了电子元件的快速定位安装，同时也便于更换，电子元件安装牢固可靠，电性能良好，安装过程中不使用焊锡焊固，降低了成本，提高了生产效率，避免焊接过程中产生的有害气体对人体造成伤害。
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公开(公告)号：CN104582270A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410731005.1
申请日：2014-12-05
Applicant: 广东明路电力电子有限公司
Inventor： 孔星
CPC classification number: H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/4664 , H05K2201/10954 , H05K2203/03
Abstract: 本发明涉及一种金属层积连接电路及其制备方法，金属层积连接电路包括基板、底层线路、电子元件和至少一层上层线路，底层线路设置在基板上，电子元件设置在底层线路上，上层线路设置在底层线路上、并与底层线路连接结合成具有一定厚度的电路。本发明采用全新的设计理念，将功率电路采用全新的工艺设置在基板上通过一层一层的金属叠加形成电路，该电路的底层线路主要采用涂浆（涂导热、导电浆料）的方式形成，而上层叠加的线路主要通过金属热喷涂技术或激光打印熔结技术形成，从而实现了该电路的体积小，生产工艺简单、成本低、无污染、生产效率高（可以是目前工艺的10倍）等优点。
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公开(公告)号：CN104377177A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410394954.5
申请日：2014-08-12
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： G·迈耶-伯格
IPC: H01L23/31
CPC classification number: H05K1/189 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L23/5383 , H01L23/5387 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K1/0209 , H05K1/0271 , H05K1/141 , H05K1/145 , H05K3/32 , H05K3/361 , H05K2201/05 , H05K2201/10378 , H05K2201/105 , H05K2201/1053 , H05K2201/10659 , H05K2201/10704 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H05K2201/10954 , H05K2201/10962 , H01L2924/00
Abstract: 根据各个实施例，可以提供一种芯片装置，该芯片装置可以包括：第一载体；布置在该第一载体之上的至少一个芯片；包括布线层结构的柔性结构；和布置在该第一载体和布线层结构之间的接触结构，其中该至少一个芯片经由该布线层结构和接触结构电耦合至该第一载体。
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