公开(公告)号：CN1335898A

公开(公告)日：2002-02-13

申请号：CN00802507.X

申请日：2000-09-29

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 吉冈淳志 ,  杉元晶子 ,  土桥诚 ,  岩切健一郎 ,  平泽裕

IPC: C25D1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/025 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种带载体的电沉积铜箔,它有一粘合界面层,可控制载体箔和电沉积铜箔之间剥离强度的下限,还提供这种铜箔的制造方法。所述带载体的电沉积铜箔包括载体箔、在所述载体箔上形成的粘合界面层以及在所述粘合界面层上形成的电沉积铜箔,所述载体箔由铜箔形成,粘合界面层含有有机物质和金属颗粒,有机物质和金属颗粒处于掺混状态。

公开(公告)号：CN1327489A

公开(公告)日：2001-12-19

申请号：CN00801838.3

申请日：2000-08-10

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 片冈卓 ,  平泽裕 ,  山本拓也 ,  岩切健一郎 ,  樋口勉 ,  杉元晶子 ,  吉冈淳志 ,  小畠真一 ,  朝长咲子 ,  土桥诚

IPC: C25D1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  H05K3/025

Abstract: 本发明消除了传统的可剥型附有载体箔的电解铜箔存在的在超过300℃的高温下进行加压成型后载体箔的剥离强度不稳定的缺点,其目的是提供仅用较小的力就能够稳定地剥离载体箔的附有载体箔的电解铜箔。在载体箔3的表面上由硫氰尿酸形成了接合界面层8,在该接合界面层8上析出并形成了电解铜箔层5,这样形成达到目的的可剥型附有载体箔的电解铜箔等。