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公开(公告)号：CN1256236C
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN02806167.5
申请日：2002-12-12
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: B32B15/04
CPC classification number: C25D1/04 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , H05K3/025 , Y10S428/926 , Y10S428/935 , Y10S428/938 , Y10T428/12903 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于即使必经200℃以上温度压制加工制造印刷线路板，承载箔和电解铜箔层的剥离强度也稳定的可剥离型的带承载箔的电解铜箔。为达到该目的，采用在承载箔2的单面上具有接合界面层4并在该接合界面层4上配置有电解铜箔层3的具有如下特征的带承载箔的电解铜箔1等；该接合界面层4由金属氧化物ML和有机物质层OL构成。
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公开(公告)号：CN1496304A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN02806167.5
申请日：2002-12-12
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: B32B15/04
CPC classification number: C25D1/04 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , H05K3/025 , Y10S428/926 , Y10S428/935 , Y10S428/938 , Y10T428/12903 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于即使必经200℃以上温度压制加工制造印刷线路板，承载箔和电解铜箔层的剥离强度也稳定的可剥离型的带承载箔的电解铜箔。为达到该目的，采用在承载箔2的单面上具有接合界面层4并在该接合界面层4上配置有电解铜箔层3的具有如下特征的带承载箔的电解铜箔1等；该接合界面层4由金属氧化物ML和有机物质层OL构成。
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公开(公告)号：CN1533450A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN03800698.7
申请日：2003-05-12
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K3/025 , Y10T428/12438 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种即使在200℃以上温度下压制，也容易剥离承载箔的高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法，它是利用有机试剂在承载箔表面上形成有机粘附界面层，并在该有机粘附界面层上形成电解铜箔层的制造方法，它具有如下特征：往承载箔表面形成有机粘附界面层时采用含50ppm－2000ppm形成粘附界面层用的有机试剂的酸洗溶液对承载箔表面进行酸洗溶解，同时通过吸附有机试剂以形成酸洗吸附有机覆盖膜。
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公开(公告)号：CN1275176A
公开(公告)日：2000-11-29
申请号：CN99801374.9
申请日：1999-09-13
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H01M4/667 , C25D1/04 , C25D1/08 , H01M4/04 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及可作为锂离子二次电池用集电体使用的在厚度方向上具有可透光的通孔的铜箔及其用途,以及该多孔铜箔的制造方法。多孔铜箔是通过电析由平面方向的平均粒径为1～50μm的铜粒子在平面方向互相结合而形成的。该多孔铜箔的透光率在0.01%以上,且成箔时的阴极侧表面的表面粗糙度和其相反侧表面的表面粗糙度之差Rz在5～20μm的范围内。多孔铜箔的制造方法是在铝、铝合金、钛或钛合金的任一种形成的阴极体表面进行铜的电析,使铜粒子生长,从而形成该多孔铜箔。
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公开(公告)号：CN1276997C
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN03800698.7
申请日：2003-05-12
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K3/025 , Y10T428/12438 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种即使在200℃以上温度下压制，也容易剥离承载箔的高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法，它是利用有机试剂在承载箔表面上形成有机粘附界面层，并在该有机粘附界面层上形成电解铜箔层的制造方法，它具有如下特征：往承载箔表面形成有机粘附界面层时采用含50ppm-2000ppm形成粘附界面层用的有机试剂的酸洗溶液对承载箔表面进行酸洗溶解，同时通过吸附有机试剂以形成酸洗吸附有机覆盖膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1179611C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN99117545.X
申请日：1999-08-06
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/04 , C25D5/10 , Y10S428/901 , Y10S428/926 , Y10S428/935 , Y10T156/11 , Y10T428/12438 , Y10T428/12479 , Y10T428/12646 , Y10T428/12715 , Y10T428/1275 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/31678
Abstract: 提供一种复合箔，包含一层铝载体层、一层超薄铜箔和位于两者之间的一层保护层，该保护层是具有穿透于其中的电淀积锌的电淀积铜多孔层，铜的量为500-4000mg/m2铝载体层，锌的量为15-150mg/m2铝载体层，它足以提供合适的铝载体层和超薄铜箔之间的粘合强度，并在分离铝载体层后保护超薄铜箔。一种制备这些复合箔的方法，包括如下步骤：清洗铝载体层表面除去氧化铝，在铝载体层上电淀积多孔铜层，然后电淀积锌层，从不会除去锌层的浴液中电淀积第一层铜层，再电淀积第二层铜层形成超薄铜箔。本发明还包括由这些复合箔制得的层压板和由层压板制得的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1545826A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN03800886.6
申请日：2003-04-11
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K3/0038 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0112 , H05K2201/0323 , H05K2203/0307 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569
Abstract: 本发明的目的是提供在敷铜层压板的外层铜箔表面无用于提高激光的吸收的镍辅助金属层及有机材料膜的状态下，可通过二氧化碳激光进行穿孔加工的附有载体箔的铜箔。因此，所以附有载体箔的铜箔是主体铜层的一面具备粗化处理面的印刷线路板制造用的铜箔和载体箔通过接合界面层在该主体铜层的粗化处理面的相反面层叠而成的附有载体箔的铜箔，该铜箔的特征是，主体铜层由碳含量为0.03wt％～0.40wt％的含高碳的铜构成。
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公开(公告)号：CN1293236C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN00802507.X
申请日：2000-09-29
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/04 , C25D1/22 , Y10S428/935 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/254 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种带载体的电沉积铜箔，它有一粘合界面层，可控制载体箔和电沉积铜箔之间剥离强度的下限，还提供这种铜箔的制造方法。所述带载体的电沉积铜箔包括载体箔、在所述载体箔上形成的粘合界面层以及在所述粘合界面层上形成的电沉积铜箔，所述载体箔由铜箔形成，粘合界面层含有有机物质和金属颗粒，有机物质和金属颗粒处于掺混状态。
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公开(公告)号：CN1184359C
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN99801374.9
申请日：1999-09-13
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H01M4/667 , C25D1/04 , C25D1/08 , H01M4/04 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及可作为锂离子二次电池用集电体使用的在厚度方向上具有可透光的通孔的铜箔及其用途，以及该多孔铜箔的制造方法。多孔铜箔是通过电沉积由平面方向的平均粒径为1～50μm的铜粒子在平面方向互相结合而形成的。该多孔铜箔的透光率在0.01%以上，且成箔时的阴极侧表面的表面粗糙度和其相反侧表面的表面粗糙度之差Rz在5～20μm的范围内。多孔铜箔的制造方法是在铝、铝合金、钛或钛合金的任一种形成的阴极体表面进行铜的电沉积，使铜粒子生长，从而形成该多孔铜箔。
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公开(公告)号：CN1159958C
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN99101239.9
申请日：1999-01-19
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/22 , H05K2203/0152 , H05K2203/0591 , H05K2203/0726 , Y10T428/12007 , Y10T428/12431 , Y10T428/12493 , Y10T428/265 , Y10T428/2839 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种复合箔，它在金属载体层和超薄铜箔间有一层有机剥离层。其制备方法包括在金属载体层上沉积有机剥离层，然后用电沉积在有机剥离层上形成超薄铜箔层。有机剥离层以含氮化合物、含硫化合物或羧酸为宜，它们能提供均匀的粘合强度，足以防止加工和层压过程中载体和超薄铜箔的分离，但此粘合强度明显小于铜/底材粘合的剥离强度，以致于复合箔与绝缘底材层压后能容易地除去载体。本发明还包括由这些复合箔制得的层压板和由层压板制得的印刷线路板。
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