公开(公告)号：CN101872888A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200910208368.6

申请日：2009-11-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 成宰硕 ,  赵圣恩 ,  洪河龙 ,  李大揆 ,  全大成 ,  张基源 ,  金泰成 ,  林大气 ,  朴炫度 ,  徐南一

IPC: H01Q1/22 ,  B29C45/00 ,  B29C45/26

CPC classification number: B29D99/006 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29L2031/3456 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01Q1/42 ,  H01Q9/0421 ,  H04M1/026 ,  H04W88/02

Abstract: 本发明提供一种电子装置外壳及其制造方法和模具以及移动通信终端，根据本发明的一方面的在其中嵌入有天线图案的电子装置外壳可包括：辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子装置的电路板和被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；连接部分，部分地形成辐射体，并将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来；辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，使得辐射体的天线图案部分设置在辐射体框架的一侧并且连接端子部分设置在辐射体框架的另一侧；外壳框架，覆盖辐射体框架的上面设置有天线图案部分的一侧，使得天线图案部分嵌入在外壳框架和辐射体框架之间。