电子器件模块及制造该电子器件模块的方法

    公开(公告)号:CN113555347A

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN202011109632.3

    申请日:2020-10-16

    Abstract: 本发明提供一种电子器件模块及制造该电子器件模块的方法。所述电子器件模块包括:基板;至少一个电子器件,安装在所述基板的第一表面上;屏蔽壁,安装在所述基板的所述第一表面上;密封部,设置在所述基板的所述第一表面上,使得所述至少一个电子器件和所述屏蔽壁嵌在所述密封部中;以及屏蔽层,设置在所述密封部的一个表面上。所述密封部的至少一部分设置在所述屏蔽壁的外部。所述屏蔽壁和所述屏蔽层利用不同的材料形成。

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