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公开(公告)号：CN100490021C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200510008630.4
申请日：2005-02-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01B3/12 , C04B35/468 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: C04B35/624 , C04B35/468 , C04B35/62218 , C04B35/62615 , C04B35/6325 , C04B2235/449 , C04B2235/77 , C04B2235/79 , Y10T428/24926
Abstract: 公开在此的是一种用于超薄电介质陶瓷薄膜的溶胶组合物，和使用其制备的电介质陶瓷和多层陶瓷电容器。由作为主要成分的BaTiO3和辅助成分组成的溶胶组合物，包括具有BaTiO3的金属前体溶液和有机溶剂的聚合物溶胶，和溶解于有机溶剂中以用作辅助成分的有机添加剂，其中，有机添加剂的量相应于电介质陶瓷的辅助成分所需的量。此外，由溶胶凝胶法制备的超薄电介质陶瓷薄膜包括辅助成分，因此，存在这样的优点：使低温烧结成为可能和具有高的介电常数、高烧结密度和符合EIA标准的X5R的TCC特性。
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公开(公告)号：CN100477033C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200410101233.7
申请日：2004-12-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01G4/30 , H01G4/12 , C04B35/468
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/1227 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及一种通过旋转涂布法制造层压陶瓷电容器的方法以及层压陶瓷电容器。该制造方法是通过涂布法形成多个电介质层，从而促使电介质层和内部电极的印刷步骤实现单一化。因此，不仅可以使电介质层的厚度变薄，而且也易于控制厚度。由于电介质层与内部电极连续形成，可以省略电介质层的剥离和层压步骤以及陶瓷层压体的压涂步骤。根据本发明，因为不压涂陶瓷层压体，在层压陶瓷电容器不会发生枕状化现象。
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公开(公告)号：CN1787119A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200510008630.4
申请日：2005-02-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01B3/12 , C04B35/468 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: C04B35/624 , C04B35/468 , C04B35/62218 , C04B35/62615 , C04B35/6325 , C04B2235/449 , C04B2235/77 , C04B2235/79 , Y10T428/24926
Abstract: 公开在此的是一种用于超薄电介质陶瓷薄膜的溶胶组合物，和使用其制备的电介质陶瓷和多层陶瓷电容器。由作为主要成分的BaTiO3和辅助成分组成的溶胶组合物，包括具有BaTiO3的金属前体溶液和有机溶剂的聚合物溶胶，和溶解于有机溶剂中以用作辅助成分的有机添加剂，其中，有机添加剂的量相应于电介质陶瓷的辅助成分所需的量。此外，由溶胶凝胶法制备的超薄电介质陶瓷薄膜包括辅助成分，因此，存在这样的优点：使低温烧结成为可能和具有高的介电常数、高烧结密度和符合EIA标准的X5R的TCC特性。
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公开(公告)号：CN103811149A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310571895.X
申请日：2013-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H03H7/0138 , H01F17/0013 , H01F2017/0066 , H01F2017/0093 , H03H1/0007
Abstract: 本文中公开的是滤波器芯片元件及其制备方法。滤波器芯片元件包括：铁氧体基板；形成在铁氧体基板上的内部线圈图案；以及填充在形成在铁氧体基板上的内部线圈图案之间的铁氧体复合层，其中，铁氧体复合层包括发泡树脂，从而增加磁导率和Q值，磁导率和Q值在电磁屏蔽部件中是用于防止噪声的滤波器芯片元件的重要特性。
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公开(公告)号：CN103310945A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310071120.6
申请日：2013-03-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/0066
Abstract: 本发明涉及一种共模滤波器及其制造方法，提供了这样一种薄膜型共模滤波器，其包括：第一磁性基板；布置在所述第一磁性基板上并且包括主线圈图案电极的第一叠层；布置在所述第一叠层上的芯磁层；布置在所述芯磁层上并且包括次线圈图案电极的第二叠层；和布置在所述第二叠层上的第二磁性基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103165259A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210526111.7
申请日：2012-12-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F5/003 , H01F19/04 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F2017/0066 , H01F2017/0093 , Y10T29/49075
Abstract: 本发明公开了一种线圈部件及制造线圈部件的方法，该线圈部件包括：下磁体；主下部图案和次下部图案，以螺旋形状相互平行地形成在下磁体上；下绝缘层，覆盖主下部图案和次下部图案；主上部图案和次上部图案，主上部图案和次上部图案分别电连接至主下部图案和次下部图案，并且主上部图案和次上部图案以螺旋形状相互平行地形成在下绝缘层上，以与主下部图案和次下部图案相对应；以及，上磁体，形成在主上部图案和次上部图案上，其中，主上部图案和次上部图案具有在平面上与主下部图案和次下部图案相交的部分。
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公开(公告)号：CN1629992A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410101233.7
申请日：2004-12-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01G4/30 , H01G4/12 , C04B35/468
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/1227 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及一种通过旋转涂布法制造层压陶瓷电容器的方法以及层压陶瓷电容器。该制造方法是通过涂布法形成多个电介质层，从而促使电介质层和内部电极的印刷步骤实现单一化。因此，不仅可以使电介质层的厚度变薄，而且也易于控制厚度。由于电介质层与内部电极连续形成，可以省略电介质层的剥离和层压步骤以及陶瓷层压体的压涂步骤。根据本发明，因为不压涂陶瓷层压体，在层压陶瓷电容器不会发生枕状化现象。
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公开(公告)号：CN103580642B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201310344445.7
申请日：2013-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/46
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/006 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明公开一种用于去除噪声的滤波器，该滤波器包括：下部磁体；第一和第二图案，彼此平行地螺旋设置于下部磁体上；绝缘层，该绝缘层用于覆盖第一和第二图案；以及上部磁体，设置于绝缘体上，其中第一图案和所述第二图案形成为竖直厚度（T）与水平宽度的（W）的比率是0.27≤T/W≤2.4。根据本发明，可以通过实现在同一频率下的高共模阻抗来提高性能和容量，并且可以通过简化结构和工艺来减少制造成本。
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公开(公告)号：CN103811149B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201310571895.X
申请日：2013-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H03H7/0138 , H01F17/0013 , H01F2017/0066 , H01F2017/0093 , H03H1/0007
Abstract: 本文中公开的是滤波器芯片元件及其制备方法。滤波器芯片元件包括：铁氧体基板；形成在铁氧体基板上的内部线圈图案；以及填充在形成在铁氧体基板上的内部线圈图案之间的铁氧体复合层，其中，铁氧体复合层包括发泡树脂，从而增加磁导率和Q值，磁导率和Q值在电磁屏蔽部件中是用于防止噪声的滤波器芯片元件的重要特性。
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公开(公告)号：CN103580642A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310344445.7
申请日：2013-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/46
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/006 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明公开一种用于去除噪声的滤波器，该滤波器包括：下部磁体；第一和第二图案，彼此平行地螺旋设置于下部磁体上；绝缘层，该绝缘层用于覆盖第一和第二图案；以及上部磁体，设置于绝缘体上，其中第一图案和所述第二图案形成为竖直厚度（T）与水平宽度的（W）的比率是0.27≤T/W≤2.4。根据本发明，可以通过实现在同一频率下的高共模阻抗来提高性能和容量，并且可以通过简化结构和工艺来减少制造成本。
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